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深天马拟收购厦门天马获国资委同意,全面屏量产在即

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度29票   时间:2017年9月10日 07:15
1.深天马拟收购厦门天马获国资委同意,全面屏量产在即;
2.全面屏供应链遇到新挑战,TDDI芯片年底市场将达1亿颗;
3.可替代传统连接器,Keyssa联合巨头有望重塑行业格局


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1.深天马拟收购厦门天马获国资委同意,全面屏量产在即;

集微网消息,9月9日,天马微电子股份有限公司(简称“深天马”)发布重大资产重组获国务院国资委批复公告,公告披露,深天马收到国资委《关于天马微电子股份有限公司资产重组和配套融资有关问题的批复》,国资委同意本次资产重组和配套融资的总体方案。

不过,国资委同意本次资产重组和配套融资方案还只是开端。公告进一步披露,深天马本次发行股份购买资产并募集配套资金事宜尚需获得公司股东大会的批准和中国证券监督管理委员会的核准。

根据本次资产重组和配套融资方案,深天马拟向金财产业、中航国际、中航国际深圳、中航国际厦门非公开发行股份购买厦门天马100%股权,向上海工投、张江集团非公开发行股份购买天马 有机发光60%股权。

其中厦门天马全部股东权 益的评估值为 1,045,250.68万元;天马有机发光全部股东权益的评估值为109,483.43万元,对应天马有机发光60%股权的评估值为65,690.06万元。根据协议的约定,厦门天马100%股权作价1,045,250.68万元,天马有机发光 60%股权作价65,690.06万元。

本次交易完成前,深天马未持有厦门天马股权,通过全资子公司上海天马持 有天马有机发光40%股权;本次交易完成后,深天马将直接持有厦门天马100% 股权,直接持有天马有机发光60%股权,并通过上海天马持有天马有机发光40% 股权。

同时深天马拟向不超过10名特定投资者非公开发行股份募集配套资金,募集配 套资金总额不超过190,000万元,募集配套资金扣除相关费用后将用于厦门天马第6 代低温多晶硅(LTPS)TFT-LCD及彩色滤光片(CF)生产线建设项目。

今年以来,受终端产品与技术升级对面板需求增加等因素影响,中小尺寸面板市场供应偏紧,面板厂商市场供应持续紧俏。其中天马微电子股份有限公司(简称“深天马”)上半年产线满产满销,并在布局AMOLED和全面屏产品,有望赶上手机全面屏的浪潮。

今年上半年,深天马实现营业收入62.04亿元,同比增长24.83%;净利润2.65亿元,同比增长69.15%。在量产技术应用方面,深天马a-Si技术的产业化应用已十分成熟;托管的厦门天马第5.5代LTPS产线继续保持满产满销,第6代LTPS产线产能和良率持续提升;联营公司上海天马有机发光第5.5代AMOLED产线FHD产品已实现量产交付;武汉天马第6代LTPSAMOLED产线于2017年4月20日实现全线贯通,并成功点亮5.5寸刚性和柔性AMOLED产品。

深天马表示,公司聚焦以智能手机、平板电脑为代表的消费品市场和以车载、医疗、POS、HMI等为代表的专业显示市场,在LTPS、AMOLED、触控一体化技术(On-cell、In-cell)、柔性显示、ForceTouch等方面取得了不少成果。其中TEDIn-cell内嵌式单芯片触控显示解决方案已大量导入终端客户;在全面屏方面,将于年内实现量产。


2.全面屏供应链遇到新挑战,TDDI芯片年底市场将达1亿颗;

集微网消息,“预估到2020年,高端手机将全部搭载全面屏,全面屏手机有望达到9亿部,渗透率超过55%,TDDI+全面屏的渗透率将得到快速提升,驱动IC与面板厂以及终端系统厂的合作将会越来越紧密,并朝向高度整合的方向前进。”9月8日,北京集创北方科技股份有限公司CEO张晋芳博士在2017北京微电子国际研讨会上如是说。

全面屏来袭,给产业链带来全新的挑战

根据业界预测,2017年全球全面屏智能手机出货规模约为1.3-1.5 亿部,渗透率达到10%;受苹果手机采用全面屏的红利影响,2018年渗透率有望快速提升至超过30%;2020年预计高端机型基本全部搭载全面屏,全面屏手机有望达到9 亿部,渗透率超过55%。届时,将会影响所有与手机相关的产业。

可以看到,全面屏已经成为当前智能手机的新一轮产业应用趋势。新一代的iPhone会标配全面屏,三星、小米等新机也都采用全面屏,下半年将会有更多的手机将采用全面屏。而在过去数十年中,手机屏幕已经从最早的显示功能,进化为重要的人机互动平台。直到当下,各种社交、娱乐,甚至工作都可以在手机屏幕上搞定。当手机屏幕变得越来越大,分辨率越来越高,更大的屏占比手机将会成为消费升级的新需求。

事实上,全面屏的出现并非偶然,而是“窄边框”这一设计理念达到极致的必然结果。手机尺寸虽不断增长,但要达到手感舒适与便携性,只有窄边框、高屏占比才能实现更好的显示效果,因此窄边框一直是手机外观创新的重点。而每一次手机屏幕的变革,对于整个手机产业链的影响是最大的,所带来的机会也是最大的。

 
据行业人士透露,全面屏手机给产业链带来了全新的挑战,包括设计、制造以及工艺上的种种难点。具体问题如:听筒、前置摄像头的位置如何重新规划,如何解决正面生物识别的问题,如何应对面板因切割率降低而产生的成本问题,如何解决异型切割问题……凡此种种,是整个供应链需要面临的共同挑战。

应对全面屏挑战,TDDI需要变革

为了应对全面屏设计挑战,及触控显示驱动一体化技术最新的发展需求。日前,北京集创北方科技股份有限公司推出最新一代触控显示单芯片解决方案ITD® (Integrated-touch-driver) ICNL9911。新一代ICNL9911支持18:9全面屏设计,支持a-Si HD面板,具有卓越的显示、触控性能,超低动态功耗可保证超长待机。

新一代ICNL9911支持Interleave Type面板,支持面板减光罩方案,可以进一步降低模组成本,减少下Boarder 400um~500um,能够更好地支持全面屏设计。同时,可搭配内嵌式In-Cell面板,ICNL9911在前一代FHD ITD产品ICNL9920的基础上进行了持续改进,并重点针对a-Si减光罩方案的技术挑战进行了优化,实现了显示、触控1+1>2的效果。

ICNL9911具有智能SD/GIP EQ功能,能够实现动态SD驱动控制,对各模块实现精细功耗管理,并在各种功耗模式下内置多种灵活的配置可供选择。在相同工作模式下,与业界同类产品相比,功耗显著降低。更重要的是,可通过自有的Cap-free LDO设计,ICNL9911显著降低了外部元件数量,大大降低了电路板面积和BOM成本。

支持全面屏设计,TDDI芯片年底市场将达1亿颗

集创北方于去年推出国内首款自主创新的ITD触控显示驱动一体化解决方案,即业界通常说的TDDI。该技术将显示驱动IC与触控IC在单芯片方案中进行了集成,由此带来了空间节省、成本降低,同时减少电路干扰和复杂堆叠,改善画质,简化了供应链。据IHS统计,自2016年第二季度TDDI芯片开始快速成长,2017年将成长200%,整体市场达到1亿颗。预估到2020年,全球TDDI数量规模将达到6.54亿颗。

预计今年下半年开始,TDDI+全面屏的渗透率将快速提升,在国内一线手机品牌中高端机型中成为主流。集创北方全新的ITD芯片ICNL9911可以更好地应对全面屏设计挑战,并支持全面屏设计。

 
需要指出的是,过去因 TDDI IC 单价偏高,导致整体 In-Cell 面板模组报价居高不下,但随着面板厂与 IC 设计厂商持续针对产品进行优化,TDDI IC 降价速度加快,也可望加速提升整体 In-Cell 的渗透率。预计 2018 年, In-Cell 方案的渗透率将达 37.6%,其中搭载 TDDI IC 的 In-Cell 产品比重也有机会提升至 22%。

“国内一线手机厂今年下半年在高端机型中多将采用TDDI与全面屏设计。”这就要求驱动IC与面板厂,以及终端系统厂更加紧密地合作,并朝向高度整合的方向前进,全面屏带来的产业链壁垒也将不断完善,为未来的手机产业带来新的变革方向。 



3.可替代传统连接器,Keyssa联合巨头有望重塑行业格局


集微网消息,从无线蓝牙耳机到无线充电的应用,手机整体的演进趋势是外置的接口越来越少,无孔化将会成为智能手机外观设计所推崇的目标。9月6日,美国Keyssa 公司在深圳举行了2017 Keyssa KSS104M /KSS104M-CW新产品及“Connected World”计划发布会,推出了最新可替代传统连接器的非接触式新品。

替代传统连接器,Keyssa推出两款非接触式新品

目前,连接器市场的规模已高达500亿美金,而市场上几乎所用到的连接器都是采用传统金属/机械式连接。Keyssa首席执行官Eric Almgren表示,连接器的创新一直未能与产品设计和制造的演进保持同步,同时传统的金属/机械连接器应用存在工业设计、信号干扰、三防等问题限制。

"消费者和制造商一直都是不情愿地接受了机械连接器这一需求。"Eric Almgren表示,Keyssa在研发上花费了9年的时间,来了解在移动产品中实现高速非接触式连接所需要满足的所有技术要求。在花费无数人年的努力并申请了250项专利之后,才有了KSS104M和KSS104M-CW。
 

KSS104M和KSS104M-CW专注于高速近场通讯传输,利用极高频(EHF)技术的固态连接器,可在设备之间提供低功耗、高速、非接触式的数据传输。这是用一种半导体的连接方式来替代传统的机械连接方式,这种方式传输速度非常高,同时功耗非常低且无需进行设置。

KSS104M和KSS104M-CW是Keyssa的Kiss Conectivity非接触连接解决方案中的最新产品,它们都是微型化、低成本、低功耗、全固态的电磁连接器,可以在设备之间高速、安全地移动超大文件。KSS104M采用超紧凑的3x3mm封装,3x3mm封装,带有内置天线支持多种高速视频和数据通信协议,运行速度高达6Gbps,非常低的系统物料成本(BOM)高可靠性和高客户系统良品率,KSS104M可以很容易地被集成到客户的终端产品中。

联合三星、富士康发起“Connected World”计划


作为一项带有革命性的产品,前期推广应用难免会存在一定的阻碍,为此,Keyssa还联合三星、富士康等公司宣布发起“Connected World”计划,它是一个着眼于在移动设备和与日俱增的联网设备间实现超高速数据传输的项目。Connected World将简化智能手机、外部设备、附件、智能家居和汽车间的大型数据共享,并大幅加快同步速度——只需要简单地将设备碰到一起,就可实现千兆比特级的数据传输。
 
建立Connected World生态系统的核心要素是Keyssa专有的Kiss Connectivity连接技术,其Kiss Connector是专有的、微型化、低成本、低功耗、全固态、可嵌入式的电磁连接器,可以在设备之间以高带宽安全地移动超大文件。

“KSS104M-CW是伴随我们提出的Connected World计划而设计的,”Keyssa营销副总裁Steve Venuti说道。“我们的生态系统合作伙伴需要知道高速连接在系统中可以很容易且可靠地实现,可以在高达亿级的大批量上实现,同时其系统物料成本(BOM)还非常低。”

“现在这项无需机械连接器的功能,已经可以提供给那些想要简化实现过程及测试的制造商,并在系统良品率和可靠性两个方面支持大批量和高可信生产。”Eric Almgren最后说道。               







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