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东芝与TDK、昭和电工合作 推动下一代硬盘事业

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来源: DIGITIMES   发布者:DIGITIMES
热度22票   时间:2017年4月21日 18:03
东芝(Toshiba)决定与TDK及昭和电工(Showa Denko)合作,在2019年让下一代硬盘驱动装置上市,现在先推动工厂人员相互派遣与制造情报一体化,未来不排除设立合资企业,以利与西数(WD)及希捷科技(Seagate Technology)抗衡。

日刊工业新闻报导,东芝在海外核能事业与存储器事业独立后,硬盘事业成为尚存重点事业之一,但全球硬盘3大厂中,东芝排行落后于西数及希捷,而西数与希捷已开始推动下一代硬盘相关技术研发,落后的东芝因此决定与生产磁头的TDK、生产磁盘的昭和电工合作,希望能加快新技术研发速度。

现在东芝正推动其硬盘工厂与TDK及昭和电工的数据一体化,以及设计系统共通化,东芝的菲律宾工厂已开放50名TDK与昭和电工人员进驻,接下来将派员到其他工厂。

现在东芝的硬盘事业目标,2019会计年度(2019/4~2020/3)营收达3,600亿日圆(约33亿美元),营益率达5%,以下一代硬盘技术提升竞争力,是达成计划的重点。


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    TAG: 下一代 合资企业 希捷科技 次世代 菲律宾
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