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富士康上市其产值或是虚拟经济100倍,北京君正T30已上市销售

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度57票   时间:2018年6月07日 00:36
6月7日#集微早报#

★富士康8日上市,郭台铭:它未来产值可能是现在虚拟经济100倍

 6月6日,独角兽富士康工业互联网股份有限公司(以下简称“富士康”)公告称,将于6月8日在上交所上市。富士康称,为维护发行人本次发行后股价的稳定,保护广大股东利益,增强投资者信心,发行人、发行人控股股东、鸿海精密以及发行人董事(不包括独立董事)、部分高级管理人员做出上市后三年内稳定股价的承诺。同日,富士康董事长郭台铭在富士康大陆投资30周年论坛上表示,“我已经捐赠了个人90%的财富,已经不是为钱财工作了,但是现在每天还工作16个小时。”郭台铭认为,未来科技领域最大的革命就是工业互联网,它的未来产值可能是现在虚拟经济的100倍。

★北京君正T30已上市销售 大部分客户正开发产品

6月6日,北京君正在投资者互动平台上表示,T30已经上市销售,目前有客户用在模组市场,大部分客户还在开发产品。T30是28nm的H265芯片,包含了CPU+ISP+VPU和其他外围模块,目前市场上推出H265芯片的厂家还不多,海思和Mstar有推出。北京君正同时还表示,公司正在研发微处理器芯片和智能视频芯片。此外,北京君正与百度合作已上市销售的产品为小辣椒S1,小米AMAZFIT运动手表2代采用公司芯片产品。

★与美签初步协议?中兴最新公告未提及17亿美元和解协议,称正采取行动

6月6日,中兴通讯发布最新公告,其内容与5月30日公告基本一致,没有透露遭美政府“拒绝令”任何进展。公告仅称,公司针对“拒绝令”正在与相关方采取行动,A股继续停牌。根据路透社报道,初步的协议内容包括,美国就该事件向中兴开出10亿美元罚款和另外4亿美元暂由第三方保管的预防未来违规的资金。同时将中兴需支付的3.61亿美元也做为和解的一部分。于是,中兴需要向美国支付共计约17亿美元的罚款。

★京东方回应:是否与华为合作率先推出可折叠柔性屏手机?

近日有投资者听闻京东方与华为先于苹果三星在今年11月合作推出可折叠柔性屏手机并向上市公司求证,京东方在互动平台上作出了回应。京东方仅表示,华为是公司长期以来合作的客户,在LCD和AMOLED方面均有合作。随公司柔性AMOLED产能逐渐增加,双方有望进一步加深合作。此前,华为消费者业务CEO余承东曾透露,华为内部已经制造出折叠屏手机的原型机,预计最早会在2018年问世。

★深南电路董事长:中兴通讯5月回款正常,仍在5G发展中受益
 
对于近期中兴通讯受美方禁售事件,公司董事长杨之诚表示,目前该事件对公司经营未造成重大影响,截至5月份回款正常。未来通信仍是公司主要发展方向之一。回顾当初,3G、4G在内的每一次技术革新都可让公司上升一个新的台阶,预计公司仍可从5G的发展建设中受益,但5G建设本身可能存在一个较长的演进进程。据行业机构Prismark报告显示,2017年深南电路位列全球PCB企业第21名,是前三十大厂商中唯一的中国内资企业。

★信维通信拟出资8000万元成立信维微纳光学合资公司

信维通信日前发布公告称,公司拟出资8000万元与珠海迈时光电科技有限公司、珠海智博驿科技合伙企业(有限合伙)共同成立合资公司——信维微纳光学有限公司。该合资公司主要为客户提供智能移动终端所需的微纳光学芯片元件,特别是结构光所需的DOE衍射光学元件和WLO晶圆级光学元件,TOF模组所需的漫射匀光芯片元件,以及光通信微透镜列阵芯片元件,将广泛应用于手机等消费类电子终端、智能驾驶、智慧家庭、5G通信等市场前景广阔的领域。

★润欣科技光学结构件进入量产阶段,今年预期净利润增长30%

6月6日,润欣科技发布了2017年业绩公告(更新后),并表示在2018年,公司将在无线连接IC、射频和功率放大器件、传感器IC等重点业务上继续保持增长,公司规划2018年实现营业收入增长30%,实现净利润增长30%。此同时,公司重点研发和投入的 “无线连接和传感器系统”、“基于活体生物识别技术的安防门禁系统”、“音频、射频、光学一体化结构件”等项目均已进入规模量产阶段,将为公司在智能手机、物联网、安防门禁等领域带来可观的业务增长。

★湖南高创投拟入股海格通信子公司,推动北斗导航芯片流片

海格通信发布公告称,为优化控股子公司长沙海格北斗信息技术有限公司(以下简称“长沙海格”)股权结构、增强长沙海格的资本实力,长沙海格自然人股东易灿、徐建军拟转让长沙海格拟以6,083.92万元转让24.3357%股权给湖南高新创业投资集团有限公司(以下简称“高新创投集团”)。海格通信承诺,积极支持和配合长沙海格在条件成熟的情况下实行IPO、被上市公司收购等资本运作。长沙海格承诺,在2019年12月31日前完成对核心团队的股权激励,在2019年12月31日前完成支持北斗三号信号体制的高精度导航芯片的全掩模流片。



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