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晶圆代工,改变半导体业的破坏式创新

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来源: 中央社   发布者:中央社
热度26票   时间:2017年10月19日 05:41
晶圆代工是台积电开创的半导体破坏式创新商业模式,专门提供集成电路技术及制造服务。



晶圆代工厂台积电即将于 23 日欢庆成立 30 周年,董事长张忠谋表示,假如没有台积电,不会有那么多无晶圆厂芯片设计公司存在,也不会有那么多创新出来。

传统半导体厂是从芯片设计、制造、封装、测试到销售,都是自己一手包办。 随着台积电 1987 年成立,半导体供应链结构发生重大改变,走向专业垂直分工。

无晶圆厂芯片设计公司可以专注芯片设计,再委由晶圆代工厂生产制造,不须负担制程技术研发与兴建、营运晶圆厂的庞大成本。

这种合作模式,大幅降低芯片设计公司创业门坎,带动芯片设计业不断快速成长;1987 年全球芯片设计公司数量不到 50 家,产值约 2 亿美元,至 2016 年芯片设计公司已有 1,500 家,产值也达 920 亿美元规模。

事实上,张忠谋晶圆代工的灵感,是来自朋友设立无晶圆厂芯片设计公司的故事。

1984 年,张忠谋担任通用仪器总裁时,朋友原本为成立半导体公司,需要 5,000 万美元,希望通用也投资,最后朋友找到愿意接单生产的工厂,不需要自己盖厂,也不需要通用投资,朋友创立的公司后来成功了好几年。



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