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【动力】国产首款5G芯片 展锐曾学忠:今年下半年将推出;

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度30票   时间:2018年6月06日 06:59
1.为什么要实现存储控制器国产化?
2.国产首款5G芯片 展锐曾学忠:今年下半年将推出;
3.重庆万国12英寸功率半导体芯片项目试产;
4.2018年中国IC设计、封测和制造业的增长动力是什么?
5.广州半导体协会成立,为广州注入“芯”动能;
6.厦门向台湾人才推出近3000个就业见习岗位;

1.为什么要实现存储控制器国产化?

集微网消息(编译/Aki),近年来,全球的内存产业在市场需求的影响下得到了充分的发展。而作为内存产业的核心技术之一,存储控制器在内存产业的发展过程中,其关键性地位更是与日俱增。

CINNO Research最新公布的研究报告表明,由于存储产品价格一路飙升,2017年已经成为内存产业有史以来最为成功的一年,而该报告还指出,2018年,DRAM供应还会继续吃紧。这能否会造就另一个史上最高呢?不得而知。

但是CINNO Research预计,2018年,DRAM市场的年增长率将会达到30%,ASP也有继续上涨的趋势,供货紧张主要受服务器、智能手机、数字加密货币挖矿机等市场需求增长的驱动。此外,NAND闪存、SSD的增长依然强劲,而3D NAND闪存的供应也在增长,以上种种因素都表明,今年NAND市场的总体价值将会再上涨20%。

虽然,很多公司在内存市场强大的市场需求和价值的吸引下趋之若鹜,但是,存储芯片技术依然被三星、英特尔/美光、东芝/西数和SK海力士等少数几家国际领先的公司牢牢控制着。
此前,清华紫光希望通过数十亿美元的收购,从西部数据获得先进的技术,最后困难重重,宣布告吹。此后,清华紫光也不得不将重心转向内部研发。

据业内人士透露,随着时间的推移,清华紫光面临的财务压力不断增大,中国投资者迫切的需要看到“结果”,清华紫光也越来越意识到技术积累的重要性和当前的市场压力。因此,在过渡时期,清华紫光转而与英特尔达成合作,从英特尔获得晶圆供应,再由中国公司进行封装,在市场上进行推广销售。

存储控制器是内存产业中必不可少的元件

“存储产业与台湾地区的IC产业之间的联系从来都不是那么明显。”CINNO Research副总裁Sean Yang表示。目前,只有少数的台湾地区的IC设计公司在晶圆OEM和封装上与台积电和UMC等企业有关系。台湾厂商在内存产业里主攻存储控制芯片,这些无晶圆厂的设计公司在这一领域才拥有最大的影响力和发言权。

虽然内存芯片的销售对存储产业有很大的影响,但是由于内存芯片必须通过兼容的存储控制器才能够工作,因此,可以说,存储控制器是存储产业必不可少的关键性组件。例如,SSD作为闪存的主要市场,就需要通过控制器和闪存芯片才能够组成最终产品。在智能手机EMMC市场也是如此,需要有闪存芯片和控制芯片通过多芯片封装技术封装在一起才能够工作。


目前来看,全球的存储控制器芯片主要可以分为:HDD控制器、存储卡控制器、UFD控制器、SSD控制器、桥接控制器以及高端存储控制器。

1.HDD控制器是一种成熟的传统存储介质

HDD控制器芯片需要精准的控制磁盘的读写。美国的Marvell公司在这一领域几乎拥有着垄断的地位。其中一方面原因在于,SSD正在逐渐取代HDD存储,越来越少的厂商愿意进入这一领域,导致市场上缺乏新的竞争对手。目前,Marvell还是全球最大的HDD存储器控制芯片制造商。

2.存储卡控制器是消费电子中主要的存储介质

由于在这一领域主要的接口分为CF/SD/MMC/UFS,SD卡的主流形式主要分为TF卡和Micro SD卡两种,而嵌入式应用的eMMC和UFS一般使用在数码相机和智能手机当中。闪迪曾经是这一领域的龙头企业,目前该公司已经被西数收购。此外,三星和东芝也都在内部制造和销售控制器和存储卡(包括eMMC/UFS模组)。

这一市场不仅仅只是单一的控制器芯片的竞争,大多数这种类型的控制器芯片都能够在市场上从SMI购买到。德国闪存控制器制造商Hyperstone及其推出的CF控制器依然在工业市场上占有很高的市场份额。

同时,中国深圳的制造商硅格设计制造SD控制器,江波龙生产存储卡。此前硅格与存储主控芯片厂商立而鼎科技合并为得一微电子,以布署更多类型的闪存控制器芯片产品。相比之下,华澜微专注于信息安全加密市场,并且仅推出了元工CF控制器。可以看出,台湾企业仍然是存储卡控制器领域的领导者。

3.UFD控制器芯片已经脱离PC市场,进入新的数据加密领域

USB接口控制器芯片主要应用于USB闪存驱动器上,中国台湾地区的厂商依然是这一市场的主要驱动力。其中,SMI和群联是这一市场的佼佼者。

除了以上两家公司,还有另一家台湾地区的公司安国和来自深圳的公司芯邦,他们曾经在这一市场占有很大的市场份额,但是目前都失去了。特别是当USB 2.0过渡到3.0的时候,这一领域曾经的领导者没有发布任何具有竞争优势的产品,失去市场份额自然是在所难免的了。

此外,苏州国芯和华澜微在这个暑期市场上都同样缺乏竞争力,他们的产品仅限于信息安全UFD 应用。

4.SSD控制器芯片是下一代存储之星

SSD控制器芯片目前的竞争态势越来越趋近于存储卡控制器芯片。

大的国际公司包括三星、美光和东芝,希捷和西数分别收购了SandForce和闪迪。这些公司利用其在闪存领域的资源,并以此为基础,获得了决定SSD功能和可靠性的控制器技术。而这些公司也消费了大量的控制器芯片。

此外,全球的SSD控制器制造商也逐渐完成了从适者生存到并购合并的过程。

虽然,目前位于中国台湾地区的SMI依然是SSD控制器行业的龙头企业,但是群联 和东芝紧随其后。与此同时,之前提到的Marvell尽管在HDD控制器市场很有优势,但是在SSD市场却逐渐萎缩。

历史上,台湾地区制造商JMicron的JM605型号控制器曾经是市场的佼佼者,但是随着该公司近期进行重组,也宣布退出了SSD控制器市场。

目前,JMicron已经剥离了其SSD控制器业务,在大陆单独成立了一家全新的SSD控制器公司Maxio(联芸)。据了解,Maxio已经收到了来自海康威视的投资。

华澜微是早期的中国SSD控制器设计厂商之一,其在2013年发布了第一台SATA-2控制器。目前,该公司在中国市场依然拥有相当大的市场份额,也是少数几个能够进入国际市场的中国芯片厂商之一。

其他几个业绩表现良好的中国芯片公司还有Shannon(宝存)、Memblaze(亿恒)和Starblaze(亿芯)。Shannon由于其出色的企业市场部门表现被SMI收购,另外两家公司也同样属于企业级市场。这些公司的产品都定位于高端SSD,也在行业内拥有很高的曝光率。

海思也拥有SSD控制器芯片,不过主要用于公司内部的服务器和数据中心产品,并不对外界市场进行销售,据传言其产品性能十分良好。

由于SSD控制器芯片的设计涉及到先进的模拟电路设计,复杂的接口协议以及不同类型的闪存算法,因此需要相当成熟的技术开发团队,与一小部分中国企业为融资目的宣传的不切实际的浮华技术形成鲜明对比。

5.桥接控制器芯片在便携式存储设备中的必要性

桥接控制器芯片是便携式存储设备的基础,这也是将其在列的原因,该市场主要包括便携式DVD和便携式光驱动。小型的存储服务器也需要桥接芯片来连接主板,驱动HDD或者是SSD。

在母公司计算机厂商华硕的支持下,目前ASMedia(祥硕科技)是这一领域的领先制造商,该公司的桥接控制器在市场上占有稳定的市场。JMicron紧随其后,位列第二,华澜微排在第三。 2015年,华澜微完成了收购Initio桥芯片产品线、IP和客户资源的谈判,巩固了其三甲公司的地位。 VIA(威盛)也很快将参与到这一市场的竞争中来,并且正在为此努力。

6.服务器/数据中心存储高级控制器是复杂存储设备的关键部件

这一类产品主要用于服务器和大数据(云)存储,通常需要提供硬盘框架来提供卓越的读写性能,比如说,可能需要RAID功能。NVME目前是这一市场比较热门的话题,该公司目前正在使用NVDIMM技术来推进JEDEC标准的制定。甚至有消息称,NVME正在尝试将Flash和DRAM集成。

很不幸的是,这一市场目前还被美国公司所垄断。台湾地区的制造商并不熟悉服务器行业,他们主要专注于PC周边市场和技术。另一个原因在于,台湾地区的服务器市场和数据中心业务并没有太大的发展空间。

同时,服务器领域还扩充到了光纤、存储控制和以太网等市场。这些新的存储控制结构都需要通信技术,而在这一领域,美国公司PMC和LSI是主要的参与者并处于领先地位。TI和Marvell也在通信行业和高速芯片领域拥有着一定的地位。

这些公司在行业重组中幸存了下来,例如微芯最近收购了美高森美,美高森美此前收购了PMC,而LSI则出售给了Avago。

这些公司几乎完全控制了高端存储芯片和RAID阵列芯片市场。

现在中国台湾地区的公司几乎在这一市场毫无涉猎,中国大陆的企业开始部署这一市场。由于中国大陆拥有众多的光纤系统、交换系统和大数据产业基地,因此将会有不错的发展。

其中,华为的SSD控制芯片虽然并不对外销售,而是作为自己的存储系统组件,但是其中使用了华为出色的阵列芯片技术。

一般来说,控制器制造商可以分为两大类。

其中一类是拥有闪存资源的国际一流制造商,比如三星。另一类则是独立的无晶圆厂芯片设计公司,如中国台湾的Silicon Motion(慧荣)。

从下面的表格我们可以看到,除了那些拥有雄厚闪存背景的厂商之外,就是那些能够直接制造控制器芯片的制造商。客户可以从市场上选择购买那些中国台湾芯片设计公司的产品。


中国的存储器控制器产业在清华紫光获得大量投资的背景下,已经出现了很多的存储器控制器制造商。

在一两年之后,很多制造商将会因为缺乏技术而销声匿迹,毕竟很多公司只是出于炒作的目的而出现。

但是,这并不意味着中国在这一领域就处于落后地位。比如,华为就是中国台湾地区制造商所无法挑战的企业。

同时,中国封闭的市场环境也意味着完全不同的竞争方式。例如,华澜微虽然已经成立了八年,但是它的推广风格完全不同于其他的中国竞争对手。

目前来看,在中国整体上依然高度依赖芯片进口的背景下,华澜微是为数不多拥有国际竞争力的中国存储器芯片制造商之一。

此外,此前提到的Maxio也在剥离之后,迅速推出自己新的芯片。由于其更熟悉台湾地区的生态系统,在当地制造商眼中更具市场竞争力。

中国存储控制器芯片加速国产化

美国总统特朗普最近对中兴进行了制裁,却反过来刺激了中国的发展,并意识到了国家加速产业链本土化政策的必要性。

闪存芯片拥有巨大的市场潜力,因此受到了清华紫光和政府的高度重视,可以说未来一片光明。

但是,决定最终产品性能和信息安全的是控制器芯片,而不是闪存芯片。因此,决策者必须要意识到重视存储器控制芯片产业的重要性,而这只是时间问题。

在CINNO Research的研究中还提到,混乱的国际经济环境和行业竞争为产业的发展带来了很多机遇。中国的存储产业的发展正在推动市场整体供应链的调整,尤其是存储控制器行业更是迎来了难得的发展机遇,投资者应当关注存储控制器芯片制造商的发展。(校对/范蓉)

2.国产首款5G芯片 展锐曾学忠:今年下半年将推出;

近期,“中国芯”全民热议仍在持续。对此,紫光集团全球执行副总裁兼紫光展锐CEO曾学忠表示,未来10年是人工智能时代, 5G和AI将会迎来爆发,技术变革的驱动力也来自芯片。

他强调,未来10年不管经济如何发展,都离不开芯片。“如果说钢铁是工业时代的基础,芯片就是数字时代的基础,整个半导体行业决定了未来世界的发展走向。”

艾媒咨询发布的《2018Q1中国芯片产业市场专题报告》显示,2017年中国集成电路产量已达1564.6亿块,较2016年增长18.7%,随着国家对芯片行业重视加强,以及企业、院所等机构未来研发资源投入加大,中国集成电路产量未来仍将呈现较快增长状态。

中国是目前全球最大、增长最快的市场,而且在2017年全球十大芯片设计排名榜上,中国企业已占两席—紫光展锐和华为海思。

据了解,从2G、3G到4G再到当前5G,紫光展锐始终坚持自主创新。2018年展锐推出了SC9850KH芯片平台,这是中国首款真正实现商用的自主国产CPU芯片,也是中国首款拥有自主知识产权的嵌入CPU关键技术的4G芯片平台。同时展锐也推出了首款8核人工智能芯片平台SC9863,降低了为大众消费者进入5G、AI的门槛。

曾学忠称,芯片设计是整个芯片行业的顶端,它对行业、对产业的贡献是1比10比100的关系,1元的芯片可以撬动行业100元的价值,这就是为什么芯片设计作为集成电路产业龙头的重要性。世界是平的,也是平行的。未来全球半导体市场应是平行发展的,你中有我、我中有你,全球互为一体。

据悉,今年展锐在5G的研发上开启了“5G芯片全球领先战略”,先后与中国移动、英特尔、华为、是德科技、罗德与施瓦茨达成战略合作,并计划于2018年内推出首款5G芯片,2019年下半年商用首款5G手机平台,实现与5G移动网络的部署同步推向市场。腾讯科技

3.重庆万国12英寸功率半导体芯片项目试产;

6月1日,重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片项目试生产启动仪式举行。重庆万国半导体科技有限公司由美国AOS万国半导体科技有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建。

  该项目包括晶圆制造与封装测试两大部分,2017年2月12日开工建设,2018年1月22日封测厂开始搬入设备并装机,3月15日晶圆厂开始搬入设备并装机。目前封测开始进入试生产阶段,晶圆厂亦将于第三季度试生产,预计今年年底,所有工程将全面完工、开始投产。项目一期预计每月生产2万片芯片、封装测试5亿颗芯片,年产值将达4亿美元;二期预计每月生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片,年产值将达10亿美元。

  AOS万国半导体董事长、CEO、重庆万国半导体董事长张复兴在致辞中表示,重庆万国半导体12英寸功率半导体芯片及封装测试项目从2017年2月12日开工,历时16个月。凭借AOS优越的技术与成熟的产品,重庆万国半导体将建设成世界一流的功率半导体企业。

  AOS万国半导体还在重庆举办了“AOS技术交流高峰论坛”。张复兴在主题演讲中对功率半导体在绿色节能产业中所发挥的作用进行了详细介绍,同时表示AOS万国半导体将承担起企业社会责任,推进功率半导体技术的发展。IGBT发明人B Jayant Baliga教授、美国伦斯勒理工学院终身教授T Paul Chow,受到组委会特别邀请出席论坛,发表专题演讲。中国电子报
4.2018年中国IC设计、封测和制造业的增长动力是什么?

集微网消息,据中国半导体行业协会最新数据显示,2018年第一季度中国集成电路产业依然保持高速增长态势,2018年1-3月销售额为1152.9亿元,同比增长20.8%。其中,设计业同比增长22%,销售额为394.5亿元;制造业同比增长26.2%,销售额为355.9亿元;封装测试业销售额402.5亿元,同比增长19.6%。

根据《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出的发展目标,2017年和2018年中国集成电路产业各增长21.0%和22.0%,产业规模各达到5250亿元和6400亿元。到2020年将全面达到全国集成电路发展“十三五”规划的目标,产业销售规模达到9300亿元。

据了解,2017年国内集成电路产业总体规模达到5411.3亿元,同比增长24.8%。其中,集成电路设计业同比增长26.1%,规模达到2073.5亿元;集成电路制造业同比增长28.5%,规模达到1448.1亿元;集成电路封测业同比增长20.8%,规模达到1889.7亿元。

可以看到,2017年中国集成电路产业发展已实现《纲要》所提出的发展目标。而按照目前产业的发展趋势,2018年的发展目标也将不难实现。

IC 设计业


据DIGITIMES预测,2018年中国大陆集成电路设计业营收额(产值)可望达到375亿美元(约合人民币2401.87亿元)左右,同比增长26.20%。

CAGR=26.26%(2011-2018年)
资料来源:CSIA/DIGITIMES整理2018.5

2018年中国大陆集成电路设计业成长的主要动能:
 
1、2017年中国大陆集成电路设计业销售收入为2073.5亿元人民币,同比增长26.1%,已具备快速发展的基础。集成电路设计业企业数已达到1380余家,其中:海思、展锐已进入全球前十大企业:另有中兴微、华大半导体、南瑞智芯、芯成半导体(北京矽成)、大唐半导体、北京兆易创新、澜起科技、瑞芯微等9家企业同时进入全球IC设计前五十大企业。在中国大陆市场,集成电路设计企业销售额超过1亿元的企业有191家,占到企业总数的13.8%,总体实力有所提升。
 
2、在智能手机等通讯应用的带动下,中国大陆集成电路设计业在内需市场的推动下,继2017年成长9.0%以后,预计2018年将可望成长6.5%。
 
3、2017年中国大陆智能手机出货约6.76亿部,2018年有可能出现衰退,但在国内本土业者的支持下,可望出现增长。
 
4、除通讯应用外,包括物联网(IoT)、人工智能(AI)、指纹识别及消费市场的扩大,将为中国大陆集成电路设计业带来新的发展机遇和红利。

IC 封测业


据DIGITIMES预测,2018年中国大陆集成电路封测产值可望突破300亿美元,达到333亿美元(约合人民币2132.86亿元),同比增长19.20%。

CAGR=19.7%
资料来源:DIGITIMES(2018.5)

2018年中国大陆集成电路封测业成长的主因来源于国内半导体市场快速成长之需,并以本土封测厂为主的产能扩张,藉由并购所获得高技术外溢效果发酵。2017年中国三大本土领先厂(长电科技、通富微电、天水华天)营收总值比重首次高于20%(25%),产业集中度攀升。2017年长电科技位居全球第三甲,天水华天位列第六位、通富微电位列第七,2018年将更上一个台阶。

IC 制造业


此外,IC制造业也将快速增长,2018~2019年间投资热点将仍以晶圆代工和存储器两大领域为主;重大项目投资方面,包括中芯国际、紫光集团、华力微电子、武汉存储科技等中国大陆企业,以及英特尔、三星、台积电、SK海力士、联电、力晶科技和格罗方德等半导体厂商均宣布了各自在中国大陆的投资计划。到2020年,中国芯片制造业有望超过封装测试业。

在晶圆工艺进程方面,2017年中芯国际28nm制程已进入代工生产,而2018上半年中芯国际在28纳米技术和良品率上有新的突破,扩大了客户范围;2018上半年8英寸代工将涨价致使华虹半导体业绩抢眼,增长13.5%,同时2018年上海华力微电子成为国内第二家28nm制程的代工企业;2019年中芯国际的16/14nm制程将进入量产。(校对/Aki)



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