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【传闻】采用格芯14nm的芯片Q3量产?联发科:不作任何评论

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度7票   时间:2018年7月14日 07:10
1.采用格芯14纳米的芯片将于Q3量产?联发科:不作任何评论;
2.玩坏了黑科技与联发科的小米,这回盯上了全球发布会;
3.高通赵斌:未来已来!高通将携5G“黑科技”亮相进口博览会;
4.高通创投负责人:物联网将成高通第二大市场机会;
5.芯片设备市场前景看俏 整并持续上演



1.采用格芯14纳米的芯片将于Q3量产?联发科:不作任何评论;

摘要:台媒报道称,联发科已确定采用格芯14纳米工艺制程,芯片有望于今年第3季量产出货。对此,联发科回应不作任何评论。

集微网消息,据台媒报道,联发科为降低成本,抢救逐渐下滑的毛利率,可能将缩减在台积电的部分订单,继而转向格芯。台媒称,联发科目前已确定采用格芯14纳米工艺制程,芯片有望于今年第3季量产出货。

台湾地区业内人士指出,采用格芯14纳米工艺制程的联发科芯片预计为4核处理器,主要应用于中低端手机产品,并非联发科当前的出货主力曦力(Helio)P系列。

对于该消息,联发科仅回应公司与供应商皆有签订保密合约,不作任何评论。

实际上在去年联发科的法说会上,联发科执行长蔡力行回答“是否有可能藉由转单以维持毛利率”的问题时曾表示,一家公司同时有2-4家晶圆代工厂合作伙伴是相当普遍的。

新上任的格芯CEO Tom Caulfield此前在接受采访时表示,虽然格芯是全世界市占率仅次于台积电的半导体代工厂商,但格芯的运营却谈不上很成功。在技术上,格芯相较于台积电和三星落后许多。在放弃自家研发的14纳米XM技术,改用三星14纳米制程全套授权之后,格芯才能较稳定地为AMD及其他客户提供14纳米产能。

在14纳米制程方面与三星结盟之后,截至目前,格芯已经成功量产AMD的Zen架构Ryzen处理器、EPYC服务器处理器及Vega架构GPU,且效能均获得了市场好评。

近几年,联发科和格芯之间的合作一直非常紧密。2017年2月,格芯宣布在成都高新区投资90亿美元建设一条12寸晶圆代工线,而联发科也已经宣布将加入格芯成都厂的FD-SOI制程生态系。据悉,FD-SOI制程主打可生产低功耗芯片,或许未来联发科也会将物联网芯片交给格芯成都厂代工。

2.玩坏了黑科技与联发科的小米,这回盯上了全球发布会;

摘要:听说小米要召开全球发布会,难道像华为那样在海外发布高端机型,遗憾的是并不是那样的,看来全球发布会也要被小米玩坏了。

集微网消息(文/罗明)作为手机界的流量明星,凡是有小米的地方,就会有争议,被小米玩坏的东西也不少。

比如黑科技,在小米5的发布会上,雷军把使用骁龙820处理器、UFS2.0闪存、全网通3.0、4G+网络、3D陶瓷机身等在内手机参数称之为黑科技,被网友们嘲笑,成功把黑科技这个高大上的褒义词整成了贬义词,结果其他厂商都不敢用黑科技形容自家的产品了,只能想其他的形容词,像华为的“吓人的技术”。


比如联发科,被其寄予厚望冲击高端市场的Helio X系列处理器,遇到了小米也只能是梦碎高端了,小米把联发科的Helio X25下放到了中低端红米系列,售价从魅族Pro 6的2499元跌到了红米Pro的1499元,联发科高端处理器的形象轰然倒塌,虽然小米旗下的红米销量大,但联发科也只能是流着眼泪数钱。


小米在玩坏了黑科技与联发科之后,最新的消息显示,它这回盯上了全球发布会。

众所周知,国产手机厂商开全球发布会的噱头是华为带起来的,它从2013年至今,先后在英国伦敦、德国柏林、法国巴黎、德国慕尼黑、西班牙巴塞罗那等海外知名城市召开发布会,发布了高端旗舰P系列以及Mate系列手机。进过国内媒体一报道,华为的高端形象跃然纸上,可以说华为通过全球发布会“镀金”很成功。


先在海外开个全球发布会,之后回国再开发布会,经过媒体的两次传播,华为的高端形象树立起来了,广告营销费也省了不少。

华为的全球发布会的经验被OPPO与小米借鉴,前者老老实实的全部照搬,在法国巴黎的卢浮宫发布了高端旗舰机Find X,后者则是把全球发布会玩坏了。


据外媒曝光了一张小米全球发布会的邀请函,称小米将会在7月24日在西班牙召开新品发布会,从小米近期的动作看,它可能要发布传说中搭载骁龙660处理器的小米A2与搭载骁龙625处理器的小米A2 Lite,这两款中低端机型相比起华为、OPPO们的高端旗舰机,小米开个全球发布会有点逼格不够。


华为苦心经营多年的“镀金”大招——全球发布会,被小米也搞个全球发布会推出一两款中低端机玩坏了,把全球发布会的高大上形象拉低了不少,以前开个全球发布会,毫无疑问发布的是高端机,以后就要好好问问到底发布的是什么价位的手机啦。(校对/罗明)

3.高通赵斌:未来已来!高通将携5G“黑科技”亮相进口博览会;

本期对话嘉宾:Qualcomm全球高级副总裁赵斌

  美国高通公司(Qualcomm)致力于发明新的技术来促进全球通信行业的发展,改变世界连接与沟通的方式。把手机连接到互联网,Qualcomm的发明开启了移动互联时代,也催生了许多改变人们生活的产品、体验和行业。在5G时代,Qualcomm引领的新一轮移动技术的变革将激发万物智能互连的新时代,并在网联汽车、人工智能、远程健康医疗服务和物联网领域创造全新机遇。

  Q:Qualcomm公司计划在首届进口博览会上展出哪些产品?

  A:首届中国国际进口博览会是中国主动开放市场的重大政策宣示,是中国支持经济全球化和贸易自由化的实际行动,也是向全世界做出的示范。

  在首届中国国际进口博览会中,Qualcomm计划全面展示Qualcomm在5G、人工智能、移动连接体验、物联网等领域的前沿创新技术、产品组合和解决方案,以及Qualcomm携手中国合作伙伴在众多领域取得的重要成果,展现Qualcomm始终不遗余力地引领技术创新、推进生态繁荣发展的坚定承诺。这是一个很重要的活动,我们希望借此盛会展示Qualcomm与中国政府和企业的合作成果,不仅不会缺席,而且还会积极地、全方位地参与。

  Qualcomm自上世纪九十年代进入中国市场,迄今已经二十余载。秉承“植根中国分享智慧成就创新”的理念,Qualcomm致力于在中国无线技术演进的过程中,为中国的运营商、设备供应商和终端制造商合作伙伴提供全力支持,助力产业链上下游各方获得成功。中国在Qualcomm全球业务发展中扮演的角色越来越重要,是全球最重要的市场之一。未来,Qualcomm持续加大在中国市场的投入和支持力度,从三个方面谋求与中国半导体、物联网、大数据、人工智能、AR/VR等众多产业的共同发展:

  一是为客户的创新和成长奠定基础。Qualcomm的发明为我们的众多客户与合作伙伴奠定了坚实的基础,成为他们创新和竞争能力的强大技术后盾。在国内手机市场日趋成熟的今天,我们不仅还将继续为中国合作伙伴“走出去”搭桥铺路,更多地参与国际市场竞争;还将助力国产手机厂商积极布局5G领域,为5G技术带来的市场机遇做好准备,实现共赢。

  二是催生新行业、新模式、新经济。Qualcomm在基础科技上的突破,催生了新的行业、新的业务模式和新的消费体验,甚至改变竞争格局,重塑经济结构:网约车、社交网络照片分享、视频直播、GPS精准定位与导航、聊天通信服务以及共享经济等,这些创想均在Qualcomm发明的基础科技之上得以实现。中国人引以为傲的移动支持、网上购物、共享单车等创新发明,其背后隐含着来自Qualcomm移动基础科技的助力。未来,我们还将携手中国合作伙伴创建联合创新中心,为物联网、智能网联汽车等行业提供创新支持。

  三是成就前所未有的消费体验。在中国,无论是助力国产手机的集体崛起,还是助推移动技术和生态的大发展,我们都为国人的生活方便发挥了积极的作用。未来,我们还将继续把全球创新带到中国,同时与中国的伙伴合力创新,使许多人的生活焕然一新,让物理距离不再是阻隔。消费者的许多美妙体验得益于Qualcomm的发明。这些发明的魅力遍及每个人的日常生活,无处不在。

  Q:在已经到来的5G时代,Qualcomm将扮演怎样的角色?Qualcomm将在网联汽车、人工智能和物联网等前沿领域,有哪些新的战略部署?

  A:秉承一贯的创新精神,依靠技术创新和进步,Qualcomm在3G和4G当中作出了开创性的贡献,现在正在引领5G之路。Qualcomm从十多年前就已经开始5G前瞻性研究,在5G基础技术、原型测试等多个方面开展了大量工作,并已成功发布多个原型测试平台,以及首款商用5G调制解调器。除此之外,Qualcomm还正在为3GPP的5G NR标准化进程做出积极贡献,并积极参与全球有影响力的试验与测试,与包括中国在内的全球行业参与者紧密协作。Qualcomm因其在5G技术上的突破和创新,连续两年在第三届和第四届世界互联网大会上荣获“世界互联网领先科技成果”。

  在Qualcomm,我们为研发出大规模改变世界沟通与连接的基础技术而深感自豪。在人工智能方面也不例外。我们于十年前就开始了基础研究,目前我们的现有产品支持了许多人工智能用例:从计算机视觉和自然语言处理,到各种终端,如智能手机和汽车上的恶意软件侦测。同时,我们正在研究更广泛的课题,例如面向无线连接、电源管理和摄影的人工智能。目前,Qualcomm人工智能平台可通过高效的终端侧机器学习,提供高度响应、高度安全且直观的用户体验。未来,为了实现更复杂的应用,我们在多个领域持续前进,包括专门的硬件架构、神经网络技术的提升、面向终端侧应用的网络优化等。同时,我们也通过高精尖技术和服务,与本地创新合作伙伴携手实现共赢。

  另一个体现5G影响力的重要方面就是汽车领域。汽车领域有很多颠覆性的创新,其中有两点十分重要,一个是电气化,另一个是连接和计算,从根本上讲这两方面都需要借助移动领域。之前Qualcomm委托研究发布的报告里关于5G对汽车行业所带来的经济影响进行了预测,数据表明到2035年,5G将为汽车产业及其供应链和客户创造超过2.4万亿美元总经济产出,基本占全球5G整体经济影响近20%。联网汽车以及应用的产生将给汽车行业带来巨大影响,确保联网汽车、驾驶安全、无人驾驶、汽车传感器、互联互通上、地图动态更新等服务。借助很多移动技术,汽车行业将迎来巨大提升和深远变革,我们也非常高兴能够参与其中。2017年10月,Qualcomm携手重庆市渝北区人民政府和中科创达软件股份有限公司成立Qualcomm智能网联汽车协同创新实验室,以促进智能网联汽车产业升级和发展,助力中国智能网联汽车领域的加速发展和创新,为智能网联汽车生态系统建立开放的创新发展平台。

  Qualcomm的产品和服务不仅仅局限于移动智能终端,目前公司的产品和业务已经拓展至医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域,并已推出超过25款专门设计和面向大众市场的物联网智能平台。截至目前,采用Qualcomm技术的物联网终端出货量已超过15亿部。2016年2月,Qualcomm与中科创达于2016年2月宣布成立合资企业重庆创通联达智能技术有限公司,致力于助力中国物联网领域的加速发展和创新,包括提供基于Qualcomm骁龙处理器的物联网解决方案支持等。2017年9月,南京软件谷·Qualcomm联合创新中心成立,以加速南京市以及江苏省内的企业在智能终端和物联网领域的创新。

  Q:近期召开的博鳌亚洲论坛上,中国重申了对知识产权的保护,首届中国国际进口博览会也将设立知识产权保护投诉机构。作为2017年获得中国专利权最多的外资企业,Qualcomm对此如何看待?

  A:在九十年代进入中国市场,迄今已经二十余载。我们见证了中国对知识产权的保护从无到有,从小到大,由弱便强,取得了非常巨大的成就。我们认为,在知识产权保护的整体环境方面中国取得了很大的进步,而且Qualcomm在中国的合作共赢也是体现这种进步的一个范例。

  对于像Qualcomm这样高科技企业来说,知识产权是我们的生命线。我们每年投入巨大的财富和资产进行科技研发,通过“发明-分享-协作”的商业模式,以先进技术惠及产业,加速推动整个生态系统发展,也让整个社会和消费者永远享受到最新和最好的科技。为了形成正向的循环,确保下一轮研发投入,一个强有力的知识产权保护体制对于我们这样的公司非常重要。

  习主席在博鳌亚洲论坛的演讲中特别提到了知识产权保护,而且把它作为整体的产权保护体制中的一部分提出来,这让我们感觉到非常振奋,更有信心在中国继续加大我们的投入、继续加大我们的研发来发明出更多的技术。

  当今世界正处于整体经济转型的过程中,其中最大的发展动力就是创新,而创新最主要、最牢靠的依托就是知识产权保护体制。没有强有力的知识产权体制,创新是不可能持续、也不可能进行下去的。因此从这个意义上讲,知识产权保护对于我们国家整体提出的创新驱动发展而言是一个最好的保障。

  因此,保障法律尊严,提升公民维权意识,加大惩处力度,提高违法成本,这非常有助于提升对于知识产权保护的信心,以及知识产权保护体系的信赖度,让中国经济得到整体提升。

  Q:目前,上海正在持续深化科创中心建设。据悉,Qualcomm在上海张江也设立了研发中心。目前Qualcomm在上海有何布局?

  A:Qualcomm很早就在上海成立了分公司,并在2010年建立了上海研发中心。我们亲眼见证、亲身经历了浦东新区和自贸区高效便捷的工作以及完善的服务,这些举措帮助我们进一步实现“植根中国、分享智慧、成就创新”的长期承诺。2014年,我们与中芯国际合作,助力他们实现28纳米芯片的商业化制造进程,这一重要里程碑被工信部总结为十二五工业发展亮点之一。2015年,我们与中芯国际、华为和比利时微电子研究中心(imec)共同投资成立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,进行14纳米技术的研发步伐。2016年,Qualcomm在浦东新区的上海外高桥自由贸易区成立其全球首家半导体制造测试工厂——Qualcomm通讯技术(上海)有限公司。

  我们深感荣幸,能够参与上海发展并贡献我们自己的力量。上海正全力推进具有全球影响力的科技创新中心建设,创新发展的引领支撑作用正不断增强。Qualcomm通讯技术(上海)有限公司是我们全球首个实体的测试公司,恰恰对接了上海的战略发展目标。在公司的筹备、建设、成立以及运营的过程中,浦东新区及中国(上海)自由贸易试验区给予了非常及时的政策指导,并且从整个产业链来看,浦东新区拥有非常好的半导体产业基础,从设计、制造到封装测试,产业链链条上的每一个环节都在快速增长,现在已经吸引了一批优秀的半导体企业,拥有相当规模的集群效应。我们将测试公司落户浦东,有利于进一步加强Qualcomm与中芯国际等合作伙伴的密切合作,并且可以更好地满足国内外客户的需求。我们也相信,浦东新区的优质半导体产业基础和良好产业生态环境将对我们的业务发展提供有力支撑。

  未来,Qualcomm将与包含上海企业在内的中国合作伙伴在5G、人工智能、移动互联网、云计算、物联网、大数据、智能硬件等多个领域携手创新,为推动中国实现高质量发展做出自己的贡献。
第一财经

4.高通创投负责人:物联网将成高通第二大市场机会;

新华网北京7月13日电(凌纪伟)近日,高通公司组织媒体开放日活动,高通战略与企业并购执行副总裁Brian Modoff在演讲中表示,物联网将成为高通第二大市场机会,愿与中国伙伴一起加速物联网创新和应用。

  在高通,Modoff主要负责公司战略层面和创投相关工作,关注公司外部的发展环境与市场动态。加入高通前,Modoff曾在华尔街从事风险投资二十余年,深谙半导体行业发展趋势。

  “高通在很多领域都发现了市场增长的机会,包括移动物联网、物联网安全、移动计算、车载信息处理、车载信息娱乐等。”Modoff透露,近几年高通在上述领域的业务收入获得显著增长,2017财年营收已超30亿美元。特别是物联网将成为高通的第二大市场,将涌现430亿美元的潜在市场机会。

  据Modoff介绍,2017财年,高通物联网业务营收超10亿美元,重点关注的领域包括可穿戴设备、语音和音乐产品、摄像头、机器人(17.050, -0.13, -0.76%)和无人机、家居控制与自动化、娱乐以及工业物联网。

  “我们会把移动领域的技术优势进一步拓展到物联网领域。”Modoff说, 物联网设备除了要求连接性、高性能以及低功耗之外,还有很重要的一点就是安全性。物联网设备如果安全性不够,将会存在很大隐患,因此这也是高通在设计产品时很关注的一个问题。

  Modoff非常看好物联网和汽车行业的市场潜力,并认为物联网将先于汽车行业迎来市场爆发。

  在物联网领域,中国正加大投资,中国厂商也是高通重要的合作伙伴。Modoff希望可以与中国厂商以及生态链合作伙伴一起合作,加速物联网领域的创新、开拓物联网应用。

5.芯片设备市场前景看俏 整并持续上演


全球半导体产业将持续迎来另一年的荣景,不仅半导体领域的芯片制造商准备紧捉机会赚大钱,积极锁定今年及其后加码投资的资本设备制造商将处于更有利的地位。这是业界分析师在日前于美国西部半导体展(Semicon West)一场专题讨论中发表的观点。

市场研究机构New Street Research分析师Pierre Ferragu指出,人工智能(AI)以及半导体产业的其他重大转变,为技术面的战争奠定了基础,但最终的结果难以预料。

Ferragu说:“但是在战争中总有一方获胜,而且一定是军火商。在我们的产业中,资本设备公司就是军火商。”

业界分析师预测,由于存储器芯片持续强劲需求和价格上涨,半导体产业今年可望成长15%以上,而且可能在2019年首次突破5,000亿美元大关。包括SEMI总裁兼执行长Ajit Manocha等市场观察人士预测,在未来7到10年内,全球芯片销售额每年都将超过10亿美元。

SEMI举办的这场透视牛熊指数(Bulls & Bears)的专题讨论,是Semicon West大会的重头戏,已经举办超过二十多年了,在与会者强调由AI、物联网(IoT)以及其它新兴技术创造巨大需求的浪潮下,今年的专题讨论互动更加精彩。他们预测,在过去几年来紧随产业进展的整并趋势将会持续,而半导体业务自开始以来的剧烈周期性变化则将逐渐趋缓。

左起:New Street Research分析师Pierre Ferragu、摩根士丹利董事Mark Edelstone,以及专题讨论主持人——资深半导体产业记者Don Clark

Evercore ISI资深董事兼分析师CJ Muse表示,“这种周期性变化将会逐渐平静下来。”Muse以DRAM为例指出,即使DRAM价格持续上涨,三星电子(Samsung Electronics)也已将DRAM产能扩张的资本支出推迟一到两季了。“我在华尔街(Wall Street)的时间里从来没有见过这样的情况——供应商在周期的高峰削减了资本支出。”Muse说他已经观察这一产业达25年了。

麦格理资本公司(Macquarie Capital)资深半导体分析师Srini Pajjuri则警告道,商业周期是不可避免的。但他补充说,近年来半导体领域的重大衰退趋势出现巨大变化。“在过去,我们曾经认为负成长大约一年一个周期。而今,最近的一个周期发生在2014年下半年。”

Pajjuri警告说,他的公司预计今年下半年芯片销售的脚步将会放缓,但他仍然认为今年这个产业将大幅成长。他说:“关于这一点上,我们将会看到的成长——超过20%——可能无法持续下去。”

整并潮持续延烧…

尽管近几个月来监管机构加强了对半导体领域一些收购案的审查,但这场专题讨论的成员预计,半导体产业的大规模整并态势将会持续上演。

摩根士丹利(Morgan Stanley)董事Mark Edelstone表示,“我们可能还处于这一整并程度的第三局。”他表示,整并持续发生的最大原因在于多种装置的成长率都低于以往,而成本则呈指数级增加——特别是在7奈米(nm)及以下制程。

Edelstone说:“如果没有经济规模,就很难找到市场。”

他补充说,目前的监管环境很难掌握,很多人都对美国总统川普(Donald Trump)阻止将高通(Qualcomm)公司出售给博通(Broadcom)的决定感到惊讶,也对他因为国家安全理由而封杀莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)出售给部份中资的中国股权公司感到难以理解。他补充说,最令人不安的是,继续推迟中国商务部(Ministry of Commerce)批准高通收购恩智浦的决定,这似乎至少有一部份是出于政治因素。

但Edelstone表示,他充份预期超级整合时代将继续存在。“至少在我们参加的公司董事会会议室里,从未听到有人说由于监管风险而不应该进行并购交易。”他并补充说,公司董事会甚至希望能进一步了解并分析所涉及的风险。“我的看法是,大部份的并购交易仍将继续进行。”

编译:Susan Hong

(参考原文:Analysts Bullish on Chip Equipment,by Dylan McGrath)eettaiwan


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