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先进封装蔚为趋势 Merck在台增设IC材料中心

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来源: 新电子   发布者:新电子
热度26票   时间:2017年9月14日 04:56
物联网(IoT)时代来临,半导体再升级同样势在必行,但如何于摩尔定律几近失效的现状继续微缩制程,已成产业共同的挑战。九月上旬,全球生医及特用材料大厂默克(Merck)正式宣布,于高雄启用其亚洲首座积体电路(IC)材料应用研发中心,初期投资约1亿元新台币,提供前端原子层沉积(ALD)/化学气相沉积(CVD)之材料与制程开发、半导体封装研发与错误分析等服务,以期协助在地与亚州半导体业者缩短研发时间,尽速投入IC先进制程。

根据Gartner去年发布之“2026年半导体科技报告”,5纳米制程成本将是目前16/14纳米制程的2.5~3倍,微影制程到10纳米以下已越来越难具备成本效益。有鉴于此,透过系统级封装或3D封装等解决方案持续微缩、降低成本,逐渐成为半导体产业趋势,促使晶片制造/封装相关IC材料市场向上成长。Merck资深副总裁Rico Wiedenbruch表示,在2015至2020年间,晶片制造材料与封装材料市场可望出现3%~4%左右的年复合成长率,销售金额则可分别达到300亿与240亿美元。

Merck台湾区董事长谢志宏表示,台湾在地缘上接近亚洲中心,又是Merck在全球最重要的市场之一,因而促使该公司决定在台扩增IC材料应用中心,借此贴近市场与客户。再者,台湾半导体/面板产业链完整,人才资源充裕,加上政府、业界对矽智财的格外尊重与保护,更是外商得以放心在台投资的主要考量。

此研发中心共设有沉积材料应用实验室,以及半导体封装应用研发实验室。前者因应半导体结构与时具增的复杂程度,侧重于前端ALD/CVD制程研发,设计/鉴定新型半导体薄膜前驱物,并进一步以先进设备做应用评估;后者则侧重于先进封装方面,包含环保/高导热/高性能烧结材料开发,协助业者加速开发流程、进行错误分析,提供优质的客制化技术服务。

台积电纳米中心一部副处长吴宗禧表示,此座应用研发中心将为半导体制程中最艰难的一环提供不少助益。特别是未来如有IC材料方面的问题,可望将过往须透过美国研发资源、耗时两到四周的研发时程压缩至一两天内,于业界、学术界扮演日益关键的角色。


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