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高通挨罚 联发科伺机抢苹单,Q3毛利率有望冲36%;

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度8票   时间:2017年10月13日 07:45
1、联发科Q3毛利率有望冲36%以上;
2、高通工程师透露正在研发骁龙855 预计2019年发布;
3、高通挨罚 联发科伺机抢苹单;
4、赛灵思推16纳米RFSoC 强打5G应用;
5、2Q17全球半导体EDA市场规模达22亿美元;
6、全球功率半导体规模2021年将达400亿美元;

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1、联发科Q3毛利率有望冲36%以上;

集微网消息,据经济日报报道,联发科第3季合并营收顺利达标,并接近财测高标,季增9.6%,9月合并营收221.86亿元新台币,来到今年次高水准,月减1.4%,年减19.9%。

联发科受惠物联网与非手机特殊应用芯片(ASIC)产品出货畅旺带动,单季合并营收达636.5亿元新台币,联发科第3季营收目标为592至639亿元新台币,因物联网等非手机产品出货增加,法人看好联发科第3季毛利率可望上扬,有机会冲上36%以上。

2、高通工程师透露正在研发骁龙855 预计2019年发布;

【环球网科技综合报道】据外媒10月11日报道,高通公司一位软件工程师透露,该司正致力于骁龙855芯片的研发,预计2019年会把该系统芯片推向市场。

  这位工程师在领英的个人资料显示,他正在从事“sdm845”和“sdm855”的开发及调试工作,而这两个缩写词很可能分别指代骁龙移动平台(Snapdragon Mobile Platform)845和855。

  除了加利福尼亚半导体制造商的下一代两个旗舰芯片组获得确认外,这份公开的清单还表明,高通公司给其公司的新产品——高端芯片命名时,将以数字5为尾。这样一来,骁龙840、骁龙850这样的产品代号就不会出现了。

  据先前报道称,骁龙845内部代号为Napali v2.0,骁龙855则被叫做Hana v1.0。日前,高通公司正在开发用于Snapdragon 845的Linux内核驱动程序,预计于2018年年初投入商用,三星公司的Galaxy S9和Galaxy S9 Plus可能是最早配有此芯片的两款设备。继Galaxy Note 7的惨败,今年,Galaxy S8阵容的发布时间比预期的还要早。而这造成了骁龙 835的全行业紧缺,Xperia XZ Premium和HTC U11等设备也间接受到了影响。

  10nm的骁龙845更像是7nm工艺节点的骁龙855的前身。近年来,美国科技巨头一直与三星铸造公司合作开发移动芯片,其7nm技术已确认由台积电制造加工。业内人士曾表示,高通公司尤其关注机器学习和综合人工智能应用,其即将推出的骁龙845可能会为明年发布的各种安卓旗舰提供支持,包括Galaxy Note 9、HTC(U)12,还可能会涵盖Pixel 3系列。

3、高通挨罚 联发科伺机抢苹单;

全球手机晶片龙头高通(Qualcomm)正与大客户苹果大打专利授权金诉讼,市场传出,联发科有意趁着高通和苹果关系决裂之际,正争取以客制化晶片(ASIC)切入苹果供应链。

高通这几年陆续遭遇中、韩、台等国动辄上百亿元的高额反垄断罚单,调查中的国家还有美国和欧盟;同时,苹果更已经表态拒缴专利授权金给高通,双方因此爆发诉讼中。

由于高通和苹果之间的关系持续恶化,市场传出,联发科内部正准备以ASIC的角度切入,全力向苹果争取客制化数据机晶片。

手机晶片供应链认为,虽然苹果在关键晶片的选择上,甚少采用台厂的产品,加上还有备援手机晶片供应商英特尔,联发科要切入并不容易;但在双方关系恶化的情况下,还是有机会成为突破的缺口。

事实上,联发科的ASIC团队今年表现不错,日前已顺利自全球网通晶片龙头博通(Broadcom)手中,抢下全球网通大厂思科(Cisco)的基地台设备订单,并顺利拿到微软XBox手柄订单,将于明年出货。市场预期,ASIC可望成为该公司明年很重要的成长来源。

另因高通这次被公平会重罚234亿元,虽然罚单不影响产业链生态,不过,因为公平会在处分内容中,要求高通应和晶片竞争同业签订新约,也给了联发科争取高通技术授权的机会。

手机晶片供应链认为,一旦联发科取得高通技术授权,等于改依晶片价格收取专利授权金,在专利费用不能收两次的情况下,等于高通不能再循现行模式向手机以整机出厂价格收费,获利将会因此骤减。经济日报

4、赛灵思推16纳米RFSoC 强打5G应用;

美商赛灵思(Xilinx)采用台积电的16纳米制程的UltraScale+ MPSoC架构All Programmable RFSoC产品,主要瞄准5G无线通讯应用市场,赛灵思进一步指出,目前硅芯片已向多家客户送样,正式启动执行Zynq UltraScale+ RFSoC的早期试用计划。
 
值得一提的是,赛灵思的Zynq RFSoCs元件已被Rockwell Collins采用于美国国防部高等研究计划署(DARPA)的商业时间尺度阵列元件(ACT)计划开发波束成型通用模组,可缩短设计周期,也希望能排除以往雷达阵列出厂交货时遭遇的障碍。
 
赛灵思表示,在雷达应用方面,Zynq RFSoCs针对如多功能相位阵列雷达(MPAR)在内的政府关键计划,将多个国家级雷达网路功能整合到单一系统,支援飞行器、气象监视等应用。
 
在5G无线通讯方面, Zynq UltraScale+ RFSoC元件能针对下一代无线基础设施,开发频宽最密集的系统。
 
赛灵思分析,若没有系统层级的突破,就无法达成5倍频宽、100倍数据传输速度,和1,000倍的网路容量等,而RFSoCs整合了离散数据转换器与讯号链最佳化元件,适用于大规模多路输入多路输出(massive-MIMO)的远端无线电头端设备、无线回传、固定式无线接入等应用。
 
另外,在5G基频应用中,多重整合式的软决策前向错误修正(SD-FEC)核心也能提供10~20倍的系统吞吐量,并符合严苛的功率与散热限制标准。
 
赛灵思指出,Zynq UltraScale+的RFSoC系列产品采用突破性的架构,成功将射频讯号链整合至系统单芯片SoC上,可加速5G无线通讯、有线电视远端实体层(Cable Remote-PHY),以及雷达等应用的实现。
 
赛灵思是采用台积电的16纳米FinFET制程生产的UltraScale+ MPSoC架构All Programmable的RFSoC,并且在单芯片上整合多个射频转换器,优点是,可节省50~70%的系统耗电与电路板空间,且SD-FEC核心符合5G与DOCSIS 3.1标准。
 
目前硅芯片已向多家客户送样,且开始执行Zynq UltraScale+ RFSoC的早期试用计划。
 
赛灵思表示,Zynq RFSoCs是专为射频讯号链打造的系统单芯片,结合射频数据转换器和SD-FEC核心,再搭配16纳米制程的UltraScale+可编程逻辑和ARM多重处理系统。
 
赛灵思进一步指出,射频至数位讯号的调节和处理通常是分别交给各个独立子系统负责,但Zynq UltraScale+ RFSoC可以把类比、数位和嵌入式软件设计全部整合到单晶元件上。
 
再者,Zynq RFSoC系列也支援多款应用,包括massive-MIMO的远端无线电头端设备、毫米波手机回传网路、5G基频、固定式无线接入、有线电视远端实体层节点、雷达、测试与量测设备、卫星通讯(SATCOM)、军事通讯与机载无线电(Airborne Radio)等。DIGITIMES

5、2Q17全球半导体EDA市场规模达22亿美元;

由于传统半导体市场销售维持强劲,再加上新领域芯片设计,与新设计取向兴起,近年全球整体半导体电子设计自动化(EDA)市场规模持续成长。
 
电子系统设计联盟(ESD Alliance)最新公布的市场统计数据显示,2017年第2季全球包括EDA、半导体知识产权(SIP),以及服务等在内的整体EDA产业市场规模年增9.8%,达22.09亿美元;连续4季移动平均值(four-quarters moving average),也较前期成长11.3%。
 
明导国际(Mentor)执行长Walden C. Rhines表示,第2季各范畴EDA产品,以及各区域市场规模都呈现年增。尤其是印刷电路板(PCB)与多芯片模组(MCM)、SIP,以及亚太地区市场规模都出现双位数百分比成长,幅度创近五年第2季之冠。
 
这反应出除传统半导体市场外的其他新领域市场成长。其中包括新客户或新应用所需要的系统设计部分。
 
在产品范畴方面,第2季电脑辅助工程(CAE)市场规模年增2.2%,达6.77亿美元。连续4季移动平均值也成长8.7%。IC实体设计与验证(IC Physical Design & Verification)市场规模为4.34亿美元;规模年增率与连续4季移动平均值成长率分别为4.7%与7.5%。
 
PCB与MCM部分市场规模则是分别为1.95亿与1.09亿美元,年增16.4%与9.5%。连续4季移动平均值也分别成长15.3%与1.5%。
 
至于SIP,该部分市场规模不但以7.93亿美元居其他各范畴之冠,规模年增率与连续4季移动平均值成长率也高于其他范畴,分别达18.8%与16.6%。
 
再就各区域市场而言,第2季亚太地区市场规模年增率与连续4季移动平均值成长幅度虽然均居各地市场之冠,分别达13.8%与17.1%。但该地区整体市场规模仍以6.92亿美元,低于美洲地区的9.86亿美元。
 
相较于亚太地区,第2季美洲地区市场规模年增率与连续4季移动平均值成长率仅分别为8.5%与9.2%。
 
数据显示,虽然第2季亚太地区EDA、SIP与服务市场规模均低于美洲,但亚太SIP市场规模已达3.16亿美元,与美洲SIP规模的3.40亿美元差异不大。尤其是亚太不需申报(Non-Reporting)业者SIP市场规模达到2.39亿美元,高于美洲的1.93亿美元,居全球之冠。
 
至于欧洲、中东和非洲(EMBA),以及日本,第2季当地整体EDA市场规模分别为3.15亿与2.17亿美元,年增10.6%与2.5%。连续4季移动平均值成长幅度则是分别为9.5%与6.2%。DIGITIMES

6、全球功率半导体规模2021年将达400亿美元;

在车用与产业用功率半导体销售成长推动下,2016年全球整体功率半导体市场销售额年增3.9%。预估2017~2021年该产品销售额还会继续成长,合计2016~2021年全球功率半导体销售额年复合成长率(CAGR)为4.8%。
 
IHS Markit表示,2016年全球各类功率半导体产品,以及各地市场销售额都出现成长。其中又以功率离散半导体,以及大陆市场的销售成长表现最为显眼。
 
2017年包括功率离散元件、功率模组以及功率IC等产品在内的全球整体功率半导体市场销售额,预估将再成长7.5%,达383亿美元。2021年销售额还会攀升至约400亿美元。相较于2015年全球功率半导体销售额年减4.8%,目前销售成长已重新回稳。
 
就产品应用面而言,2016年车用与产业部门功率半导体销售表现强劲;销售额分别年增7.0%与5.0%。
 
在车用部分,随着如盲点侦测、防撞系统,以及主动车距控制巡航系统(ACC)等原本配备在豪华汽车中的先进驾驶辅助系统(ADAS)功能,也开始配备在中阶汽车中,推动了该部分车用功率半导体销售额的成长,年增率达双位数百分比。
 
此外,配备有高阶启动-停车(start-stop)电力逆变器系统的车辆,以及混合动力系统车辆的增加,也推动了功率离散元件与功率模组的销售成长。数据显示,2016年配备在汽车与轻型卡车中的功率模组销售额,成长了29.3%以上。
 
在各产业应用方面,由于对改善能源效率的重视,功率半导体在如再生能源(太阳能和风力逆变器)、建筑和家庭能源控制,以及工厂自动化等各方面应用市场销售额,都出现成长。
 
而随着先进马达控制系统进入如空调、厨房与清洁等各式家电设备中,功率半导体也在家电应用市场展现出良好的销售成长。
 
然而,想较于上述应用领域的成长,2016年功率模组在工业马达驱动与动力牵引应用上的销售额,则是分别年减1.1%与17.5%;消费应用功率IC销售额也年减4.9%;照明应用功率离散元件销售额下滑了2.7%。
 
就整体而言,2016年功率IC在整体功率半导体市场销售额中的占比为54.7%,占大宗。其次为功率离散元件,占33.6%。功率模组占11.7%。
 
展望未来,汽车电气化、先进车辆安全系统、能源效率,以及普遍连网能力等,仍然会是未来5年推动全球功率半导体销售额成长的主要力量。
 
就区域市场而言,预计大陆市场2016~2021年销售额CAGR将达6.0%,幅度居各地市场之冠。包括台湾在内的其他亚洲地区、欧洲、中东和非洲,以及美洲地区销售额CAGR也都会高于5%。DIGITIMES


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