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2018年半导体用硅晶圆销售额年增率将逾20%

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来源: DIGITIMES   发布者:DIGITIMES
热度37票   时间:2018年6月29日 06:26
DIGITIMES Research观察,半导体用硅晶圆市况持续发烧,由于迄今主要厂商扩厂态度仍未积极,预估产业荣景有机会延续至2020年(以下内容均指半导体用硅晶圆,不含太阳能用硅晶圆)。

2018年第1季硅晶圆平均单价已回升至每平方英英寸0.86美元,是2013年以来新高,照目前供需态势发展,2019年末硅晶圆均价可望回升到1美元大关,接近2009~2011年水平,对相关业者获利表现将有很大帮助。


就2018年第1季主要厂商硅晶圆事业营收进行比较,两大日商在全球前五大厂硅晶圆营收占比分别达26%以上,领先环球晶圆及德国厂商Siltronic。

2018年第1季由于硅晶圆价格上扬,加上12英寸硅晶圆出货双位数成长,两大日商硅晶圆事业合计营收年增率达26.5%,优于2017年第1季时19.0%表现。在硅晶圆价格将持续扬升态势下,预估2018年全球硅晶圆销售额年成长幅度可望连续第2年达20%以上(2017年成长20.8%)。



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