KLA-Tencor为先进集成电路元件技术推出全新量测系统

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度13票   时间:2017年3月20日 21:20
综合制程控制提为先进的Multi-Patterning和EUV微影技术提供完善全面的制程管控

集微网消息,KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)今日针对次十纳米(sub-10nm)集成电路(IC)元件的开发和量产推出四款创新的量测系统:Archer™600叠对量测系统,WaferSight™PWG2图案化晶圆几何形状测量系统,SpectraShape™10K光学线宽(CD)量测系统和SensArray® HighTemp 4mm即时温度测量系统。 这四款新系统进一步拓宽KLA-Tencor的独家5D Patterning Control SolutionTM应用,提升包括self-aligned quadruple patterningSAQP)和极紫外(EUV)微影在内的先进图案成形技术。

“领先的设备制造商正面临着极为严苛的图案成形制程规格。” KLA-Tencor首席营销官Oreste Donzella指出:“为了解决图案成形误差,晶片制造商需量化制程变化,区别变化产生的原因并从根源解决问题。 今日发布的全新量测系统可以为客户提供关键的数据,协助工程师确认微影制程中具体的曝光机校准,以及蚀刻、薄膜和其他制程模块的制程改进。 我们推出的全新叠对量测,图案晶圆几何形状,光学线宽和即时温度测量系统对于提升193i多重曝光性能和早期EUV微影基线数据收集都极为重要。”

Archer 600采用全新光学系统和新型测量标靶,展延以影像基础的叠对量测技术,帮助先进的逻辑电路和存储器晶片制造商实现小于至3nm(sub-3nm)的叠对误差。 创新的ProAIM™标靶技术可以更好地抵御制程变化干扰,籍此增加目标和元件之间叠对误差的相关性,并实现更精确的叠对测量。 Archer 600的新型光学技术,包括亮度更高的照明和偏振模组,能够在不同的制程材料中(从薄光阻层到不透明硬遮罩材料)实现更严密的叠对误差反馈和控制。 透过提高生产率,Archer 600可以增加叠对误差的采样,籍此提升曝光机的校准或是产线异常偏移的辨识。Archer 600系统已经由全球多个代工厂、逻辑电路和存储器晶片厂商安装运行,用于测量最先进的半导体元件。

WaferSight PWG2提供晶圆应力和形状均匀性的全面资料,在膜沉积,退火,蚀刻和其他制程中被用于检测和一致化制程参数。凭藉显著的产能提升,WaferSight PWG2可以在生产中提高晶圆取样,协助晶片制造商识别和修复由制程引起的晶圆应力变化,并消除随之而来的图案成形和良率问题。由WaferSight PWG2提供的晶圆形状资料,可以被前馈到曝光机,并用于消除由于晶圆应力引起的叠对误差,这对于3D NAND 快闪存储器元件的制造尤为重要,因其采用的厚膜堆叠技术可能造成晶圆的变形。凭藉业界独特的垂直晶圆支载,WaferSight PWG2可以同时测量晶圆的前后表面,提供晶圆平坦度和形貌资料,用以提升对曝光机扫描聚焦的预测和控制。多家先进的IC制造商安装了WaferSight PWG2系统,用于微影控制的开发,以及在量产中优化和检测各种工厂流程。

SpectraShape 10K光学量测系统在蚀刻,化学机械研磨(CMP)和其他制程步骤之后测量复杂IC元件结构的CD和三维形状。为了全面表征元件结构,SpectraShape 10K采用了多种光学技术,包括椭圆测厚仪的全新偏振能力和多角入射,以及反射计的TruNI™照明新型高亮度光源。这些技术保证了该系统可以精确地测量许多与FinFET和3D NAND元件相关的关键参数,例如CD,高度,SiGe形状和channel hole bow profile。 SpectraShape 10K具有比上一代产品更高的产能,这协助客户透过增加采样实现更为严格的制程控制,同时也可以满足多重曝光技术所需要的数目繁多的制程检测。 SpectraShape 10K深受晶圆代工厂青睐,广泛用于FinFET和多重曝光技术集成,此外,它们也在很多领先的存储器工厂中被用于支持先进的3D NAND制造。

透过即时温度测量,SensArray HighTemp 4mm无线晶圆为先进的半导体制程技术提供时间和空间的温度资讯。 与之前的产品相比,SensArray HighTemp 4mm无线晶圆具有更薄的Module高度设计,因此与更多类型的制程工具相兼容,其中包括黄光Track系统,干蚀刻Strip系统和物理气相沉积(PVD)系统。在20 - 400°C的温度范围内,SensArray HighTemp 4mm无线晶圆可以借由温度感测的曲线以及分布图对应到制程上相对的时间点及其热变化,进而延伸到相关生产机台在温度上的表现是否批配。SensArray HighTemp 4mm无线晶圆已经被广泛应用到先进制程中的微处理器,DRAM和3D NAND制程中, 目前主要的半导体晶圆制造商皆已导入此产品为制程参数的调整和生产过程的监控。

Archer 600,WaferSight PWG2,SpectraShape 10K和SensArray HighTemp 4mm与KLA-Tencor的5D Analyzer®高级数据分析系统相结合,支持实时制程控制,并为工程监控分析提供了有力工具。 为了保持IC制造所需的高性能和高产能,KLA-Tencor的全球综合服务网络为Archer 600,WaferSight PWG2,SpectraShape 10K和SensArray HighTemp 4mm系统提供后援支持。有关四款新系统的更多信息,请参见5D图案成形控制解决方案网页。



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