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群联董事长:NAND Flash第3季会史上最缺;

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度10票   时间:2017年5月20日 06:57
1.群联:NAND Flash第3季会史上最缺;
2.东芝芯片业务第二轮竞标结束 博通领先富士康或无望;
3.东芝内存竞标传新进展,这 3 家入选;
4.INCJ是否竞标东芝半导体成罗生门;
5.筹钱买东芝半导体? INCJ卖瑞萨2成股权;
6.iPhone 6s NFC模块被破解 可与任何NFC设备对话

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1.群联:NAND Flash第3季会史上最缺;

集微网消息,NAND Flash控制芯片暨模块厂群联董事长潘健成今天表示,第3季NAND Flash不会像外界揣测一样价格出现缓跌,甚至会成为史上最为缺货的第3季。

东芝是群联大股东,对于东芝内存出售案,潘健成指出,应该不会由单一公司吃下,未来谈妥主要投资者后,群联也会配合参与。 因为群联目前营收规模400多亿元新台币,将来要朝向千亿元迈进,Flash是战略物资,需求成长速度超越供给,所以大幅供过于求的机会不高,该公司必须要参与,确保三年内与更长期的时间可继续成长。

至于NAND Flash价格走势,潘健成认为,Flash长期需求只增不减,现阶段3D NAND产出不顺,且其中85%至90%的产出已被系统厂包走,估计6月中下旬后会再上去,第3季甚至可能出现急涨情况。

有关Flash未来的走势,前不久麦格理分析师Daniel Kim也认为下半年DRAM和NAND价格仍会续涨,据巴隆周刊(Barron's)报导,Daniel Kim发布报告说:「所有数据和消息都表明存储芯片市场今年下半年会比预期更强。 」他看好存储芯片价格会持续涨到今年底。

他指出,建构数据中心的厂商「重视的是系统的表现而非管控成本」,「材料成本上扬会影响存储芯片类股的说法似无说服力」,「此外,连智能手机厂商也没有多少减少存储容量的空间」。

他在报告中说:「NAND对现货市场供应有限,导致现货溢价30%甚至100%。 由于移动芯片(eMMC/eMCP)和SSD需求强劲,NAND供货商已减少对通路市场供货」,「因此,尽管NAND供货商无意再涨价,价格可能再涨10%,才能在第3季达到供需平衡。 」

集邦咨询半导体研究中心最新研究显示,随着下半年各家原厂最新64层堆栈的3D-NAND Flash产能开出,在三星及美光等领头羊带领下,预估第三季3D-NAND Flash产出比重将正式超越50%,成为 NAND Flash市场的主流制程,此外,由于新一代iPhone的备货需求将至,以及SSD应用需求稳健成长,预估下半年整体NAND Flash市场仍维持供需较为吃紧的态势。

DRAMeXchange指出,从供给面来看,各家原厂3D-NAND Flash新增的产能逐渐增加,后续观察的重点将在良率提升的速度及导入eMMC与SSD等各项OEM的产品的速度,同时,整体NAND Flash供货吃紧的态势,也取决于下半年新一代iPhone需求的强弱而定。



2.东芝芯片业务第二轮竞标结束 博通领先富士康或无望;


新浪科技讯 北京时间5月19日晚间消息,彭博社今日援引多位知情人士的消息称,东芝芯片业务第二轮竞标于今日结束,博通公司(Broadcom)和以KKR为首的一个财团目前处于领先地位。

  其中一位知情人士称,博通的报价约为2.2万亿日元(约合200亿美元),且不会面临过多的监管审查。而KKR牵头的财团拟出价1.8万亿日元(约合161亿美元),且得到了日本政府的支持。该财团成员包括日本政府支持的产业革新机构(INCJ)和日本发展银行(JDBJ)。

  西部数据也希望加入KKR财团,但在所持股份方面未能达成共识。知情人士称,西部数据被分配到的股权不到20%,而公司希望取得控股权。此外,使用东芝内存芯片的苹果公司也在考虑是否注资一家或多家竞购者。

  台湾地区的富士康和韩国的SK海力士也有意竞购东芝芯片业务,富士康甚至计划斥资3万亿日元(约合270亿美元)。但知情人士称,由于可能遭到日本和美国政府的反对,东芝也只能考虑出价较低的其他竞购方。

  当然,该出售交易目前尚未成定局,领先的竞购者将来也可能生变。 但麦格理集团分析师达米安·宋(Damian Thong)称:“无论INCJ与哪家企业联合竞购,无论报价高低,都可能成为最终的赢家。如果不与INCJ联手,报价再高也不可能成功。”

  知情人士称,INCJ和JDBJ加入KKR财团是日本经济产业省(METI)撮合的结果。至于西部数据,目前尚未决定是否加入到该财团,还是独自发起竞购。西部数据是东芝芯片合资公司的合作方,反对东芝出售芯片业务。西部数据本周一称,已向国际商会仲裁院发起仲裁程序,要求东芝停止出售芯片业务。

  上个月曾有报道称,博通获得了三家日本银行和私募股权公司银湖资本的资金支持。知情人士称,日本瑞穗金融集团、三井住友金融集团和三菱日联金融集团计划向博通提供大约150亿美元贷款。而银湖资本将通过可转换债形式资助东芝30亿美元。

  知情人士还称,贝恩资本(Bain Capital)也有意竞购东芝芯片业务,并可能与SK海力士合作。日经新闻报道称,贝恩资本希望购买东芝芯片业务51%的股份。(李明)


3.东芝内存竞标传新进展,这 3 家入选;


东芝内存竞标作业传出新进展。 南韩媒体报导,SK 海力士(SK Hynix)将参与最后一轮竞标作业,鸿海集团和博通(Broadcom)也将继续参与竞标。

韩联社英文版下午报导,南韩内存大厂 SK 海力士决定携手合作伙伴,参与东芝内存最后一轮竞标作业。 报导引述消息人士指出,SK 海力士与美国投资基金贝恩资本(Bain Capital LLC)结盟合作竞标东芝内存。

报导引述指出,SK 海力士已因应东芝的要求,对于收购东芝内存进行研究。 报导指出,外界预期,SK 海力士提议的出资金额,可能比首轮竞标所提出的 2 兆日圆(约 180 亿美元)还要高。

报导表示,台湾的鸿海集团、以及美国芯片大厂博通(Broadcom),预期也将继续参与竞标。 与东芝维持密切关系的美国威腾电子(Western Digital),推测已经被排除于第二轮竞标。

日本经济新闻报导,美国投资基金贝恩资本于 18 日提议目标管理(MBO)的方式,有意收购东芝内存。

报导指出,贝恩资本有意对东芝内存出资 51% 以上,其他股权由东芝内存经营团队和东芝持有。 贝恩资本也向日本产业革新机构(INCJ)试探合作出资的可能性,藉此有机会成为有力的候补名单。

日本产经新闻 18 日报导,东芝规划释出「东芝内存」股权作业,今天是第二次竞标作业截止日,考虑快则 6 月实施第三次竞标作业;一般认为,此举目的在于抬高东芝内存的出售价码。 中央社


4.INCJ是否竞标东芝半导体成罗生门;


东芝 (Toshiba)以NAND型闪存(Flash Memory)为主轴的半导体事业第2轮招标截止日就是今天(5月19日)。 而之前盛传日本官民基金「产业革新机构(INCJ)」计划和美国投资基金Kohlberg Kravis Roberts(KKR)组成「日美联盟」,且该「日美联盟」有望成为最有希望的出线者。

不过最新日媒披露,INCJ与KKR协商未果、「日美联盟」恐组不成,而关于INCJ是否会参与东芝半导体事业第2轮招标则演变成罗生门、日本媒体各说各的话,有说INCJ不会参加、也有说INCJ已表明会参加。

日本媒体TBS News 19日报导,关系人士指出,INCJ不会参加预计于今日截止的第2轮招标。 关系人士表示,主导「日美联盟」的INCJ原先是计划要参与第2轮招标,不过因和预计筹组联盟的美国KKR协商未果,因此改变心意、不会参加第2轮招标。

报导指出,美国Western Digital(WD)向国际仲裁法庭诉请仲裁、要求东芝停止半导体事业出售手续,导致招标手续前景不明,是导致INCJ与KKR协商未果、不参与竞标的原因。

NTV (日本电视放送网)也于19日报导,INCJ尚未决定是否要参加预计于19日截止的东芝半导体事业第2轮招标。 报导指出,INCJ会同意参与竞标的前提是其他日本企业也必须共襄盛举、对东芝半导体事业进行出资,不过截至目前为止似乎没有什么日本企业有太大意愿,加上东芝与WD见解对立,也导致INCJ决定是否要进行出资的相关作业脚步延宕。

不过路透社有不同的报导内容。

路透社19日报导,多位关系人士透露,INCJ和政府系金融机构「日本政策投资银行(DBJ)」已表明有意参与东芝半导体事业第2轮招标的意愿。 报导指出,INCJ/DBJ原先是计划携手美国KKR共同参与竞标,不过因针对资金的提供方式等细节协商未果,因此演变成各自提出有意参与的意愿。

路透社指出,据另一名关系人士指出,博通(Broadcom)已携手美国投资基金Silver Lake参与了竞标,不过竞标额不明;另外,美国投资基金贝恩资本(Bain Capital)将和南韩SK Hynix携手参与竞标,且预估台湾鸿海(2317)也会参与第2轮招标。

根据嘉实XQ全球赢家系统报价,截至台北时间19日13点30分为止,东芝大涨3.47%至232.9日圆。

产经新闻18日报导,为了出售半导体事业,东芝正考虑在6月举行第3轮招标。 据悉,东芝计划透过预计19日截止的第2轮招标将潜在买家缩减至约2阵营,并期望藉由实施第3轮招标、进一步激起潜在买家的竞争意识,提高出售额。 精实新闻


5.筹钱买东芝半导体? INCJ卖瑞萨2成股权;


日本微控制器(MCU)巨擘瑞萨电子(Renesas Electronics)18日于日股盘后宣布,日本官民基金「产业革新机构(INCJ)」等大股东将出售所持有的约25%瑞萨股权,其中最大股东INCJ将出售19.1%股权,NEC、日立、三菱电机合计将出售约5%股权。

INCJ等大股东将在6月份内出售上述瑞萨股权,出售价格将在6月12-14日期间决定。 目前INCJ、NEC、日立、三菱电机分别持有瑞萨69.15%、8.9%、7.7%、6.3%股权。

瑞萨发言人表示,INCJ卖股后、对瑞萨的出资比重仍将过半数(50.01%)。

INCJ是在2013年对瑞萨进行出资、协助瑞萨进行营运重建,而INCJ出售部分股权也显示,由INCJ主导的重建已告段落、今后瑞萨将走上自主营运之路。

根据嘉实XQ全球赢家系统报价,截至台北时间19日上午8点55分为止,瑞萨上扬0.86%至936日圆,稍早一度飙涨16.16%亮灯涨停。

INCJ据传将携手美国基金、抢标东芝(Toshiba)计划出售的半导体事业,而INCJ上述出售瑞萨部份股权的举动、就是为了要筹措收购资金?

日本媒体报导,以瑞萨18日收盘价928日圆计算,上述约25%股权的出售金额约3,900亿日圆,而INCJ是在2013年以每股120日圆的价格取得瑞萨近7成股权,因此以18日收盘价计算,INCJ出售瑞萨约19%股权将可获利约2,567亿日圆。

美国Morningstar分析师伊藤和典指出,此次出售瑞萨部份股权后,将让INCJ更有能力去进行投资,而在当前的时间点下,很容易让人联想到是否是和收购东芝半导体事业有所关连。

日媒19日报导指出,美国投资基金贝恩资本(Bain Capital)已向INCJ打探合作的可能性,计划携手收购东芝半导体事业;另外,INCJ也考虑携手美国投资基金KKR抢标东芝半导体事业,今后INCJ将在比较贝恩资本和KKR的提案内容后、决定合作对象。 精实新闻


6.iPhone 6s NFC模块被破解 可与任何NFC设备对话


腾讯科技讯 据外媒报道,知名“越狱”开发者艾里亚斯·莱姆尼奥斯(Elias Limneos)今日发布了一段视频,表明他已破解iPhone 6s的NFC功能,可与任何NFC设备对话。

在这段小视频中,莱姆尼奥斯演示了一部被“越狱”的iPhone 6s与各种NFC标签进行互动。iPhone 6s能很快识别出NFC标签,并在屏幕上显示所识别出的信息。

莱姆尼奥斯还称,除了iPhone 6s,他的破解方法可适用于任何一部支持NFC技术的“越狱”设备。目前,莱姆尼奥斯仍在对其方案进行深入优化。

视频显示,已“越狱”的iPhone 6s能读取NFC标签,并进行验证。莱姆尼奥斯称,可以利用“越狱”的iPhone 6s打开RFID大门。

对于Android用户而言,使用智能手机NFC功能似乎习以为常。但对于iPhone 6s用户,其NFC模块仅对苹果自家应用开放。到目前为止,也没有向第三方应用开放的迹象。

莱姆尼奥斯表示,该破解方案不久后将发布到Cydia平台上。早在2015年,莱姆尼奥斯还在iOS 8上实现3D Touch功能。








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