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晶盛机电:4亿半导体订单落地!半导体业绩开始兑现

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来源: 东方财富网   发布者:东方财富网
热度40票   时间:2018年7月13日 11:44
事件:公司 7 月 11 日晚发布公告,中标中环领先半导体材料有限公司集成电路用 8-12 英寸半导体硅片项目四工段设备采购第一包、第二包,中标金额合计 4.03 亿;其中单晶炉 3.6 亿,切断机、滚磨机 0.42 亿。

  投资要点

  半导体订单终落地,业绩开始兑现!

  此次中标的中环领先半导体材料有限公司由晶盛机电、中环股份与无锡市政府共同出资成立,用于开展无锡集成电路大硅片项目(其中持股比例分别为晶盛 10%,中环股份 30%,中环香港 30%,无锡发展 30%)。根据无锡市发改委公开信息,中环无锡大硅片项目计划总投资 200 亿元,2018年计划投资 50 亿元,最终将形成 8 英寸大硅片 100 万片/月、12 英寸大硅片 60 万片/月的产能。2018 年完成宜兴厂房及配套设施建设,设备进厂。

  按照我们此前判断,晶盛作为国内稀缺的半导体级别单晶炉供应商,且在中环无锡项目是 10%持股的股东,中环在扩产中将优先选择晶盛的设备。此次订单的落地便验证了我们此前的观点,并且值得重视的是,此次中标除了 8-12 寸的单晶炉,还有中段设备切段和滚磨机(和日本齐藤精机合作)。公司半导体单晶炉已经成为世界级的设备供应商,大硅片整线制造能力已达 80%。此次订单的落地意味着,公司长久以来在半导体业务上的布局已开始进入收获期,业绩兑现指日可待!

  随着中环大硅片项目持续推进,晶盛订单有望大超预期!

  按照我们的模型测算(见附录),12 英寸硅片的每 10 万片的标准线要24 亿投资(设备 16.8 亿),故 60 万片就是总投资 144 亿元(设备投资额100.8 亿);

  8 英寸每 10 万片的标准线总投资额 5.5 亿元(其中设备投资额 3.9 亿),故 100 万片就是 55 亿元的总投资额(其中设备投资额 39 亿);

  8 寸+12 寸合计投资额 199 亿元(我们的模型测算与项目投资规模基本吻合),设备需求共 139.8 亿,其中单晶炉 35 亿。

  根据上述测算,该项目的设备投资额约为 140 亿,预计该项目将会平滑分成 4 年完成(2018 年-2021 年),故每年的设备采购额将会为 35 亿元左右(单晶炉 8.8 亿)。


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