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村田制作所传买Sony工厂,倍增智能手机基板产能

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来源: TechNews   发布者:TechNews
热度28票   时间:2017年10月16日 13:25
日经新闻 15 日报导(文一、文二),村田制作所(Murata Mfg.)将取得 Sony 位于石川县的零件工厂,用来生产自家研发、可将薄膜状树脂进行堆叠的智能手机用高性能基板“树脂多层基板”,目标在 2018 年春天将整体树脂多层基板产能扩增至 2016 年度的 2 倍以上水准,期望借由增产可因应苹果(Apple)iPhone 等智能手机薄型化需求的高性能零件,维持高收益能力。

▲ 树脂多层基板。(Source:村田制作所)

报导指出,村田目前已利用富山工厂等据点生产树脂多层基板,不过无法追上需求。树脂多层基板被视为是软板的替代品,相较于软板主要做为配线使用,树脂多层基板还能装载电容等零件,且能像折纸一样进行弯曲,能有效活用狭窄的智慧手机内部缝隙空间。

据报导,村田增产最先端基板的目的是为了摆脱抬头的亚洲其他厂商势力。在新型 iPhohe 上,似乎扩大采用了亚洲其他厂商的零件,不过日本厂商在自家研发的零件上优势仍强,而树脂多层基板就是其代表作之一。


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