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福州瑞芯微电子拟登陆创业板;麒麟芯片出货超过1亿颗

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度26票   时间:2017年5月20日 06:42
1.福州瑞芯微电子拟登陆创业板;
2.富满电子IPO申请审核通过,库存数据异常;
3.圣邦股份5月22日申购,上限1.5万股;
4.5年内麒麟芯片出货量超过了1亿颗;
5.重庆万国半导体力争明年上半年投产

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1.福州瑞芯微电子拟登陆创业板;

集微网消息,证监会日前公布的IPO企业排队情况显示,福州瑞芯微电子股份有限公司拟登陆创业板,保荐机构为国信证券股份有限公司,会计师事务所为天健会计师事务所(特殊普通合伙)。

  招股书显示,福州瑞芯微拟发行不超过3600万股人民币普通股(A股)。                    


2.富满电子IPO申请审核通过,库存数据异常;


5月10日,主营业务为集成电路的设计与制造,以各类型芯片为主营产品的富满电子IPO申请获得证监会审核通过。在此次审核过程中,深圳市富满电子集团股份有限公司(简称“富满电子”)封装委外加工费在2014年度的异常波动现象引起了发审委的关注,要求公司对其作进一步说明。

  笔者在查阅富满电子发布的招股说明书时发现,除发审委所关注并要求说明的内容外,该公司所披露的采购数据和库存数据也均有诡异之处,值得进一步分析。

  采购数据之谜

  根据招股书披露的采购数据显示,富满电子最主要的原材料是晶圆,采购金额占各年度采购总额的比重均在7成上下,长期合作的供应商主要有无锡华润上华科技有限公司、中航微电子有限公司等。近两年中,富满电子连续发布了2016版和2017版招股说明书,在这两份招股书中,富满电子针对晶圆材料的采购数据披露内容存在着明显不一致的地方。

  在2017年版招股说明书中,富满电子2015年向第一大供应商“无锡华润上华科技有限公司”采购晶圆8318.1万元,占采购总额的比重为50.95%,由此计算该公司当年的采购总额为16326.01万元;而在2016年发布的招股说明书中,2015年向第一大供应商“无锡华润上华科技有限公司”采购晶圆金额却为9437.93万元,占采购总额比重的49.41%,由此计算当年的采购总额高达19101.25万元,相比2017版招股说明书中披露的采购总额要多出将近3000万元,这对于年营业额不过3亿元的富满电子而言,并不是一个值得小觑的数据差异。由此也说明两版招股说明书中,至少有一版数据是存在重大差错的。

  除此之外,两版招股说明书中针对2014年度的总采购额数据的披露也存在不一致。在2017版招股书中,公司2014年向排名前十位供应商采购金额合计为14480万元,占当年采购总额比重的76.38%,由此计算的采购总额为18957.84万元。而在2016版招股书中,公司向排名前五位供应商采购金额合计为14568.2万元(超过了2017版招股书中披露的同年向前十大供应商的采购金额合计),占当年采购总额比重的70.99%,由此计算出的采购总额高达20521.48万元,这个数据明显比2017版招股书给出的数据要多出2000万元以上。

  更加诡异的是,在正常的会计核算逻辑下,采购总额的差异应当会影响到富满电子的采购付款金额、年末存货余额等相关财务数据的变动,但事实上,该公司在两版招股书中针对2014年和2015年的“购买商品、接受劳务支付的现金”科目发生额,以及主营业务成本、期末存货余额等财务数据竟然完全一致。问题在于,前后两版招股书中采购总额所存在的金额差异又是什么原因导致的呢?

  库存产成品之谜

  根据招股说明书披露,富满电子2015年的各类型芯片产品均存在产量大于销量的问题,其中电源管理类芯片的产量为6.6亿颗、销量为5.8亿颗,LED控制及驱动类芯片的产量为4.66亿颗、销量为4.22亿颗,MOSFET类芯片的产量为8.3亿颗、销量为7.5亿颗,产销差大致为同年销量的十分之一。

  在正常的会计核算逻辑下,这意味着当年公司新增库存产成品科目余额净增加金额,应当大体等于同年主营业务成本结转金额的十分之一左右。也即,参照该公司2015年主营业务成本1.92亿元,则2015年的存货-库存商品余额应当净增加约2000万元才对。

  然而事实上,根据招股书披露的存货数据显示,公司2015年末的库存商品和发出商品余额分别为6040.84万元和3037.71万元,相比2014年末的5016.93万元和2796.58万元,合计增幅仅在1000万元左右。那么,富满电子在2015年多生产出来的数亿颗芯片产成品,又体现在了哪里?

  人力成本之谜

  此外,富满电子的人力成本数据变化也是非常耐人寻味的。根据招股说明书所披露该公司2015年末的员工总数为655人,相比2014年的296人翻了一番以上。与此同时,代表了该公司当年实际支出人力成本的“支付给职工及为职工支付的现金”科目发生额却仅为4655.57万元,这相比2014年的4173.39万元增幅并不明显。

  这也就意味着,富满电子2015年的人均人力成本仅为7.11万元,而在2014年这一数据则高达14.1万元,该公司2015年的员工人均收入相比2014年出现了近一半的下降。如此大的人均收入下滑比例符合常理吗?

  再继续来看2016年的员工情况,该公司2016年末员工总数为600人,相比2015年的655人出现了明显减少,但是公司在2016年的各类型芯片总产量却增长了近10%、营业收入同比增长了近20%,特别是“支付给职工及为职工支付的现金”科目发生额还同比增长了15%左右。这也就意味着该公司的人均人力成本,在2016年出现了同比近30%的增长。

  先是2015年员工人均收入被砍一半,后又是2016年大增了30%,富满电子员工人均收入异常波动的背后,又隐藏着怎样的奥妙? 证券市场红周刊                   

3.圣邦股份5月22日申购,上限1.5万股;

 集微网消息,根据监管层安排,圣邦股份将于5月22日(周一)在深交所上市申购,股票代码:300661,申购代码:300661,总发行数量1500万股,发行价格:29.82元,单账户申购上限为1.5万股,发行市盈率22.99倍。

  一、圣邦股份投资看点

  1、公司的技术团队由行业资深专家组成,拥有先进的模拟集成电路设计、工艺、生产、测试及可靠性技术和丰富的质量管理经验;圣邦股份产品的性能和品质达到国际一流厂商同类产品的先进水平,部分产品性能更胜一筹。

  2、公司历来重视研发投入,雄厚的技术实力使得圣邦股份自主研发并成功面市的产品迅速增加,公司已有800余款产品,全部符合欧盟RoHS标准以及绿色环保标准,例如500MHz高速运算放大器、高精度运算放大器、工作电流300nA超低功耗比较器、50MHz超低噪声运算放大器、500mA高精度低功耗低噪声LDO、0.4Ω模拟开关、电源监测电路、6阶视频滤波器、1:500大动态背光LED驱动、2A双闪光灯LED驱动、高效低功耗DC/DC转换器、锂电池充电及保护管理芯片、负载开关、电平转换芯片等。公司在AD/DA、新能源电池管理、新能源汽车(爱基,净值,资讯)、第三代半导体功率器件驱动等高端模拟芯片相关领域着力进行研发,相关新品也陆续推向市场。2017年还将继续重锤推出一系列信号链及电源管理类模拟IC新品。

  二、圣邦股份基本情况

  公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路研发和销售的半导体公司。圣邦微的通用模拟IC产品性能优良、品质卓越,可广泛应用于智能手机、PAD、数字电视、DVD、数码相机、笔记本电脑、可穿戴式设备、各种消费类电子产品以及车载电子、工业控制、医疗设备、测试仪表等众多领域。


4.5年内麒麟芯片出货量超过了1亿颗;

集微网消息,俗话说:台上一分钟,台下十年功。在科技行业,十年磨一剑的例子并不少见。前段时间,我国自主研制的新一代喷气式大型科技C919在上海浦东机场圆满完成首飞任务。这一消息让无数国人为之沸腾,从十年前立项,经过七年多研发,国产大飞机C919终于驶入跑道。一旦C919成功实现量产,满足市场需求,则意味着“八亿件衫才换一架波音飞机”的尴尬将被彻底终结。
 
同样作为国人自主“情结”的芯片,一直是关注的焦点。此前虽然有厂家做出来了自己的芯片,但是商用效果却非常一般。但是今时不同往日了,我国自主研发芯片技术得到了极大地发展,商用效果也非常出色,这些都源自于长期技术的积累与正确的选择。其中华为麒麟芯片就是典型代表,从2014年华为发布麒麟开始,华为高端旗舰手机就开始采用自主研发的麒麟处理器,如今麒麟960的一经推出,就获得了“世界互联网大会领先科技成果奖”,并被美国科技媒体Android Authority评选为“2016最佳安卓手机处理器”。那么华为麒麟是如何做到这一点,背后又有哪些故事呢?

率先进入四核时代,八核麒麟925芯片让华为站稳高端

我们都知道手机的内部空间有限,这就意味着给电池留下的空间并不多,那如何利用好这有限的电量就尤为重要。当前的业界采用都是大小核的方案,来平衡功耗与性能。如今业界公认最强的苹果A10处理器就是采用两大两小核的设计。其实最早推出4核CPU设计的是华为的K3V2,搭载的是当时业界最小的4核A9处理器,抢先当时移动处理器领域的大佬TI、高通等业界大佬。虽然四核设计和大小核的选择在当时非常先进,但是不够先进的制造工艺和GC4000这款GPU的兼容性问题,使得K3V2出现了功耗问题,最终上市效果一般。
之后的华为Mate 7,作为一款让华为站上了高端的产品,一经推出就受到市场的热捧,在半年多时间里持续供不应求。而这背后,麒麟925这款八核芯片所提供的极佳通信能力、超长的续航和良好的指纹体验功不可没。

麒麟925芯片依靠着华为在通信上的多年积累,先于高通业界首发Cat 6,其实一直以来,华为手机一直就以信号好而著称。这次的麒麟925芯片从上一代的4核变成了8核(4×Cortex-A15 1.8GHz + 4 × Cortex-A7 1.3GHz的组合),并且搭载了ARM为平衡性能和功耗的问题所提出的解决方案---big.LITTLE架构,能够适应生活中各种程度负载的使用需求,配合上大容量电池以及系统的优化,Mate 7的续航表现十分优异。
 
而且当时按压式指纹刚刚兴起,安卓阵营各厂家推出的指纹识别体验并不出色。华为Mate 7搭载的按压式指纹识别有着更好的体验,它采用的指纹存储与iPhone一样都是基于ARM的TrustZone,是芯片级的安全机制。不仅仅是安全,Mate 7的指纹解锁速度比iPhone5S还要快。

踩对工艺节点后发也可制人,紧贴用户需求是王道

2016年骁龙835因为10nm的不成熟迟迟无法量产,2014年高通选择20nm来制造骁龙810,导致搭载骁龙810的手机都出现发热过大的问题。这都是没有选择正确的工艺制程结果。要知道,先于竞争对手推出产品就容易获得更好的销量,尤其是在当下竞争白热化的手机市场中。

 

2015年华为率先与台积电进行合作,推出首款基于16nm FinFET工艺、可全功能运行的4核64位Cortex-A72架构网络处理器---麒麟950处理器,表现优异。在之后的2016年,华为没有冒险采用还不成熟的10nm而是选择了成熟的16nm制程,即保证了处理器的性能与功耗又不用担心量产问题。这款时间里陆续发布的Mate 9 /9 Pro、荣耀V9、P 10/10 Plus,在市场上大获成功就知道这款处理器有多成功。

而且华为与徕卡合作,一起打造双摄像头拍照。这也很好地贴紧了用户的核心需求。即便是华为P9首次搭载时便大获成功,做好拍照也不仅仅是徕卡单独的功劳。
 
从用在Mate 8之上的麒麟950开始,华为处理器开始采用自研的ISP模块,并集成在SoC中。自研的ISP模块使得华为可以从底层来优化照片的处理,呈现出漂亮的样张,事实也证明从P9开始华为已经跻身全球手机拍照的第一阵营,根据专业相机评测网站DXOMARK公布的最新的数据显示华为P10的拍照成绩87分,超过86分的iPhone7,这优异成绩的背后,华为自研ISP居功至伟。

华为为什么要自研处理器,如何真正做好一款处理器?

在手机市场蓬勃发展的当下,三星、苹果、华为这三家全球排名前三的手机厂商都具备了自主研发处理器的能力。其实这并不意外,生产一台手机的门槛很低,但是能够自主设计处理器的厂商并不多。即便是华为,在2009年推出自己的K3处理器时,就不太成功。直到闭关两年后推出K3V2,让P6销量超过200万台,这才顶定了良好的品牌基础。
但是能够看到依旧有不少手机厂商准备着自研处理器,这几乎是不可逆转的潮流,那如何才是真正做好一款处理器呢?

当初移动处理器市场大佬云集,如今除了既设计处理器又生产手机的三星、苹果、华为这3家外,在公开市场只有高通、联发科以及少量的展讯处理器可选。要想真正做好一款处理器,必须要考虑基带这个至关重要的问题。

那有人就会问了,华为都是做通信起家的,做好基带岂不是随手拈来?其实不然,曾经通信设备领域的老大爱立信和IC巨头意法半导体的移动芯片合资公司意法-爱立信(ST-Ericsson)在亏损27亿美金后也黯然退出,这足以说明基带并不好做。而且华为高端手机定位商务人群,他们一大特点就是差旅很多,而且出差范围很可能是全球性的,这就要求手机能适应全球各地的通信网络。
 
华为也是在麒麟910,首次继承了自研的Balong 710基带,成为一款真正意义上的手机SoC。进入920时代,麒麟处理器更是集成全球首个支持Cat6的商用基带,技术实力可见一斑。2015年11月的 全球移动宽带论坛(MBB)上华为公开展示了最新一代终端芯片解决方案巴龙Balong 750,在全球范围内第一个支持了LTE Cat.12/13网络标准。而此时高通最新的MDM9x45也仅支持到Cat.10。而基带,至今苹果、intel都没有做到。

结语

有人说手机行业用短短几年的时间走完了PC行业几十年的道路,这句话可能略显夸张,但是放在这里也也不无道理。从2012年推出K3V2并用在自家旗舰机上到麒麟960的大获成功,华为用了5年的时间。可以看到这一路走来,华为研发麒麟的道路并不顺风顺水,这之间有着无数个夜晚的思索与心血,最终研发了一款性能强劲,贴合用户核心需求的处理器,大获成功。国产芯片的创新之路,也正是从这里起,拥有了不一样的表现。


5.重庆万国半导体力争明年上半年投产


 集微网消息,全球技术领先的功率半导体企业万国半导体旗下重庆万国半导体科技有限公司一期厂房将在今年下半年竣工,12寸芯片制造及封装测试生产线,力争明年上半年投产。

    项目一期将实现芯片制造2万片、封装测试500KK的月产能。二期建成后产能将达到芯片制造5万片、封装测试1250KK的月产能。

    重庆万国公关部经理戚远林介绍,不要小瞧这12寸的小零件,手机的充电接口、汽车电子、智能家电、液晶显示器、笔电等领域都离不开它。









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