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芯片破局:华为终端崛起不可抑制;

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度36票   时间:2017年7月16日 06:28
1.芯片破局:华为终端崛起不可抑制;
2.检验检疫部门创新监管模式助力厦门联芯发展;
3.厦门利用外资上半年再传捷报,制造业合同外资增长3.3倍;
4.武汉光谷大举储备"芯"人才 产业集群强劲崛起;
5.华天科技拟向关联公司转让其产业孵化基地 售价1.35亿元;
6.江波龙率先发布世界上最小尺寸SSD


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1.芯片破局:华为终端崛起不可抑制;


集微网消息,近两年来,随着智能手机市场逐渐饱和,手机品牌之间的竞争也不断加剧。与此同时,消费者在见惯了互联网营销、明星效应、粉丝经济等等手段之后,关注重心也在逐渐向产品本身的价值回归。在这样的大环境下,手机厂商的新技术研发和应用等硬实力变得越来越重要,缺少科技底蕴的企业则渐渐地后继乏力。华为手机在过去两年间销量持续攀升,并在中高端市场上迅速扩展份额,正是这一趋势的最好例证。

逆势上扬的华为力量

根据华为2016年年报披露的数字,华为2016年全年智能手机发货量达到1.39亿台,销售收入1,798亿元人民币,同比增长44%。值得注意的是,在全球排名前三的手机厂商中,在2016年保持增长的只有华为。时间进入2017年后,IDC在5月发布的报告表明,2017年一季度中国智能手机市场出货量同比增长仅有0.8%,华为的出货量同比增长则将近25.5%,出货量排名稳居第一。
 
在市场总体增长乏力的情况下,华为手机何以能呈现出逆势上扬的态势?

华为终端在此期间所作的营销活动和渠道建设当然起到了很大的作用,不过归根结底,还是华为手机产品本身赢得了市场的信任。

今时不同往日,在智能手机大面积普及之后,消费者对智能手机形成了自己的认知,因此在购买新的手机时对功能、技术性能等就有了更高的期待。然而很多手机厂商并不掌握核心科技,推出任何新功能都需要产业链的配合,很难在品牌林立的市场上脱颖而出。

相比之下,华为终端拥有深厚通信行业背景和大量核心科技,总能抢先一步推出蕴含最新技术的产品,加上华为手机始终保持着一流的品质表现,自然会得到市场的欢迎。

唱响自己的节奏

是否拥有核心科技,对国内智能手机品牌的影响非常大。从2016年下半年到2017年初,由于高通新一代骁龙835芯片迟迟未能发布,很多智能手机品牌面临着无牌可打的窘境,新品上市却没有什么新亮点,相互之间区分度很小。2017年初骁龙835芯片发布之后,大批采用该芯片的旗舰机型也随之发布,不过受限于高通的产能和供货策略,很多机型在很长的一段时间里一直未能上市销售,即使发售之后也无法保证产量。

华为则不同,2016年10月发布麒麟960芯片之后,11月就推出了首款采用该芯片的手机华为Mate 9,与其它手机厂商苦等高通新款芯片而不可得的局面形成了鲜明的对比。随后华为P10、荣耀V9等也先后批量上市,让麒麟960的新功能、新性能迅速转化为了产品竞争力,唱响了华为自己的节奏。
 
值得注意的是,麒麟960芯片带来了很多全新的性能和功能优势,是真正的“黑科技”,也是华为手机与众不同的亮点。麒麟960全新升级了CPU、GPU、Memory等,速度更快、更加流畅。麒麟960还增加了对高性能VR的支持,并提供金融级的安全防护,让人们在使用移动支付时更加安心。另外,在通信环节,麒麟960还支持四载波聚合(4CC CA)、双载波聚合+4流(2CC CA+4*4 MIMO),网速更快、信号更稳定,新升级的VoLTE语音技术也能显著改善人们的通话体验。

手机的通信性能很容易被普通用户忽视,当人们抱怨自己的网速、信号不如他人的时候,很可能并不是电信运营商的过错,而是自己的手机没有跟上最新的科技进步。如今移动通信网络正在向5G演进,技术更新很快,电信运营商也在不断尝试向网络中添加新的设备和性能。要想体验这些新的网络特色,往往需要有手机端的配合。华为是全球通信行业的顶尖企业,对于通信技术的发展走向有非常准确的把握,所以总能在网络技术进步的同时推出与之适应的麒麟芯片、手机产品,这大概可以算作技术领域的“引领时尚”。

综合排名领先

近日,中国移动发布了最新的移动终端产品白皮书及终端质量报告,该报告一直以来被业内誉为最权威、最客观的一份报告。白皮书中对麒麟960、骁龙835等五款芯片进行了详细对比,结果显示高通骁龙835与麒麟960各有擅长。

在通信方面,快速移动(高铁)场景下麒麟960芯片的VoLTE语音质量较优。信号较强的情况下,参加测试的几款芯片VoLTE吞字率都比较好,不过在弱信号环境下,麒麟960的VoLTE语音吞字率表现最好。这就意味着即使麒麟960用户进入了信号不佳的区域,也能比较正常地进行VoLTE通话。
 
在下载速率方面,中国移动方面测试了市内低速、城区中速、郊区高速等多种场景,总体而言几款被测芯片的差异不大,麒麟960芯片在郊区高速情景下表现更好一些。在抗干扰方面,骁龙835、麒麟960整体表现都比较优异,骁龙835整体上表现更好一些。
 
在承载大型手机3D游戏时,骁龙835与麒麟960在卡顿率方面表现最佳,两者的差异也很小。
报告还选取了22个品牌的57款手机进行了比对。3000元以上价位手机中,华为P10名列榜首,华为P10 Plus和华为Mate 9 Pro也名列第三、第五位;荣耀V9名列2000元-3000元价位手机榜首;1000元-2000元价位手机中,华为nova青春版、荣耀8青春版、华为畅享7Plus占据了前三名。其中华为P10 Plus、荣耀V9、华为畅享7 Plus在各自价位的通信能力评测中排名第一,华为品牌手机整体在语音通话质量、天线OTA能力、多媒体、拍照等方面表现也比较好。
值得一提的是,无论是综合排名还是通信能力排名,中高端手机中排名靠前的华为P10、P10 Plus、Mate 9 Pro和荣耀V9都采用了麒麟960芯片,既展现出了麒麟芯片以及华为手机的巨大进步,也显示了掌握核心科技对于手机产品表现的重要性。

技术进步改变市场格局

谈到手机的发展趋势,很多人会想到全面屏、快充、先进传感器、4K视频等等。这些只是人们最容易看到的,为这一切提供支撑的才是技术进步的难点,比如强悍的多媒体能力、高质量的VoLTE通话,以及为超4G、5G网络做好准备等。
在不久前举行的上海MWC2017大会上,5G成了绝对的主角。尽管全球5G标准未定,但各种5G新技术、新产品仍然让人们看花了双眼。这些产品和技术并不是只有在2020年5G标准尘埃落定后才能投入商用,实际上,在技术框架大体确定之后,一些心急的运营商已经开始在现网中测试设备了。一般认为,在4G网络中可以提前应用4T4R、Massive MIMO等5G创新技术,增强4G的承载能力,并准备好向5G的平滑演进。在这些新技术的应用上,运营商表现得非常积极,但用户要体验这些新技术,还需要购买支持这些技术的手机终端。

从移动网络的发展进展来看,新一代移动芯片及手机产品对4T4R、Massive MIMO的支持将成为标配,同时还应支持全球大部分频段,便于人们跨国漫游使用,并提前支持5G网络的一些新特性。有报道称,将于2017年下半年推出的麒麟970芯片已经为此做好了准备,会凭借多种技术进步再次成为安卓最强芯。

未来手机市场将保持技术引领的趋势,技术最新才能保证性能最佳、功能最全、体验最好。华为手机凭借麒麟芯片的优势,变被动等待产业链上游技术升级为主动引领核心技术进步,正在从众多手机品牌中脱颖而出,逐渐改变全球手机市场的格局。显然,华为力量的崛起已经不可抑制。


2.检验检疫部门创新监管模式助力厦门联芯发展;


 近日,泓明供应链集团相关负责人代表上海市集成电路行业协会向厦门检验检疫局翔安办事处(以下简称翔安办)赠送题有“创新质检模式、扶持产业发展”的锦旗,感谢翔安办对泓明寄售维修保税仓库落地一年来的大力支持。

  泓明供应链集团主要服务厦门市重点项目--翔安火炬高新区的厦门联芯公司集成电路制造项目。该项目总投资63亿美元,规划月产能12英寸晶圆5万片,月产值9.5亿元。根据联芯项目的产业特点, 泓明集团催生出福建省内全新的保税物流模式——寄售维修保税仓(以下简称维保仓)。该保税仓为联芯提供365天24小时的零备件供应服务,要求从订单发出到送达工厂现场不超过2小时。因为集成电路生产线一旦点亮将持续运行,若发生故障而无法及时获得零备件维修,宕机所产生的损失将以千万计。该保税物流模式涉及的进口零备件批次多、批量少、种类多,还涉及到入境强制认证等多项监管内容,对检验时限要求非常高。按照传统模式,这些零备件的通关时间至少需要数天。

  翔安办逐步捋清业务特点和通关难点,借鉴上海、深圳同类企业运营中的有效经验,在确保质量安全的前提下,创新思路,为企业量身定制了 “企业备案+先出后报+权责代理”的特殊监管模式。首先在对企业资质进行严格审核的前提下,打破常规允许开展CCC免办证书代办业务;其次维保仓商品经一线预检验后,二线出库时可选择“先出后报”“分出集报”,为商品通关提供30天的缓冲空间;最后基于企业履行质量安全主体责任和诚信水平评估,由事前转向加强事中事后监管。一年来,翔安办帮扶该企业对本需进行强制性认证的进口零备件签发《免于办理中国强制性产品认证证明》(下简称CCC免办)158批次,涉及零备件350个,金额达528.8万元,有效保障了重点项目的建设进度。

  该模式采用后,大大提高了通关效率,促成多个维保仓在厦落地。目前,联芯项目已顺利投产,翔安火炬高新区千亿集成电路产业发展进一步提速。(林熙彦) 中国质量新闻网

3.厦门利用外资上半年再传捷报,制造业合同外资增长3.3倍;

集微网消息,记者昨从厦门市商务局获悉,今年上半年,厦门新设外资企业573家,合同外资213.1亿元,提前完成年度计划,占全省总量的38.1%,规模继续保持全省首位;实际使用外资104.8亿元,占全省总量的30.6%,增长13.9%,较全省平均增速高出5.2个百分点。

其中,大项目拉动制造业利用外资大幅增长。上半年厦门制造业合同外资83.5亿元,增长3.3倍,占全市合同外资的39.2%;制造业实际使用外资61.5亿元,增长1.2倍,占全市实际使用外资的58.7%。

合同外资方面,银鹭食品、联芯集成电路、芯舟科技、安固强石墨烯科技等4个大项目的合同外资合计达10.3亿美元,约占全市第二产业合同外资的84%;联芯集成电路、银鹭食品、美图移动科技、电气硝子玻璃4个大项目实际到资4.6亿美元,约占全市第二产业实际使用外资的58%。

近日,厦门市海沧区人民政府与通富微电子股份有限公司签署共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。福建省尤其是厦门市近年来倾力打造集成电路产业链。根据此前出台的集成电路产业发展10年规划,到2025年,厦门市集成电路产业规模将超过1500亿元,带动电子信息技术产业规模超过4500亿元。
  
经过近几年的全力推进,厦门市集成电路产业已经形成了良好的发展基础。在产业空间载体方面,厦门市依托火炬高新区、海沧区,规划建设集成电路产业制造和配套集聚区、设计及关联产业园、大学科技园与人才培养基地等在内的空间载体。在产业基础方面,厦门市围绕联芯、紫光、三安等龙头项目,引进了美日先进光罩、世禾清洗等上下游产业链关键项目。再加上福州、泉州、漳州等地的众多项目,厦漳泉福及东南沿海集成电路产业已经覆盖“芯片设计、制造、封装、测试、装备与材料”等产业链环节。



4.武汉光谷大举储备"芯"人才 产业集群强劲崛起;

集微网消息,据湖北日报报道,昨日,武汉东湖高新区与工信部人才交流中心签约,针对集成电路产业人才进行联合引进与培养,在武汉未来科技城打造国际合作创新中心,以满足光谷日益庞大的集成电路人才需求。
  
集成电路是光电子信息产业的基础与核心,也是我国重大先导性和战略性产业。近年来,光谷开始大手笔布局集成电路产业,引进了国家存储器基地、华为、新思科技等一批产业链项目。
  
目前,国家存储器基地正在加快主厂房施工。项目一期计划2018年建成投产,2020年完成整体项目,每月产能达到30万片,年产值将超过100亿美元。届时,将需要大量产业人才。
  
武汉新芯相关负责人介绍,该公司虽有1000多名员工,可储备人才缺口依旧很大。该公司正筹备在美国硅谷设立研发中心,全球招募芯片人才。
  
武汉未来科技城负责人称,光谷集聚了42所高校、56个国家及省部级科研院所,拥有66名两院院士、20多万名各类专业技术人员。仅在未来城,科技人员就将突破2万人。但集成电路属于技术和资本密集型的“烧钱”产业,迭代非常快,这给人才培养带来极大挑战。

据了解,此次合作旨在将东湖高新区的产业资源与工信部人才交流中心的组织协调优势和政策指引相结合。一方面通过人才计划组建一系列产业活动,为武汉牵线搭桥打造完整的集成电路产业链服务;另一方面通过引进集成电路产业海内外人才,构建区域性集成电路国际人才高地,进而为武汉优化集成电路行业生态系统环境,分步实施打造集成电路双创人才服务中心、集成电路国际合作创新中心。
  
此次“芯”动力人才发展计划的落地对于武汉的人才引进和招商引资都具有重要意义。据悉,在人才引进方面,已有曾任IBM全球副总裁的罗伯特、毕马威会计律师事务所欧洲区现任负责人表达相关合作意向。在项目合作方面,日本得岛大学、日本NTT电子公司已与位于未来科技城的隽龙科技公司在集成电路领域展开了合作。



5.华天科技拟向关联公司转让其产业孵化基地 售价1.35亿元


 中证网讯(实习记者 蔡添娇)华天科技7月14日晚发布公告称,其子公司华天西安拟将其在建的集成电路产业孵化基地以13,500万元转让给西安华泰。因西安华泰是华天科技控股股东天水华天电子集团股份有限公司的控股子公司,本次交易构成关联交易。

  公告称,华天西安为集中更多的资源发展集成电路封测产业,故将其在建工程转让给西安华泰,由西安华泰负责孵化基地的建设和运营。公司表示此次交易不会对公司2017年度财务状况和经营成果产生重大影响。

  公告显示,此次交易转让价款分两期支付:协议生效后十日内,西安华泰向华天西安支付转让价款的50%,即6,750万元;剩余价款待孵化基地项目的在建工程转让变更登记备案手续完成之日起十日内向华天西安结清。


6.江波龙率先发布世界上最小尺寸SSD

集微网消息,7月14日,国内存储行业的领跑者深圳市江波龙电子有限公司(Longsys)率先发布目前世界上最小尺寸的NVMe PCIe SSD(11.5mm*13mm),主要是面向嵌入式存储应用,包括二合一电脑,超薄笔记本,VR虚拟现实,智能汽车等。新推出的FORESEE® PCIe BGA SSD,以P900命名。

该产品将在今年8月8日硅谷的FMS 2017(全球闪存峰会)及9月6日深圳洲际酒店CFM 2017(中国闪存市场峰会)亮相。


2016年,Flash原厂相继发布了16mm*20mm的PCIe BGA SSD产品。而江波龙此次发布的P900系列,设计尺寸仅为11.5mm*13mm,是目前世界上最小尺寸的SSD,并且与手机中的eMMC及UFS的尺寸一样大小,容量要大得多。  

而对于容量上来说,P900系列将会提供480GB,240GB,120GB以及60GB的选择。江波龙计划在2017年Q4向客户提供样品,2018年Q1量产,并面向全球销售。

 
江波龙Longsys新品:FORESEE® NVMe PCIe BGA SSD(11.5mm*13mm)

 
P900 BGA SSD的截面图

P900支持PCIe Gen3.0X2接口与NVMe1.3协议,且主控配备带硬件加速器的嵌入式SRAM,江波龙开发自己固件优化IOPS性能,使用LDPC支持3D NAND Flash,可实现TLC存储器驱动器的高耐用性。

 

P900可以支持微软HMB(Host Memory Buffer)功能,有了这一功能,SSD不再需要额外搭配DRAM,只需要借助系统内存就能达到同样的高性能,同时成本和功耗更低。

另外,P900系列可以支持Boot Partition的功能。相当于把BIOS/UEFI系统整合到SSD里面,主机不再需要额外用SPI Flash作为系统引导,这样可降低这些设备的成本。

而在NAND Flash这一部分,P900采用最新制程的64层3D TLC,相比于2D TLC来讲,拥有更高的存储密度,更低的成本以及更好的耐久性和性能。

 

“将闪存应用到极致”是江波龙的工作目标,作为存储行业的创新者,江波龙基于3D NAND Flash会有不断的创想,“厚积薄发”江波龙在存储行业耕耘近20年的努力。新技术、新产品、新存储商业模式,体现出做中国存储的风格。





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