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苹果PA凸块封测订单加持 颀邦2018年展望佳

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来源: DIGITIMES   发布者:DIGITIMES
热度5票   时间:2017年10月12日 13:40
台系驱动IC封测业者在2017年引颈期盼的TDDI (整合触控与面板驱动)IC大军,第3季仍在只闻楼梯响的阶段,熟悉后段封测业者表示,尽管敦泰、联咏等台系IC设计业者态度积极,年底Android手机品牌厂将祭出多种新产品抢市,但目前销售量能未出,TDDI IC放大量还得再酝酿。而苹果(Apple)iPhone8、iPhone X重磅出击,提供iPhone系列功率放大器(PA)元件的Skyworks等供应体系已经开始运转,承接后段凸块(Bumping)封测的颀邦,开始渐渐享受到苹果商机。
 
颀邦今年9月、第3季营运已经创下新高水准,9月自结合并营收达新台币16.82亿元,月增0.07%、年增4.53。第3季合并营收49.94亿元,季增15.44%,年增7.19%,累计1~9月合并营收135.51亿元,年增9.42%,也创下同期新高。
 
颀邦今年看好TDDI IC封测进入收割期,除了是敦泰主力后段封测厂外,国际大厂新思(Synaptics)亦是大客户之一。不过,TDDI IC需求恐怕需要先打一点折扣,原本市场预计旺季于第3季启动,但随着手机市场旺季出现递延,手机品牌厂新品陆续推出,但销售量有待时间发酵,目前看来第4季有机会淡季不淡,市场上看好今年底到2018年可望真正放大量。
 
而颀邦在5~6年前开始持续强化非驱动IC封测业务,PA/RF元件封测挹注营收比重持续攀升,颀邦在PA、RF射频模组、滤波器等领域非常积极,今年非驱动IC封测领域营收比重将会超过20%以上,该业务年成长幅度来到60~80%。苹果PA主力供应商包括Skyworks等国际大厂,则都委托颀邦进行金凸块或铜柱凸块封测,随着苹果新品上市,颀邦在非驱动IC封测业务营收表现可望持续攀升。
 
颀邦第3季表现已经符合市场预期创下新高,熟悉封测业者表示,事实上今年包括IC设计、后段封测的大挑战是苹果采用OLED面板一事,台系阵营以TFT-LCD驱动IC为主,OLED驱动IC与后段封测几乎跟台厂无缘,全数被韩系业者拿下,尽管开始有台厂积极抢入,但最快也要2018年才有机会抢到OLED相关订单。颀邦则已经做好OLED驱动IC封测的准备,随着大陆面板厂投资OLED产能的脚步超越台系面板厂,与京东方等关系良好的颀邦,预计2018年就可以承接OLED驱动IC订单。
 
iPhone8、iPhoneX掀起全屏幕、无边框显示面板风潮,台系面板大厂看好除了18:9比例中小尺寸LCD面板需求看增外,各种客制化特殊比例面板也将百花齐放。封测业者认为以往COF(薄膜卷带式)封装适用于大尺寸面板、COG(玻璃覆晶封装)适用于中小尺寸面板概念将颠覆,COF封装2018年需求将窜出,当然也需要像TDDI IC的时间酝酿,颀邦在COF封装制程也已经做好准备。


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