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晶圆代工技术哪家强?工艺先进看台积

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来源: 华盛证券   发布者:华盛证券
热度65票   时间:2018年3月01日 07:41
去年3月份的制造大会上,英特尔在科普消费者先进制程定义上,比如14nm,10nm,可以说是极为成功的,把大家弄得云里雾里,根本不清楚现在谁才是真正的领导者。英特尔提议使用晶体管密度来衡量制程的先进性,并且强调其他公司的14-16nm技术并没有提供英特尔14nm技术的晶体管密度。

英特尔开大会的时候也是其对手三星和台积电开始量产10nm的时候,那么这两家公司的10nm技术比英特尔的14nm又如何?就用英特尔自己给的晶体管密度的维度看,他们的10nm都要比英特尔的14nm先进,而且台积电的制程是最先进的。这是现在的情况。

这个结论不是笔者拍脑袋的,而是拥有35年半导体行业经验的专家Scotten Jones说的,Scotten在SemiWiki网站上写一些晶圆代工商制程比较和“标准节点”的文章。

“标准节点”这个词最早是由ASML提出的,是由制造商普遍共识的一些基本参数计算的,可以视为真正的节点定义,而不是各个制造商标榜的。

网站上名为“标准节点趋势(Standard Node Trend)”文章里,Jones描述了标准节点以及他们的大致时间线,见下图。为了方便看,笔者用方框标出了制造商口中的节点名称。


可以看出,英特尔的14nm确实比他们官方认定的要先进(按标准节点的定义,14nm其实是12.1nm),但是比三星和台积电目前的10nm还是要落后。而且,Scotten Jones还根据英特尔的密度定义计算了各制造商的先进制程,计算结果与上图的标准节点的结论一致。


在已经量产的制程里,可以看出是台积电更为先进一些。

台积电将是首个商用7nm的制造商

英特尔曾经引以为傲的“领先3年”优势已经不复存在,即使公司今年能生产10nm,也还是落后于台积电的7nm(预计今年二季度商用)。

台积电在其2017年Q4的法说会上表示:我们的7nm已经成功为10个客户流片,目前在2个不同的fab做验证,准备18年二季度量产。18年一季度,预期将为更多的客户流片,预计到2018年年底,采用7nm的客户将超过50个,主要运用于移动设备、游戏、GPU、FPGA、网络以及AI。基本上,几乎每个领域里需求高性能低功耗的产品都将使用我们的7nm。

而台积电的对手们就没有这么确定,英特尔10nm什么时候来到?也许是今年下半年。三星呢?可能至少要明年了。三星的Exynos9810采用了10nm制程,高通骁龙845也将采用。格罗方德呢?至少明年。

与此同时,台积电也不会到了7nm就停止,公司计划今年晚些时候用ASML的极紫外光刻机(EUV)升级7nm制程,推出7nm+,这将是EUV光刻的首次商用,将使台积电保持在领先地位。

而且,几乎很确定地,苹果将成为台积电7nm的主要客户,9月份的苹果新品发布将成为台积电7nm量产的契机。

高通与三星

再提一下高通的事儿。2月21日,高通和三星宣布高通未来的处理器将采用三星的7nm LPP工艺,该工艺也将使用EUV设备,预计将在2019年推出。这个事件是在1月底三星和高通宣布达成进一步战略合作关系之后,一点也不意外。高通需要三星帮助,以便更好地面对韩国自由贸易委员会的诉讼,所以基本上是高通与三星合作,台积电与苹果合作的格局。



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