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【突发】无锡SK海力士SK突发火灾;

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度29票   时间:2018年6月06日 06:55
1.多灾多难!无锡SK海力士再次突发火灾;
2.大基金再出资21亿元!接连投资这三家半导体公司;
3.木林森拟50亿启动第四期封装项目,黑牛食品筹划收购信维诺;
4.大基金拟受让太极实业1.3亿股;
5.三安光电:集成电路业务是未来公司重点发展方向;
6.盈方微:北斗高精度芯片处于相关应用方案市场开发阶段

1.多灾多难!无锡SK海力士再次突发火灾;

集微网消息,6月5日晚间有消息称,位于无锡的SK海力士工厂突然发生火灾。据悉,发生火灾的是无锡海力士正在建设的第二工厂项目,目前受灾情况尚不明朗。

值得一提的是,火灾发生地位于项目工地,对目前的生产线没有影响。


2017年10月29日,SK海力士与无锡市政府就海力士新上二工厂项目签约,总投资高达86亿美元。兴建完成之后,将形成月产能20万片10纳米制程等级的晶圆生产基地,年销售金额由目前19亿美元增加至33亿美元。

韩国SK海力士是全球第二大的半导体存储生产商。SK海力士半导体(中国)有限公司自2005年在锡设立以来,历经5期重大投资建设,累计投资额达105亿美元,是国内半导体投资规模最大﹑技术最先进的项目,也是江苏省单体投资规模最大的外商投资项目。

不得不说,SK海力士在无锡可谓多灾多难。2008年曾经停电4个小时,2013年又发生重大火灾,都有大量晶圆报废,对全球DRAM内存、NAND闪存供应造成重大影响。

除此之外,据集微网独家报道,中国反垄断机构已于近日启动对于三星、海力士、美光三家企业的调查,内容可能涉及三家厂商在近年来DRAM市场的价格飞涨以及业界反映的产品搭售问题。目前,三家公司均已确认,中国国家市场监督管理总局的工作人员到访过他们的办公室,并表示将配合调查。

2.大基金再出资21亿元!接连投资这三家半导体公司;

集微网消息,国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)昨日(6月4日)晚间又被爆出多个重要消息,不仅接连投资太极实业、国科微两大上市公司,还拟增资燕东微电子。

据集微网了解,大基金一期募集资金1387亿元已基本投资完毕。如今大基金第二期正在酝酿中,预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。

9.5亿元入股太极实业


太极实业昨日晚间发布公告称,控股股东无锡产业发展集团有限公司与大基金签署了《股份转让协议》,控股股东向大基金转让太极实业1.3亿股股份,占公司总股本比例为6.17%,转让价格为7.3元/股。

 

据了解,此次双方股份转让协议签署后,将由太极实业逐级申报至国务院国资委审批,国务院国资委批准后才正式生效。

目前,太极实业主营业务包括半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和涤纶化纤业务等。

太极实业的半导体业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展,其中海太半导体从事半导体产品的封装测试、模组装配和模组测试等业务;太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配,并提供售后服务。上述业务符合国家大基金的投资方向。

出资1.5亿与国科微设立合伙投资企业


国科微昨日晚间也发布公告称,公司拟与大基金、深圳鸿泰共同投资设立常州红盾合伙企业。合伙企业认缴出资总额2.54亿元,其中大基金认缴出资额1.5亿元,国科微认缴出资额1.03亿元。

 

合伙企业的经营范围为:股权投资、投资咨询(除国家禁止或限制的咨询项目)(以工商注册为准)。合伙企业在设立后,将侧重于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司的投资。

目前,大基金持有国科微17,647,026.00股,占公司股本总额的比例为15.79%,为公司持股5%以上的股东(公司第二大股东)。根据有关规定,本次交易构成关联交易,但不构成重大资产重组,不需要经过相关部门审批。

国科微认为,公司拟借助另两名合伙人(大基金和深圳鸿泰)的专业经验及政策引导支持,通过共同出资设立合伙企业,寻求有协同效应的产业并购、投资,通过与合伙企业所投资的企业建立战略合作关系,加快产业优质资源的有效整合,进一步增强公司研究开发能力,进一步提升公司综合实力、行业地位和竞争力,提升公司持续盈利能力,为股东创造更多的投资回报。

10亿元增资燕东微电子


除接连投资太极实业、国科微两大上市公司之外,大基金还将增资燕东微电子。自北交所和上市公司电子城等方面确认,燕东微电子增资已经正式敲定,大基金联合三家国企斥资28亿实施入股。

其中,大基金投资金额10亿元,持股比例19.76%。亦庄国投投资金额10亿元,持股比例19.76%;北京京国瑞国企改革发展基金(有限合伙)4亿元,持股比例7.91% ;盐城高新区投资集团有限公司投资金额4亿元,持股比例7.91%。

资料显示,燕东微电子成立于1987年,是一家专业化的半导体器件芯片设计、制造、销售的全资国有高科技企业,自主开发、制造集成电路及分立器件芯片,并提供芯片代加工服务,拥有月产2万片的6英寸硅芯片生产线及月产2万片的4英寸硅芯片生产线。

大基金第二期正在酝酿中


大基金成立于2014年,是为促进国家集成电路产业发展而设立的产业投资基金,注册资本987.2亿元,总股本1387.2亿元,其中普通股股本987.2亿元,优先股股本400亿元;第一大股东为中华人民共和国财政部,持股比例为36.47%,并委托华芯投资管理有限责任公司作为基金唯一管理人,主营业务为运用多种形式投资集成电路行业内企业,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业,在行业内具有较大影响力。

据集微网了解,大基金一期募集资金1387亿元已基本投资完毕。截至2018年4月30日,大基金已成为50多家公司股东,其中涉及18家A股公司、3家港股公司。

大基金总裁丁文武此前在SEMICON 2018上表示,截至2017年底,大基金累计有效决策投资67个项目,累计项目承诺投资额达1188亿元,实际出资818亿元,分别占一期募资总额的86%和61%,投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节。

值得一提的是,如今大基金第二期正在酝酿中。4月25日,工信部发言人称,中国将加快核心科技的突破,欢迎境外资本参与投资!

有消息称,预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。国家层面出资不低于1200亿元。按照1∶3的撬动比,所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右。加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金,资金总额将过万亿元。(校对/Aki)

3.木林森拟50亿启动第四期封装项目,黑牛食品筹划收购信维诺;

6月6日#集微早报#

★木林森:拟投资50亿元启动第四期半导体封装项目

木林森近日发布公告称,公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管委会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》,拟投资不超50亿元,启动第四期半导体封装生产项目。公告称,木林森在井冈山经济技术开发区投资建设的项目,目前一、二、三期项目已基本达到序时进度;现启动第四期半导体封装生产项目:该项目主要从事半导体封装、研发、生产、销售;项目投资总投资50亿元。木林森表示,为抓住发展机遇,公司通过签署合作协议,能够实现公司产品的进一步规模化生产,延伸产业链,增加公司盈利点和利润额。

★黑牛食品筹划收购信维诺

6月5日,黑牛食品发布公告,公司正在筹划资产购买事项,同时公司控股孙公司昆山国显光电有限公司(以下简称“国显光电”)拟进行资产购买及出售事项,标的公司均从事平板显示业务,预计该事项可能构成重大资产重组。其中,黑牛食品拟支付现金购买江苏维信诺显示科技有限公司(简称“维信诺”)股权,潜在交易对方为昆山国创投资集团有限公司、昆山市阳澄湖文商旅集团有限责任公司、昆山创业控股有限公司。目前,具体交易方案尚待进一步明确,同时维信诺是国有控股企业,收购还要经有权部门事前审批。

★中海达“恒星一号”芯片实现小批量应用

中海达日前在互动平台表示,公司已与上汽集团、广汽集团等企业就无人驾驶相关高精度业务作了交流。此外,公司“恒星一号”芯片目前为小批量应用,公司计划2019年在自主北斗高精度板卡及无人机高精度导航模块上实现规模化应用,未来将进一步拓展延伸其应用范围。中海达此前预计2018年度将在自主的北斗高精度板卡产品中逐步批量使用本次发布会发布的“恒星一号”射频芯片,并计划在2019年进一步形成规模化使用量。

★闻泰科技:公司是全行业唯一的高通5G Alpha客户

闻泰科技(600745)董事会秘书周斌在全景网2018年湖北辖区上市公司投资者网上集体接待日活动上表示,公司是美国高通公司战略合作伙伴,目前被高通公司列为较高优先级客户。2017年您报中已披露,公司与高通、联想、OPPO、vivo、小米等公司联合推出" 5G 领航"计划,共同合作开发5G将带来的全球巨大机遇。同时,公司成为全行业唯一的高通5G Alpha客户,无论是现在研发高通平台的4G产品,还是未来3-5年研发高通5G产品,都能够得到高通公司的大力支持。

★深天马公开发行不超20亿元公司债券

6月5日,深天马发布公告,公告拟公开发行公司债券的票面总额不超过人民币20亿元(含20亿元),具体发行规模及期次提请股东大会授权董事会及董事会授权人士依据有关规定,根据公司资金需求情况和发行时市场情况,在上述范围内确定。深天马表示,本次债券募集资金将用于补充流动资金、偿还公司债务或法律法规允许的其他用途。具体募集资金用途提请股东大会授权董事会及董事会授权人士根据公司资金需求的情况进行确定。

★广东骏亚:小米业务收入占比较低

6月5日,广东骏亚在互动平台表示,公司2017年开始成为小米公司的供应商,主要为小米提供消费电子类PCB(印制电路板)产品,小米业务收入占公司营业收入的比例较低。广东骏亚专注于印制电路板行业,主要从事印制电路板的研发、生产和销售,及印制电路板的表面贴装(SMT),公司主要产品种类包括双面及多层刚性电路板(含SMT) 。

★水晶光电:为小米人脸识别技术提供窄带滤光片

6月5日,水晶光电在互动平台表示,公司为小米的人脸识别技术提供窄带滤光片产品。当日,水晶光电午后涨停,盘后数据显示,两家机构席位买入5002万元。

★亚光科技:控股子公司被认定为成都首批集成电路设计企业

6月5日,亚光科技在互动易平台表示,未来公司将在巩固微波集成电路领域市场地位同时,积极在单片集成电路设计、系统级封装设计与生产、半导体MEMS设计等方面的军工电子领域小型化布局,推动芯片国产化。

此外,今年4月,公司控股子公司成都华光瑞芯微电子股份有限公司与展讯半导体(成都)有限公司等19家企业被成都市经信委认定为成都市首批集成电路设计企业。

★飞利信:物联网芯片已有部分明确客户

飞利信在互动平台表示,物联网芯片因为要等共同投片的其他厂家共同完成准备工作(飞利信方4月已完成),目前正在生产过程中,还需要磨片、封测,估计最终截止日期为7月。相关芯片目前已有部分明确客户。

★光迅科技:25GEML芯片预期明年可以实现商业化量产

光迅科技(002281)董事会秘书毛浩在活动中表示,25GEML芯片预期明年可以实现商业化量产。

4.大基金拟受让太极实业1.3亿股;

国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)再次出手。6月4日晚,太极实业公告称,大基金拟受让太极实业控股股东持有的1.3亿股公司无限售流通股(占总股本的6.17%),转让价格为7.3元/股,总价款9.49亿元。

  全产业链布局

  业内人士告诉中国证券报记者,大基金对集成电路全产业链进行布局。太极实业主要给半导体、面板等厂商做洁净工程业务,属于半导体产业链的一环。此外,太极实业与SK海力士合作也是其优势之一。“对太极实业而言,大基金入股有望带来上下游资源的对接。”

  资料显示,太极实业主营工程技术服务业务、半导体业务(封装测试)、光伏电站投资运营业务和涤纶化纤业务。2017年,公司工程总包业务营收为54.74亿元,占年度营收的45.49%;半导体业务营收为38.08亿元,占公司年度营收的31.65%。据中国半导体行业协会发布的报告,在“2017年国内十大封装测试企业”名单中,太极实业控股子公司海太半导体位列第八名。

  根据财报,海太半导体2017年封装、封装测试最高产量分别达到10.02亿颗/月、9.70亿颗/月,分别增长22.20%、18.73%。目前,海太半导体主要为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。

  安信证券指出,国内半导体、面板厂商投资热潮有望拉动太极实业控股子公司十一科技的洁净室业务。根据统计,目前中国大陆12英寸晶圆厂共有24家。京东方、和辉光电等面板厂商也在积极投资扩产。

  太极实业于2013年初成立了太极半导体和太极微电子,并完成了对新义半导体及新义微电子公司的资产收购。太极半导体和太极微电子主要进行半导体产品的研究、开发、封装、测试及生产,并提供相应的售后服务。目前,太极半导体已经和SanDisk、ISSI、Spectek等重要客户建立合作关系,并提供产品与服务。

  已投资多家A股公司

  中国证券报记者梳理发现,除太极实业外,大基金战略投资的A股公司已达11家,覆盖集成电路设计、制造、封装测试、装备四大环节。其中,以芯片设计公司居多,达到5家。

  公开信息显示,大基金系为促进国家集成电路产业发展而设立的产业投资基金,注册资本987.2亿元,总股本1387.2亿元。其中,普通股股本987.2亿元,优先股股本400亿元;第一大股东为财政部,持股比例为36.47%。大基金运用多种形式投资集成电路行业内企业,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

  大基金总裁丁文武此前介绍,截至2017年底,大基金累计有效决策投资67个项目,累计项目承诺投资额1188亿元,实际出资818亿元,分别占一期募资总额的86%和61%。投资项目覆盖集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等环节。中国证券报
5.三安光电:集成电路业务是未来公司重点发展方向;

全景网6月5日讯 互动感受诚信 沟通创造价值——2018年湖北辖区上市公司投资者网上集体接待日活动周二下午在全景·路演天下举办,三安光电(600703)董事会秘书李雪炭在本次活动上表示,公司LED业务有很多新的产品在逐步拓展,另外集成电路业务是未来公司的重点发展方向,业务正在上量阶段。(全景网)

6.盈方微:北斗高精度芯片处于相关应用方案市场开发阶段;

全景网6月5日讯 “互动感受诚信,沟通创造价值——2018年湖北辖区上市公司投资者网上集体接待日”活动周二下午在全景·路演天下举行。关于北斗系列产品研发进展,盈方微(000670)董办主任夏文超介绍,公司各板块业务均有序推进,其中控股子公司宇芯科技的北斗高精度芯片目前仍处于相关应用方案的市场开发阶段。(全景网)



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