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研调:硅晶圆Q1出货创新高 价格续涨供不应求

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度50票   时间:2018年5月16日 05:10
集微网消息,据国际半导体产业协会(SEMI)统计,第1季全球半导体硅晶圆出货量达30.84亿平方英寸,季增3.6%,也较去年同期增加7.9%。

SEMI表示,全球硅晶圆出货量在今年一开始便创下历史新高纪录,预期今年硅晶圆将与设备一样,将是出货强劲的一年。

受惠市场需求强劲,产品价格高涨,硅晶圆厂环球晶圆、台胜科与合晶第1季营运同步缴出不错成绩单;其中,环球晶圆第1季营收与获利同创历史新高,每股纯益新台币6.36元(新台币,后同)。

台胜科第1季税后净利11.28亿元,年增2.82倍,已超越去年整年度获利的一半,每股纯益1.45元;合晶公告第一季获利达2.42亿元,较去年同期暴增近16倍表现优异,每股净利0.51元;嘉晶第一季获利亦较去年同期跳增逾3倍达0.68亿元,每股净利0.25元优于预期。

环球晶圆与合晶一致看好,今年营运可望逐季成长;日本硅晶圆厂SUMCO也预期,今年12吋硅晶圆价格将涨约20%,2019年价格将再攀高。除了预期硅晶圆价格今、明两年将持续调涨外,也预期硅晶圆恐将缺货缺到2021年,因为已有客户针对2021年之后的产能供给进行协商。

此外,SUMCO表示,8吋及12吋硅晶圆都是需求持续高于供给,除了价格续涨,销售上也持续采取配销(allocation)方式。短期来看,半导体厂客户在第二季对硅晶圆的采购意愿不变,所有尺寸硅晶圆的需求强劲,市场配销状况持续,也因为供不应求,所以各尺寸硅晶圆的价格持续调涨。


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