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手机快充逐渐普及,ESD芯片需求暴增5倍

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来源: 财讯快报   发布者:财讯快报
热度63票   时间:2018年6月29日 05:06
安卓阵营手机大厂均陆续导入手机快充,连带也导致对静电管理芯片ESD需求大增五倍,而台湾地区ESD芯片大厂晶焱,已经顺利获得华为、OPPO、vivo与小米订单,打入供应链中;值得注意的是,下半年是新手机推出旺季,包括华为、OPPO、vivo与小米等厂商近期均加大零组件采购力道,晶焱大单到手。

智能手机各家设计不同,过去没有使用快充时,所需要的 ESD 芯片数量甚少,甚至也有没有使用 ESD 芯片的,但随着快充成为新必要趋势,ESD 芯片成为手机与其充电设备的必要芯片。厂商分析,使用快充功能的手机,手机端要有一颗 ESD 芯片,充电线的两端也都要一颗,至于充电器部分也至少得内建 2 颗,换言之,使用快充的智能手机对于 ESD 芯片的需求量会是过去的五倍。

而晶焱看准此市场趋势,从昔日的 NB 等领域,慢慢将市场延伸到智能手机端,尤其已经获得大陆HOV三大手机厂,即华为、OPPO 与 vivo,以及小米的青睐,打入相关供应链,考量下半年是新手机推出旺季,近来上述手机品牌厂均已扩大零组件采购订单,晶焱大单在手,下半年业绩可望大幅弹升。


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