苹果供应链4月起备战 日月光、京元电上紧发条

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来源: DIGITIMES   发布者:DIGITIMES
热度26票   时间:2017年3月14日 23:28
2017年第1季进入尾声,熟悉半导体后段封测业者坦言,两岸IC设计大厂表现平平,主因系传统淡季效应发酵,加上晶圆代工龙头台积电对于2017年上半展望偏空,手机供应链业者态度普遍观望,后段封测接单表现也平淡无奇。不过,据了解,4月起逐渐出现转机,特别是10周年iPhone第3季将问世,间接切入苹果(Apple)供应链的封测业者日月光、京元电营运可望相较于其他同业稳健。

熟悉半导体封测业者表示,台积电稳拿苹果iPhone 8(暂称)A11处理器晶圆制造订单,不过台积电对于2017年上半景气展望平淡,使得手机市场无特别亮点,大陆品牌手机等因传统淡季,表现乏力,IC设计龙头联发科、华为旗下IC设计海思等,2017年上半营运表现都不会太好,后段封测的日月光、矽品、专业测试的京元电等,第1季也处于先蹲后跳的酝酿期。

但熟悉封测产业人士表示,以苹果往年都在9月发表iPhone新品的规律来看,4月供应链都将动起来,第2~3季营运将大幅拉升,10纳米、16纳米制程加上台积电整合扇出型封装技术(InFO)完成,估计也需要70~80天时间,后段封测再需要2周、再加上SMT到通路,整体需要5~6个月时间是合理。

不过是否2017年10周年iPhone有特别追加大量备货的计划?熟悉供应链人士透露,目前看来量与2016年持平,先前的经验中真正有大量追加备货订单主要是在iPhone 5的4.7吋屏幕转换到iPhone 6 plus的5.5吋屏幕加大的世代,这次虽然面板从高阶LCD转换成OLED,目前看起来得知的讯息,苹果尚未大量追加订单。

熟悉后段封测业者表示,估计2017年第2季开始,苹果供应体系的京元电、日月光营运表现可望较其他同业稍好。日月光1个季度从苹果接获的封测需求量约有6,000万颗以上,虽然日月光发言体系对于单一客户不正面评论,不过日月光先前于法说会中已经揭示,2017年营运表现可望逐季成长,第1季的库存调整是正常状况。

相关业者表示,封测产业从2016年一直到年底接单都非常畅旺,目前也仅有第1季暂时休息,估计第2季开始苹果将带领封测业营运回温。半导体测试业者表示,如客户分布较为平均的京元电,虽然第1季手机芯片测试承接两岸IC设计大厂订单较为平淡,但在绘图芯片测试领域,表现依然持稳,京元电主要承接NVIDIA测试订单。

CMOS image sensor(CIS)影像感测器部分,京元电则握有国际大厂OmniVision订单,相关业者表示,目前该领域大多仍是手机相关应用占大宗,第1季也稍微趋淡,不过车用相关的CIS元件需求保持稳健。

而对于京元电来说,美系龙头英特尔(Intel)的数据机(Modem)测试订单,因为切入了苹果供应链,将成为2017年支撑京元电营运的一大利器,熟悉后段封测业者表示,该领域变动不大,2017年将确立为京元电稳健的成长动能之一。


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