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骁龙845首发,高通今夏推出WPA3安全协议芯片

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度16票   时间:2018年5月17日 20:03
集微网消息,高通今日宣布,旗下的移动和网络基础设施产品组合将采用业界最新的WiFi安全保护措施,高通将支持WiFi联盟的第三代安全套件“WiFi Protected Access(WPA3)”。

WPA3为WiFi联盟最新且最为安全的协议,可在公用与私有WiFi网络中提供稳健的用户密码保护与更佳的隐私,预计该芯片将在今年夏天推出,包括客户端设备用2×2 802.11ax解决方案、WCN3998,以及IPQ807x AP端平台等,高通都将借由支持WPA3,提供公用与私有WiFi网络用户密码保护与更佳的隐私。

高通表示,随着安全性威胁与漏洞的数量不断增加,消费者越来越关心威胁的复杂程度与可能的影响,先前的密钥重装攻击(Key Reinstallation Attack,简称KRACK)漏洞避开了WPA2的网络安全协定,将WiFi使用者暴露在风险中,也让潜在攻击者得以存取未加密的网络流量,并可能窃取机密资讯。高通技术公司借由积极解决已知的安全性漏洞,以及为移动和网络基础设施产品组合采用WPA3,来确保旗下产品可支持最新的安全标准。

高通导入WPA3加密功能,旨在提供更加无缝顺畅的WiFi设备用户体验,以及更加安全的无线存取,即便用户的WiFi密码安全性不高也一样可靠。此外,用户在使用随机无线加密(Opportunistic Wireless Encryption,简称OWE)所提供的公用或公开热点时,也能享有资料隐私的保护;OWE不但有公开网络方便使用的优点,比起以往使用WPA2加上公开分享密码的做法,也能提供更多保护。

高通预计于2018年夏天推出支持WPA3安全协议的芯片,将从高通Snapdragon 845移动平台开始并运用至所有WiFi网络基础设施产品。(校对/范蓉)


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