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主打 “微光快拍” HiDM(德淮)13MP CIS AR1337实现量产出货

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度44票  共0条评论】【我要评论 时间:2018年1月14日 21:10
原标题:HiDM (德淮) 宣布支持 “微光快拍”的新一代相位对焦技术1.1um 1/3.2” 13MP影像传感器AR1337实现量产出货

集微网2018年1月15日消息,HiDM(德淮)宣布其1.1um 1/3.2” 13MP影像传感器AR1337实现量产,并将于近期大批量向客户供货。AR1337支持业界最优的“微光快拍”相位对焦技术,将旗舰级的体验下沉到13MP主流手机。

2016年12月HiDM全面获得了ON Semi的手机CIS技术和专利,资深的研发、生产、质量团队经过不到一年的时间快速吸收转化了ON Semi的技术实现了AR1337的量产,HiDM很荣幸其产品不但为客户增加了新的本土中高端CIS选项,而且通过AR1337为中高档手机带来独特的“微光快拍”体验和卖点。

公司管理团队充满了信心。并将在2018年推出包括HR163x (1.0um堆栈式16MP)在内的一系列中高端CIS平台及产品,致力于填补和强化中国CIS高端产品产业链。为中国半导体产业核心竞争力的形成做出应有的贡献。

关于HiDM(德淮)

HiDM(德淮半导体)专注于影像传感器 CIS (CMOS Image Sensor) 及方案,公司拥有自主的芯片设计、晶圆制造、测试封装等完备的全产业链资源,并同行业领先厂商建立了广泛的合作关系;公司以跨国科技公司的高起点高标准构建和运营,立志成为中国IDM的成功典范。



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