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苹果最新iPhone机型选用SLP 谁将跟上这股潮流?

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来源: Yole   发布者:Yole
热度52票   时间:2018年4月11日 10:38
先进基材必须满足制程微缩scaling和技术发展路线图(roadmap)的需求。
类载板SLP (Substrate-like PCBs):两个世界的冲撞激荡。
财务分析:业者之间的战争。
嵌入式芯片和互连:基底衬底制造商和外包半导体封装测试商OSAT的新机?


半导体行业的趋势正在影响半导体封装和互连级别的package to board制程。如个人计算机和智能手机这样的性能驱动型的应用正逐渐被描绘半导体行业未来走向的功能型应用取代。物联网、车用市场、5G联机、AR扩增现实和VR虚拟现实以及AI人工智能都是其中的一部分。在这种情况下,先进半导体封装被视为通过增加功能,保持/提高性能并降低成本来提高半导体产品价值的一种方法 - 为此,PCB印刷电路板已不仅是一种互连方式,更是一种集成解决方案... 

市场研究和战略咨询公司Yole Développement(Yole)在先进基板领域内进行调查,探索PCB、IC基板和嵌入式芯片的市场和技术。新的技术和市场报告: Statusof Advanced Substrate 2018: Embedded Dies & Interconnects, Substrates likePCB Trends 现已发布,并揭示了最新的创新和商业挑战。它根据竞争者和商业模式别,提供各类衬底的细分市场分析。并提出了一个包含竞争领域和重迭区域的技术路线图。此外,本报告还收录包含主要参与者评估、供应链描述、市场预测、驱动因素探讨、新兴应用以及详细的财务分析在内的未来发展。

据Yole分析师指出,苹果在最新iPhone 8和X上使用类载板SLP将彻底改变衬底和PCB市场。这些技术的状态如何?这个市场的演变会是什么?供应链将如何发展,尤其是对基板制造商而言? Yole邀请您一同探索最新的技术和市场趋势。

“先进的基板必须满足对微缩制程和功能路线图的需求”,Yole技术与市场分析师Emilie Jolivet强调说。在制程微缩路线图上,在30 / 30um线宽/线隙以下有三个活跃的竞争区域:

•电路板对上封装基板:L / S 30/30μm和L / S 20 /20um之间:往SLP迈进  
•封装衬底对上无衬FO扇出平台:大约L / S 10 /10um和小于L / S 10 / 10um:FC覆晶衬底、PLP面板等级封装衬底中的嵌入式芯片,与扇出式WLP / PLP竞争。   
•TSV硅穿孔封装对上非TSV封装替代方案(介于L / S 5 /5um和L / S 1/1um之间,可能更低):2.5D(即Si插入器)配置与高密度扇出FO。

先进基板的功能路线图与主要不需要互连扩展但必须满足例如高频率、高可靠性、高功率等特殊要求的器件相关。这些高级封装类型包括用于5G毫米波(mmWave)的RF SiP射频系统级封装和达成更高可靠性/功率应用的嵌入式die-in-substrate封装等。



Yole的分析师提出了两个领域的冲撞激荡:“由苹果公司及其iPhone 8 / iPhone X驱动,在高端智能手机领域正在经历一场由减成(subtractive)制程到mSAP半加成法制程,及从PCB到SLP的过渡” 来自Yole的Emilie Jolivet解释说。 “其他高端智能手机供货商,如三星和华为,预计将在不久的将来加入此行列。”

SLP是一个试图描述将电路板转换为具有类似封装衬底特征的产品的术语。标准高密度连接HDI和非HDI板采用不同种类的减成制造流程,而封装基板如FC覆晶 / WB CSP打线晶粒尺寸封装 / BGA球格数组构装使用mSAP半加成法或SAP。 SLP实际上是一块大型基板,采用mSAP制造,具有电路板的尺寸和功能。与标准或HDI板相比,SLP的优势包括更高的线路分辨率,更好的电气性能以及节省空间和节能的潜力,这在狭窄的、电量有限的智能手机环境中非常重要。

SLP的进入开启了一个新的市场,并破坏了原有的供应链。在2016年SLP市场估计已达19亿美元,而到2023年将达到22.4亿美元,2017年至2023年的复合年增长率将达到64%.SLP制造不仅能够恢复过去的PCB和基板衬底市场,还能促成大幅提升。然而,从技术准备角度来看,尽管mSAP半加成法制程在处理封装衬底方面已经成熟,但制造PCB尺寸的衬底仍存在相当大的挑战。


为了更完善其市场和技术的切入角度,Yole的团队特别关注PCB /基板制造和其他领域的财务活动,包括收入细节、资本支出、利润和厂商排序。因此,随着SLP出现在苹果最新的iPhone手机中,PCB和基板制造商开始生产SLP并投资mSAP。“选定的28个PCB /基板制造商(註1)都被认为具有mSAP半加成法技术,其中一些可以生产SLP”,Yole先进封装团队的技术和市场分析师Vivienne Hsu评论道。她补充道:“受高端智能手机需求的推动,某些业者似乎有很高的资本支出。与此同时,一些大型企业在PCB /基板业务方面的收入则呈稳定。“Yole的财务分析点出了中国企业的重要性:现存前100大主要PCB /基材衬底制造商中,有超过三分之一的企业来自中国,其增长率最高,从2015年到2016年超过18%。然而尽管在前100大名单中名列前茅,中国公司在收入方面则下降到第三位。


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