陶瓷有望成主流,小米Mix机身成本1100元

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来源: 集微网   发布者:陈冉
热度115票   时间:2017年2月17日 17:02
集微网消息 (文/陈冉)手机后盖的材质经历了从塑料、到玻璃再到金属的变迁,人们一直都在寻找一种美观和实用兼备的材料。其中,陶瓷材料凭借硬度高、不会屏幕信号、温润如玉等特性,已经成为了各手机品牌厂商的新宠,相关产品也收到了不少赞誉。如已经采用了全陶瓷机身的小米MIX则被赞为“2016年最酷炫手机”; 去年底,初上科技也发布了全球首款整机一体陶瓷概念;第2 代Apple Watch也改用了氧化锆陶瓷材料。目前,苹果正在考虑在iPhone新增陶瓷白外壳,一项被曝光的专利显示苹果正在开发新一代采用陶瓷材质的iPhone,关键的雷射抛光系统,已经浮出台面。

陶瓷材质作为手机外观件优势凸显

陶瓷材料作为手机后盖拥有诸多优点。随着5G时代的到来及无线充电技术逐渐普及,金属机身因信号屏蔽问题正逐步被非金属材质替代。相比金属与玻璃材质,陶瓷材料具有外观出色、质感细腻、硬度高、耐磨抗刮性强、电磁屏蔽性小及散热性能优异等特点。数据显示,2015年消费电子外观件领域的塑料和金属材质占出货量比重的90%以上,而氧化锆陶瓷占比不到1%,未来具有较大的提升空间。

陶瓷机壳的应用优势凸显,却未能大规模放量的主因是成本高、产能不足。陶瓷材料的壁垒在于陶瓷粉体和成型加工环节。陶瓷粉体制备是制造陶瓷元器件最主要的原料,关键技术主要掌握在美国和日本等少数国家手中。解决高端纳米氧化锆粉体的产能瓶颈是行业爆发的基础。此外,陶瓷结构件的烧结、增韧工艺、精密加工技术和研磨机等设备的高资金投入壁垒也是成型加工环节的难点。

正是由于陶瓷的种种优质特性和广阔的应用空间,国内的手机产业链公司已经开始加紧在陶瓷领域的布局。

三环、长盈合作短期目标为解决小米MIX产能问题

2月14日晚间,三环集团及长盈精密同时公告,双方签署《合作成立合资公司的框架协议》,拟共同投资成立陶瓷外观件及模组领域的合资公司,投资总额暂定87亿元,主要用于生产智能终端和智能穿戴产品的陶瓷外观件及模组,预计年产能规模可达1亿件以上。

三环集团是小米MIX手机的陶瓷外观件供应商,深耕电子陶瓷40年,是陶瓷插芯及套筒领域的绝对龙头,产量占全球总产量达50%。近年来公司持续开发新产品,重点产品如手机陶瓷后盖、指纹识别微晶锆片、智能穿戴陶瓷外观件等。
小米MIX全面屏概念手机

小米MIX一经上市,就备受消费者追捧,陶瓷后盖加工产能问题是造成小米MIX供货紧张的主因之一。据集微网了解,陶瓷精确开孔良品率非常低,成本非常昂贵。小米MIX采用了全陶瓷机身,包括机身背部、边框甚至按键,全都采用了光滑细腻的微晶锆陶瓷材质。单个机身加工时间达到12小时,其陶瓷外观件的成本在1100元/台,目前出货量不超过三十万台。

有产业链人士表示,长盈精密与三环集团合作短期目标就是为了解决小米MIX的产能,如能打通产业链的瓶颈,将对整个产业带来非常积极的影响。

一份来自银河电子的会议记录显示,三环与长盈的合作,分为6年3期完成,每期2年,最终实现年产能达到1亿台以上。17-18年的合作是导入期,今年开始陆续有客户在做。产能方面来说,17年年底实现月产100万片,年产1000万-2000万片,所对应的是几个型号的手机,最多也是百万级数量的手机,千万级别的数量需要更长的时间才能实现。

合资公司的最终目标是从目前大几百块的壳料用3年左右的时间做到壳加后盖300元-400元,等于现有不锈钢金属中框加3D玻璃一套的价格水平。合资公司陶瓷预计能被大规模使用的节点则是2019年-2020年甚至以后,这段时间是5G正式商用的时间。

顺络电子已量产工艺更加复杂的手机全陶瓷外观件

国内电感龙头企业顺络电子通过参股东莞信柏结构陶瓷有限公司也进入到了氧化锆陶瓷领域。2016年底,顺络电子抛出了11.3亿元的增发方案,其中1.6亿元将用于精密陶瓷加工。自顺络电子的陶瓷后盖量产半年多以来,因产能受限,一直处于供不应求的情况。据了解,顺络在前道工序生瓷成型和烧结环节能力、规模化量产能力优秀。

据集微网了解,华为P7高端版、金立W808等高端手机的背板也都采用了顺络电子的氧化锆陶瓷材料。有接近顺络电子的业内人士告诉集微网,目前顺络电子已经量产了用于手机的全陶瓷外观件(中框+后盖+按键),比小米MIX的工艺更加复杂。前文所提到的初上科技最新发布的陶瓷手机就是采用了顺络电子的陶瓷材料。著名珠宝商周大福近期出了一款名为“智爱”的智能珠宝,该产品外观呈水滴形,非常精美温润,功能强大,用户反响非常好。这么一款漂亮的吊坠外观的陶瓷材料也是来自顺络电子。该业内人士表示,陶瓷工艺的难点在于材料制粉和可加工性,直接影响到陶瓷件成品的外形以及是否易碎。
初上科技全陶瓷手机

周大福智能珠宝

有券商研报显示,在氧化锆陶瓷成本比铝镁合金更低廉的情况下,未来几年有望在高端手机市场获得推广,到2018年市场渗透率将达10%左右,到2020年将提升至15%,全球智能手机及智能手表用陶瓷后盖市场规模将超300亿元。

集微网从产业链了解到,苹果正在和蓝思等公司合作,不过是基于陶瓷的混合材料,苹果认为纯陶瓷跌落容易破碎。受限于产能因素,今年苹果手机大规模使用陶瓷外壳的可能性不大。而苹果有关抛光部分陶瓷组件表面的技术的专利,则预示着陶瓷材料很可能是是未来手机外壳的主要发展方向。

如今智能手机竞争激烈,同质化现象也日益严重,配置、性能不分伯仲,系统的界面风格很相似,为手机寻找新的亮点也是各手机厂商们一直所探索的。整体来看,陶瓷材料有望成为超越金属、玻璃成为下一代手机机身的主流材质。



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