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4K、OLED、LTPS面板带动COF封装需求

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来源: Digitimes   发布者:Digitimes
热度37票   时间:2017年1月11日 12:11
卷带式覆晶薄膜(Chip on Film;COF)封装、COF基板可望持续受到终端产品包括大尺寸4K UHD(分辨率3,840x2,160)液晶电视、OLED面板手机、采用LTPS制程的高端液晶面板手机等产品趋势带动,相关业者包括驱动IC封测的南茂、颀邦、COF基板厂易华电可望在2017年持续受惠。

全球液晶电视虽然进入成熟市场,不过4K UHD液晶电视渗透率可望在今年突破30%,由于高分辨率电视需要更多LCD驱动IC颗数,对于重视量能的后段封测业者南茂、颀邦营运来说具有正面效益。颀邦先前已经公布2016年12月合并营收来到16.29亿元,年增超过4成,创下单月历史新高,第4季营收48.71亿元,季增4.5%,也写下单季新高水准,颀邦累计去年合并营收172.56亿元,较2015年168.63亿元成长2.33%,则为历史次高。

观察2017年营运展望,市场看好今年4Kx2K的UHD液晶电视渗透率可望持续上扬,带动颀邦大尺寸面板驱动IC之卷带式COF封装业务成长。而随着全球面板产业变动,大尺寸、高分辨率趋势成为TV产品趋势,未来甚至将提升到8K,4K UHD则可望持续取代Full HD机种,随着UHD TV价格进入甜蜜点,品牌大厂中高端已经大量导入4K产品,讯源日益完备,整体4K生态体系逐步茁壮。南茂也可望受惠于4K UHD液晶电视的渗透率提升,12月营收16.77亿元,年增6.53%,全年营收193.92亿元,年减2.4%。

驱动IC之封装型态可区分为TCP(Tape Carrier Package)、COF(Chip on Film)及COG(Chip on Glass) 等3类,主流封装技术原为TCP,因为技术发展不断高密度化,COF以覆晶接合方式,可使芯片与软性基板可以极高密度相接合,由于封测技术朝晶圆颗粒持续微缩与细间距(Fine Pitch)制程趋势发展。目前COF大多应用于大尺寸面板,中小尺寸则以玻璃覆晶封装(COG)为主流,不过随着陆续有可挠式面板出现,COG较不适用于软性显示器,COF则可通吃OLED/LCD阵营,受到相关业者的重视。

基板厂易华电则看好4K LCD TV面板、中小尺寸OLED、LTPS制程之TFT-LCD面板都需要采用COF封装,COF基板需求增加,终端应用包括电视、手机、穿戴装置等等,易华电的双面COF产品(2 Metal COF),也可抢入应用可挠式面板的高端智能手机与穿戴装置市场。易华电2016年12月自结合并营收新台币1.24亿元,较前年同期减少21.86%,累计去年全年合并营收16.67亿元,较前年15.88亿元增加5%。

除此之外,颀邦、南茂等驱动IC封测厂,持续看好4K TV渗透率提升带动驱动IC颗数增加,量增有利于封测业者。另外,随着整合触控与显示单芯片(TDDI)大量被品牌手机厂采用,TDDI芯片2017年才真正放量,有机会使得南茂、颀邦等业者第1季淡季营运衰退幅度缩减。


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