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汇顶多生物识别挑战前两大 进军IoT智慧汽车;

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度8票   时间:2017年10月13日 07:59
1、江丰电子:5G将促进公司溅射靶材产品销售扩大;
2、无锡建大硅片项目 总投资30亿美元;
3、汇顶多生物识别挑战前两大进军物联网、智慧汽车;
4、北京君正2017年前三季度业绩预减61.04%-25.36%;
5、价格暴涨60% 提高半导体硅片国产化率刻不容缓;
6、2017年大陆晶圆代工全球占比扬升至13%;
7、四维图新深度:从车联网和芯片到自动驾驶,火箭启动;

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1、江丰电子:5G将促进公司溅射靶材产品销售扩大;

集微网消息,江丰电子今日在投资者互动平台上表示,公司产品超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一,超大规模集成电路是互联网、大数据、云计算、人工智能、交通运输、通讯等产业的基础。5G技术的推出势必带来对芯片的强烈市场需求,将有力促进溅射靶材销售规模的扩大。

8月20日,江丰电子发布2017上半年财报,财报显示,公司上半年实现营收2.50亿元,同比增长32.46%;归属于上市公司股东的净利润2058.40万元,同比增长34.23%。

江丰电子自成立以来一直从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务,主要产品为各种高纯溅射靶材,包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等。在其应用领域中,超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高,通常要求达到99.9995%(5N5)以上;钽靶及其环件是制造技术难度最高、品质保证要求最严的靶材产品,之前也仅有美国和日本的少数几家跨国公司能够生产。

随着国际市场对智能手机、平板电脑等消费类电子产品需求量的爆炸式增长,高端芯片的需求大幅增加,使得钽金属成为炙手可热的矿产资源,但钽矿资源较为稀缺,使得高纯钽靶价格昂贵。同时溅射靶材是电子及信息产业、液晶显示器、光学等行业必不可少的原材料,正广泛地应用于汽车电子、智能手机、平板电脑、家用电器、显微镜及相机镜头等终端消费领域,因此,溅射靶材行业能够充分分享下游产业应用的广阔市场。面对终端应用领域的不断扩展和快速发展,强劲的消费需求有利于驱动溅射靶材市场不断扩容,江丰电子在继续巩固半导体芯片应用领域领先地位的同时,还将利用在半导体芯片市场积累的技术、品牌和客户资源,迅速向新的应用领域渗透,从而实现快速稳定的增长。   

2、无锡建大硅片项目 总投资30亿美元;

证券时报消息,中环股份(002129)10月12日晚间公告,公司与无锡市政府、晶盛机电(300316)签署战略合作协议,公司、晶盛机电协同无锡市政府下属投资平台公司或产业基金确定项目投资主体,共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目,项目总投资约30亿美元,一期投资约15亿美元。 

3、汇顶多生物识别挑战前两大进军物联网、智慧汽车;

9月13日凌晨,苹果发布新一代智慧手机iPhone X,将以人脸辨识取代过去的指纹辨识技术,下一步,靠指纹辨识技术为生的IC设计公司,要往哪里去?

发布会后,台湾指纹辨识IC厂神盾股价一路走跌,从306.5元最低下滑至240.5元,跌幅达21%;联发科投资的小金鸡、中国大陆指纹辨识IC龙头汇顶科技,当日股价也应声下挫,从96.53元人民币跌至93.49元,跌幅达3%。

电容式指纹市场抢得先机

第二天,汇顶董事长张帆现身位于福建厦门海沧的“集微半导体峰会”接受本刊专访,分析iPhone X推出后,生物辨识技术发展趋势正快速改变。

“电容式指纹目前市场需求量依然很大,它是一个好的生意,公司会继续提供产品,但它已不是公司未来成长的动力。”张帆不讳言,电容式指纹技术已经成熟,在汇顶科技的产品发展蓝图上,2020年后,不会再有电容式指纹的新产品规画。

因为,随着三星、苹果、乐金、小米等智慧手机大厂新一代旗舰机种,不约而同改采全萤幕设计,足见全萤幕手机蔚为主流态势底定,根据市调机构集邦科技预估,全萤幕手机市场渗透率,将从一七年的9.6%大幅攀升至一八年的36.2%。

张帆透露,汇顶现在正全力发展两种技术,第一种是可以应用在全萤幕手机上的光学式指纹辨识技术,“预计明年可以出货”;第二种则是人脸辨识技术,“目前正在研发中。”

在iPhone X上市后,市场预估,未来将有更多手机品牌商跟进,采用全萤幕搭配3D人脸辨识的设计。但是,人脸辨识与指纹辨识是二选一?还是两者可以互补,给消费者提供更多选择?目前答案还不清楚。

苹果透露的讯息是,未来手机只保留3D人脸辨识技术。但张帆认为,“安全永远不嫌多”,在成本可接受范围下,萤幕内指纹辨识与3D人脸辨识技术两者可共存,因为,“多生物识别的体验是一个趋势。”

下一个目标:瞄准物联网

“我们要做到前两名,如果做不到全球前两名,就很难有机会。”张帆很肯定地说,无论萤幕内指纹辨识或人脸辨识3D感测器产品,都要做到全球最好。

汇顶科技给萤幕内指纹辨识设定的标准是达到电容指纹的标准。“宁可设定更高的标准,这个产品一推出就是成熟的,我们的目标很清楚,就是要推出最好的屏内指纹技术。”张帆信誓旦旦地说。财讯

4、北京君正2017年前三季度业绩预减61.04%-25.36%;

10月12日讯 10月11日,北京君正发布2017年前三季度业绩预告。公告显示,经财务部门初步测算,预计 2017 年 1—9 月份北京君正实现归属于上市公司股东的净利润575.42 万元—756.13 万元,同比下降29.36%-7.17%。其中,2017 年第三季度归属于上市公司股东的净利润盈利 197.28 万元—377.99 万元,同比下降61.04%-25.36%。

北京君正称,此次公司2017年前三季度业绩预减的原因为目前智能视频领域的高端产品尚在样品阶段,同时市场竞争加剧导致中低端产品销售价格有所下降,公司在该领域的销售毛利率总体水平仍然偏低。另一方面,报告期内公司在研发投入方面的支出同比有所增长,部分理财产品尚未到期收回导致投资收益同比有所下降。

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,由国产微处理器的最早倡导者在业内著名风投资金的支持下发起,致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品,目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。2011年5月31日,北京君正在深交所创业板挂牌上市。

北京君正2017年半年报显示,公司2017年1-6月实现营业收入7694.47万元,同比增长98.32%;归属于上市公司股东的净利润378.14万元,同比增长22.73%。千龙网

5、价格暴涨60% 提高半导体硅片国产化率刻不容缓;

从今年初开始,半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨,且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。

另有消息称,台积电、联电等代工龙头企业日前已与日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等硅晶圆主要供应商签订 1~2 年短中期合约,其中12英寸硅片签约价已提高到每片120美元,相比去年年底的75美元上涨60%。

硅晶圆一直是我国半导体产业链的一大短板,目前国内企业只能达到4~6英寸硅片的性能需要,并少量供应8英寸市场,12英寸硅晶圆基本是空白。在市场供给充足之际,这种状态对整个下游产业或许不会造成重大影响。然而一旦供需失衡,未来国内一些新建的晶圆制造企业或者中小型晶圆厂就有可能陷入产能开出却无晶圆可用的尴尬局面。因此,提高硅晶圆的国产化率正变得刻不容缓。

硅片供需缺口仍将进一步扩大

芯片是在硅晶圆片的基础上加工制造而成。因此说,硅晶圆产业是集成电路产业的基础并不过份。然而,今年以来全球范围内硅片的供应持续吃紧,出现了久违8年的价格连续上涨情形。

根据SEMI公布的硅晶圆产业分析报告,今年第二季度全球硅片出货面积2978百万平方英寸,连续5个季度出货量创下历史新高纪录。母公司为SUMCO的我国台湾地区硅晶圆厂商台胜科副总经理兼发言人赵荣祥在日前召开的法说会上表示,今年硅晶圆将呈供不应求,价格持续上涨的局面,并且预测2018年至2019年市场的供需状况将更加紧张。

因为届时中国大陆新建晶圆厂产能将会开出,需求预期将进一步上升。在硅晶圆产能没有同步增加的前提下,供给将较现在更为吃紧。赵荣祥预计,2017年至2020 年硅晶圆市场规模将增长4.3 %至5.4%,其中NAND FLASH 与逻辑晶圆是主要的驱动力。

归纳造成近几个月硅晶圆价格持续上涨的主要原因:首先硅晶圆产业经历了多年的低潮期,过剩产能得到消化,目前全球主要的硅晶圆生产商的产能已经全开却仍无法满足订单需求,产能持续吃紧;其次是中国大力扶持半导体产业发展,芯片国产化进程提速。在政策的引导下,12英寸晶圆厂投资激增,目前月产能46万片左右,在建产能约为63万片。未来,我国12英寸厂单月产能将达到109万片,加深了硅晶圆供需缺口;此外,智能手机等电子消费品出货量增加,导致硅晶圆下游的半导体产业进一步回暖,是本轮硅晶圆缺货潮的深层原因。

针对上述情况,中国工程院院士、中国科学院半导体研究所研究员梁骏吾在日前召开的“中国曲靖首届硅晶材料论坛”上指出,集成电路和功率半导体是先进大国竞争的战略性产业,电子级多晶硅又是发展集成电路产业的基础。我国虽然已经成为太阳能级多晶硅的生产大国,但是在电子级多晶硅上我国的实力仍然不足。因此,下一阶段我国的主要任务是高质量地完成满足IC和电力电子器件产业需要的电子级多晶硅—单晶硅,以其相关产业链的各个环节,大力推进我国内硅晶圆产业的发展刻不容缓。

12英寸硅片基本是空白

从全球来看 ,硅晶圆产业具有很高的垄断性,全球一半以上的产能集中在日本,而且硅片的尺寸越大、纯度越高,垄断情况就越严重。据统计,2015 年全球半导体硅片销售额前两名的信越和 Sumco 都是日本公司。其中信越在2015年的销售额超过21亿美元,Sumco销售额将近20亿美元,两家日本公司市场占有率合计超过50%。德国的 Siltronic(全球排名第三)在2015年的销售额将近10.5亿美元,排名第四到第六的SunEdison Semiconductor、LG Siltron和Global Wafer三家的销售额在7亿~8亿美元之间,其他公司的销售额都在 3 亿美元以下。从这组数据可以看出整个行业的垄断性之高。前六大厂的销售份额达到92%。

相较而言,我国硅晶圆产业的差距仍然非常巨大。根据中国电子材料行业协会常务副秘书长袁桐的介绍,2016年国内企业在4~6英寸硅片(含抛光片、外延片)上的产量约为5200万片,基本可以满足国内4~6英寸的晶圆需求。具备8英寸硅片和外延片生产能力的有浙江金瑞泓、昆山中辰(台湾环球晶圆子公司)、北京有研总院、河北普兴、南京国盛、中国电科46所以及上海新傲,合计月产能为23.3万片/月。2016年国内8英寸硅片产量(含抛光片和外延片)总计为120万片。目前国内对8英寸硅片月需求量约80万片,2020年开始月需求约750万-800万片。供需缺口极大。

至于12寸硅晶圆片则一直依赖进口,目前国内的总需求约为50万片/月,预计到2018年后总需求为110万-130万片/月。而目前我国还不具备12英寸硅片的生产能力。对此,袁桐进一步指出:“2016年集成电路主要材料行业中低端产品严重过剩的局面得到改善,中、高端产品开始涌现。然而,如何促进高端产品的量产,提升产品的质量稳定性和批次的一致性是行业共同面临的问题。集中行业力量攻克英寸硅片技术难题,实现产业化迫在眉睫。”

推进产业链的整体协同发展

“我国12英寸硅晶圆一直依赖进口的主要原因在于目前国内还没有掌握大规模量产IC集成电路用的高纯大硅片技术。而制造高纯大硅片的技术障碍主要是硅的纯度和大尺寸硅片的良率问题。对于先进工艺的半导体单晶硅片,纯度需要达到 11 个9以上(即99.999999999%),目前国内还无法实现 ,同时大尺寸硅片对倒角、精密磨削等加工工艺要求很高,国内还没有掌握高良率的技术能力。”袁桐告诉记者。

因此,发展硅晶产业应从上游抓起,从电子级多晶硅材料着手,实现产品的高纯度,然后依次推动硅晶材料、拉晶、切片、清洗、抛光等产业链的协同发展。资料显示,目前国内从事电子级多晶硅材料研发生产的企业有4~5家,主要有青海黄河上游电子级多晶水电开发有限公司新能源公司、云南冶金云芯硅材股份有限公司、江苏鑫华半导体材料科技有限公司、洛阳中硅高新科技有限公司等。黄河水电和云芯硅材分别有2200吨的产量和200多吨的产量。目前进入硅材料认证和试用的仅黄河水电和云芯硅材两家企业,但电子级产品品质还未完全达到国际高端产品水平,产品质量稳定性还需进一步提升,电子级多晶硅成本还有待于进一步下降。

不过,根据云南冶金云芯硅材股份有限公司董事长白荣林的介绍,目前电子级多晶硅国产化正面临难得的发展机遇。“目前,我国集成电路用硅材料需求不断扩大,国内在建或计划开工的6英寸~12英寸的晶圆生产线达44条,全部投产后国内电子级多晶硅年需求量将增至6000吨左右。这为产业的发展提供了市场基础。近十余年来,通过对国外技术的引进、消化、吸收、集成再创新,我国企业也形成了成熟的氢化、精馏、还原、尾气回收等自主知识产权的技术,培养了大批专业人才,还原炉、氢化炉、直拉炉等多晶硅生产关键设备已实现国产化。这些都为提升电子级多晶硅的质量和降低制造成本打下了坚实的基础。目前,云芯硅材产品满足3英寸至6英寸硅片的要求,性能达到国外进口原料水平,已实现连续稳定供货,8至12英寸硅片正在试用中。”白荣林表示。

而随着电子级多晶硅的国产化逐步取得突破,我国在大硅片领域也在取得进步。有消息称,上海新昇半导体预计2017年年底将完成第一期产品投产,计划月产12英寸硅片15万片,到2020年第二期产品投产,计划月产30万片。

我国硅晶圆产业正在整体推进当中,要想取得突破性的进展,需要产业链的整体协同推进。中国电子报

6、2017年大陆晶圆代工全球占比扬升至13%;

随着大陆地区纯IC设计业者(Fabless)兴起,当地市场对晶圆代工服务的需求也在快速成长。预估大陆晶圆代工市场在全球整体纯晶圆代工(Pure-Play Foundry)市场规模中的占比,将由2015年的11%,成长为2016年的12%,然后2017年再攀升为13%。
 
IC Insights预估,2017年各纯晶圆代工业者在大陆市场合计销售额,将继2016年年增25.1%后,再年增15.6%,达69.50亿美元。该年增幅度,为整体纯晶圆代工业者在全球市场销售额年增率的2倍以上。
 
就业者而言,2017年台积电在大陆市场的销售额为31.70亿美元,虽然仅占该公司全年销售额10%,但占大陆市场当年总销售额的46%,为最大业者。
 
联电与GlobalFoundries销售额分别为6.35亿与4.75亿美元,占各自公司全年销售额的13%与8%。在大陆市场当年总销售额中的占比则是9%与7%,名列第三与四名。
 
其余大陆业者中芯国际、华虹半导体、华力微电子,以及武汉新芯2017年销售额分别为14.55亿、4.55亿、2.35亿与1.15亿美元。
 
由于大陆晶圆代工市场需求强盛,台积电、GlobalFoundries、联电、力晶科,以及TowerJazz等业者都已宣布,在大陆地区的扩增或新建晶圆厂计划。预计这些新厂大部分会于2017年底或2018年加入生产营运。
 
此外,在大陆当局发展本土半导体产业政策的积极推动下,为解决晶圆制造技术取得困难问题,当地IC设计业者或政府机构,也开始与外地业者合作,希望借着建立合作伙伴关系,或是成立新的合资企业等方式,来取得技术。
 
例如联电与大陆IC业者福建晋华合作,在福建兴建12吋晶圆厂,并且会采用联电开发的32纳米(nm)制程来生产DRAM存储器。又如GlobalFoundries与大陆成都政府合作兴建12吋晶圆厂,并将采用主流130纳米和180纳米技术制造IC。
 
台积电则是投资30亿美元在南京设立全自资晶圆代工厂。该厂将于2018年下半开始以16纳米制程,提供晶圆代工服务。
 
至于以色列芯片业者TowerJazz,日前宣布与大陆德科码半导体合作,在南京设立8吋晶圆厂。该合作计划将由德科码负责出资,TowerJazz负责提供专业技术,以及运营和一体化谘询服务等方式来进行。DIGITIMES

7、四维图新深度:从车联网和芯片到自动驾驶,火箭启动;

第一级火箭:长期耕耘传统导航地图,优势显著

在传统导航地图领域,四维图新起步早,发展快,布局广,连续多年在导航地图领域排名第一。从上游的数据采集、中游的数据处理、下游的地图销售,四维图新已经形成了横跨国内外的扎实完善的布局。今年发布的FastMap可以提供日更新数据,在数据上和业务基础上保持行业领先。导航地图不仅提供稳定的现金流,也是乘用车其他前装业务的基础。

第二级火箭:车联网、芯片即将迎来爆发

在乘用车领域,四维图新推出WeDrive抢占车联网入口。WeDrive主要包含手车交互软件WeLink、纯车机方案WeCar与趣驾OS。在商用车领域,四维图新推出T-BOX硬件,结合MineData数据平台,变现空间巨大。在芯片领域,公司从MTK手中收购了领先IVI厂商杰发科技,并准备从胎压监测系统TPMS、车用功放系统AMP、车身控制系统BCM三方面发力。商用车的车联网和杰发科的芯片都有机会迎来快速的增长,给公司贡献显著的业绩增长。

第三级火箭:无人驾驶高精度地图开启未来之路

高精度地图是自动驾驶的一个重要基础,同传感器配合使用。四维图新在数据采集、应用经验以及技术积累上都有显著优势;腾讯系APP的合作是重要的数据源之一,以Tesla为代表的辅助驾驶实际应用提供了实践的数据,FastMap为地图的实时更新打下了基础。国新研究


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