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手机3D感知供应链崛起 奇景通吃苹果安卓两大阵营

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来源: DIGITIMES   发布者:DIGITIMES
热度5票   时间:2017年10月12日 13:30
苹果(Apple)搭载3D感知Face ID旗舰智能手机iPhone X尚未上市,但已抛出市场震撼弹,可投射3万个红外线光点的点阵投射器(Dot projector)为3D感知关键零组件,主要采用晶圆级光学镜头(Wafer-Level Optical Lens;WLO)芯片,包括奥地利微电子(AMS)旗下Heptagon与奇景光电都列入供应链名单;南茂亦积极争取非苹阵营手机WLO芯片测试订单。不过,奇景、南茂对此均不予置评。
 
尽管奇景光电与高通(Qualcomm)日前公开2018年第1季的WLO芯片量产计划,但半导体业者透露,奇景2017年WLO已开始对苹果交货,协助后段封装玻璃切割的南茂,则是间接切入苹果供应链,目前奇景可说是通吃两大手机阵营,南茂则将进一步争取2018年非苹阵营WLO测试订单。
 
半导体业者表示,高通阵营在3D感知应用发展暂时落后,因此,2017年3D感知相关供应体系能有营收贡献的业者,客户只会有苹果一家。由于iPhone X 的3D感知模组确实有良率问题,出货递延已是业界共识,但目前南茂单月约有新台币2,000万~3,000万元营收来自于WLO封测相关业务,进度相当顺利,预计iPhone X推出上市之后,南茂WLO封测营收规模将达到5,000万~6,000万元水准。
 
事实上,尽管苹果、高通都相当看重3D感知应用发展,但双方的WLO生产线并不能共用,主要是苹果大多要求供应体系提供符合苹果产品的高度客制化制程,不希望有其他竞争对手抢入,借以保持苹果在关键零组件的领先优势。
 
高通与奇景合作的WLO等3D感知零组件则是锁定非苹阵营的手机业者,由于Android阵营手机品牌厂众多,需要提供不同品牌业者都能使用的产品,这与苹果讲究高度客制化的策略大相迳庭,目前Android手机品牌业者都在观察苹果iPhone X正式上市之后,使用者对于Face ID的反应,唯业界传出量产初期确实有良率问题。
 
业者预期ㄧ旦Android手机阵营抢入3D感知应用领域,随着3D感知功能发展趋势确立,WLO需求将大幅增加,这亦是近期奇景光电急于扩充产能的原因,不过,奇景发言体系对于相关说法与特定客户并不作评论。至于南茂将继WLO后段玻璃切割制程(类似于COG制程)之后,将进一步争取高通阵营WLO芯片测试订单。
 
南茂第3季营运受到存储器大厂美光(Micron)封测订单转移至力成的影响,加上整合触控与面板驱动IC(TDDI IC)封测需求仍在酝酿中,手机品牌业者虽然祭出不少新机计划,但销售量还未能明显提升,后段IC封测量能尚未大幅提升,估计到第4季在旺季递延效应下,手机出货量渐增,南茂第4季营运可望回到与第3季持平或小增格局。


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