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苹果开启主板技术革命,PCB 厂商的未来在哪里?

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来源: 集微网   发布者:茅茅
热度45票   时间:2018年5月18日 14:35
集微网上海报道 文/茅茅

一直以来,苹果公司是手机乃至整个消费电子行业的技术引领者。苹果的每一次技术革新,都会给产业链带来举足轻重的影响。去年,iPhone 8/8P和iPhone X的相继发布,又在整个业界刮起一阵“旋风”。

在硬件技术上,iPhone 8/8P 和 iPhone X 的最大亮点是其带来的 A11 仿生处理器。据集微网了解,A11 延用了 A10 处理器所用的 TSMC InFoWLP 工艺,但制程从 16nm 缩减至 10nm,这也是其体积变小、性能提升的重要原因之一。值得注意的是,在 10nm 制程相对应的主板中,竟革命性地将 IC 载板的精细线路制造技术 mSAP(改进型半加成法)导入了 PCB 行业,或开启新一轮主板“革命”。

实际上,主板的这种技术演进也有一个专有名词:类载板(Substrate-Like PCB,简称SLP)。

什么是类载板?


现在智能手机一般采用 HDI 高密度互联板作为 PCB 方案,在一块小小的电路板上就可以搭载大量的芯片和电路元器件。但是随着电子产品进一步向小型化发展,任意层的 HDI 也逐渐无法满足厂商的要求。

相比于 HDI,类载板进一步缩短了线宽线距。据悉,HDI 的线宽线距约为 50 微米,而类载板的规格需求则是 30 微米。同时,类载板的精度比传统 HDI 板高,但精度等级达不到 IC 载板,是一种性能介于两者之间的产品。因此,类载板虽然属于 PCB 硬板却可以为更加精密的电路元器件提供平台。

目前,类载板的制作方法是在 HDI 技术基础上采用 mSAP(半加成法)制程。据了解,mSAP 技术主要针对传统减成法的制作困境,以及加成法精细线路制作的既存问题进行了改良,是一种融合封装载板和高密度互连技术的一种独特的生产工艺。一般高端的 HDI 线宽线距最细小可以达到大约 40 微米,mSAP 可以更细小,达到 30 或者 25 微米。

值得一提的是,继 iPhone 8/8P 和 iPhone X 引入类载板之后,三星今年最新发布的 Galaxy S9 也使用了类载板。在苹果和三星的带动之下,相信未来也会有越来越多的智能手机选择采用类载板。

PCB大厂奥特斯上一财年表现亮眼


正是因为看到这一市场的发展前景,目前已有多家 PCB 大厂投入类载板的研制和生产,并已具备类载板产能。据集微网了解,全球高端印制电路板技术领先者奥特斯 (AT&S)便是其中之一。

据奥特斯刚刚公布的2017/18年财报显示,奥特斯2017/18财年的销售额增至9.918亿欧元(去年同期:8.149亿欧元),同比增加21.7%;而息税折旧摊销前利润增至2.26亿欧元(去年同期:1.309亿欧元),同比增长72.6%。可以说,奥特斯去年的财务表现十分亮眼,销售额及息税折旧摊销前利润均创历史纪录。

 

具体来看,在移动设备及半导体封装载板方面,得益于新一代 mSAP 技术的成功引入及半导体封装载板产量的增加,以及重庆和上海两地工厂较高的产能利用率,销售额增至7.389亿欧元,超过去年的5.73亿欧元,同比增长29%。此外,息税折旧摊销前利润为1.79亿欧元,超过去年的6,850万欧元,该增长受益于上海和重庆两地工厂良好的产能利用率和运营表现。

在汽车、工业和医疗方面,销售额达 3.649 亿欧元(去年同期:3.515 亿欧元),增长 3.8%。该事业部所有业务均呈现上涨趋势,显示企业高端供应商的定位战略取得了成功。

 

奥特斯集团首席财务官 Monika Stoisser-Goehring 奚莫瑶表示,“在充满挑战的行业,奥特斯作为技术领先者的地位能够得到进一步地加强,主要得益于新一代 mSAP 技术的成功引入及半导体封装载板产量的增加,再加上汽车电子方面的高频业务战略定位也获得了巨大成功。”

奥特斯中国发展战略


作为一家跨国公司,奥特斯目前分别在奥地利(利奥本、菲岭)、印度(南燕古德)、中国(上海、重庆)和韩国(安山)拥有生产基地。而位于上海和重庆的生产基地是实现奥特斯中期战略的两大支柱。

据集微网了解,奥特斯的中期战略即以“不仅仅是奥特斯”(从高端印制电路板生产商到高端互连解决方案供应商的转型之路)战略为基础,将核心业务技术与新技术相结合,专注互连解决方案,在中期实现销售额突破 15 亿欧元,息税折旧摊销前利润率达到 20%-25%。

 
奥特斯全球移动设备及半导体封装载板首席执行官潘正锵

奥特斯全球移动设备及半导体封装载板首席执行官潘正锵表示,“奥特斯集团在过去 5 年销售额翻倍,80%的销售额来自亚洲,其中大部分来自中国。目前奥特斯在中国的投资已超过 14 亿欧元。”

同时,潘正锵透露,奥特斯上海工厂自 2008 年起就已成为全球最大的高端 HDI 生产基地;自2015年开始不断地进行技术升级,目前已实现系统级封装印制电路板量产;2017年已成功引入 mSAP 半加层制程技术,实现高端 HDI 量产。此外,奥特斯重庆是中国首家高端半导体封装载板的制造商,2017年,重庆也已经开始生产系统级封装载板。

“展望未来,奥特斯在中国将持续引入创新及领先技术,在完成新一代半加层制程技术量产后,我们将持续投入应用于模块及主板的埋嵌技术,同时致力于‘一体化技术’的开发。”潘正锵说道。(校对/范蓉)



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