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通富微电子获大基金、信达风、招商局资本17亿元投资

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度54票   时间:2018年5月10日 06:46
集微网消息,2018年5月9日,通富微电子股份有限公司获得宁波梅山保税港区道康信斌投资合伙企业(有限合伙)、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(大基金)、南通招商江海产业发展基金合伙企业(有限合伙)17.01亿人民币投资。


通富微电子股份有限公司位于中国江苏省南通市。成立于1994年02月04日。经营范围包括:研究开发、生产集成电路等半导体产品,提供相关的技术服务。

公司是目前国内规模最大、技术水平最高、产品品种最多,专业提供从芯片测试(PT)到封装(ASSEMBLY),到成品测试(FINALTEST)一条龙服务(BACKENDTURN-KEY)的骨干企业。公司设有技术中心,以世界百强企业之一的日本富士通作技术后盾,采用JEDEC国际标准,不断开发紧跟IC前道芯片设计、制造潮流的后道封装、测试技术和工艺。公司现有DIP、SOP、SOT、SIP、QFP、BCC、LCC、TO、PGA等系列封装外形,并拥有MCM(MCP)、MEMS等高端IC封装技术。公司每年自主开发上百种测试软件,应用于快闪存储器、汽车电子、电脑周边、射频器件等领域的IC测试。公司掌握的镀钯、纯锡、锡铋等无铅化电镀工艺和8英寸、150微米以下芯片的减薄、划片等工艺以及计算机辅助多头测试技术居国际领先水平。公司正在积极与国内外主要晶圆制造商合作开发12英寸芯片的封装工艺。2007年8月16日,公司在深圳证券交易所A股成功上市。

信达风投资管理有限公司位于中国浙江省宁波市北仑区。成立于2013年1月06日。

招商局资本投资有限责任公司位于中国广东省深圳市。成立于2012年1月10日。

国家集成电路产业投资基金股份有限公司位于中国北京市。成立于2014年9月26日。管理机构:国开金融有限责任公司。


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