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传舜宇光学列入首批CDR名单,ST大唐增资辰芯科技今日复牌

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度66票   时间:2018年5月11日 01:13
5月11日#集微早报#

★华为OPPO 新机采用舜宇光学产品,传已列入首批CDR名单

近期受惠于苹果股价连续创新高,舜宇光学等相关手机概念股走势普遍向上,舜宇光学股票连续多日上涨,投资机构纷纷看好。小摩发表报告称,舜宇三大产品板块皆取得双位数按月增长,同比增长也有加速势头。有关数字支持该行认为大陆智能手机需求将于第二季好于预期的看法,主要由于Oppo R15 Pro及华为 P20 Pro等重点手机型号推出。此外,消息指出,首批回归A股的独角兽企业名单已确定,包括阿里巴巴、腾讯、百度、京东、携程、微博、网易及在香港上市的舜宇光学共八家企业。A股市或将出现手机供应链新龙头,舜宇光学值得期待。
 
★闻泰科技拟14.87亿元剥离剥离房地产业务

5月10日,全球手机ODM龙头闻泰科技发布公告,公司拟通过协议转让方式将与房地产业务相关的全部资产及本公司持有的房地产相关子公司的股权出售予云南城投及/或其指定的控股子公司,其中标的资产包括闻泰科技在黄石本部的存货和固定资产等资产,标的股权包括公司在下列6家子公司中持有的相关股权,即中茵昌盛49%股权、徐州中茵88.59%股权、淮安中茵100%股权、兰博基尼酒店公司100%股权、林芝中茵100%股权、江苏中茵大健康100%股权。标的资产和标的股权的预估转让价格合计为1,486,705,667.02元。此举是践行公司剥离房地产业务、实现去地产化的发展战略。另外,公司股票自2018年4月18日起停牌,不超过30日。

★*ST大唐拟2.66亿元增资辰芯科技,股票今日复牌

5月10日,*ST大唐公告,公司全资子公司联芯科技拟以部分资产,作价2.66亿元对公司控股股东的全资子公司辰芯科技增资,并签署知识产权许可使用等相关协议。辰芯科技从事芯片设计产业,本次增资后联芯科技持有辰芯科技32.57%股权,预计拟将给公司带来收益约7100万元,同时获技术授权收益1500万元,及未来通过提成模式获得收益。公司股票11日起复牌。

★和而泰股东审议通过后 收购铖昌科技开始交割

5月10日,和而泰董事长刘建伟表示,公司收购铖昌科技待5月14日股东大会审议通过后,就开始实施交割事项。对于该标的,公司会不断加大研发、资本的投入和资源,然后逐渐把它发展起来。

★宏达电子:5亿元投资军民电子产业基地项目

宏达电子5月10日晚公告,公司与成都双流区人民政府签订了协议书,拟在成都市双流区军民融合产业园区内建设军民电子创新产业基地项目,总投资不低于5亿元。拟建设宏达电子研发、生产基地和配套设施;建设军用定制嵌入式信号处理板卡产线;建设DC-DC/AC-DC模块及电源组件等生产线;建设5G通讯射频微波芯片研发及生产;引进后续宏达电子孵化成熟的产业化项目。

★光迅科技拟定增募资不超10.2亿元

5月10日,光迅科技公告,公司拟向包括控股股东烽火科技集团有限公司在内的不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过129,260,150股,募集资金总额预计不超过102,000.00万元,在扣除发行费用后实际募集资金净额将用于数据通信用高速光收发模块产能扩充项目及补充流动资金。

★海伦哲:出资3000万设立芯片封装公司

5月10日,海伦哲公告称,拟以向全资子公司巨能伟业增资的方式,出资3000万元,发起设立海讯高科。海讯高科为COB封装显示屏研发及产业化的承担单位。巨能伟业出资3000万元,持有60%的股权。COB是一种芯片直接贴装技术,是将裸芯片,控制IC直接粘贴在印刷电路板上,然后引线键合。

★厦门信达:子公司是小米科技NFC标签产品供应商

厦门信达5月10日在投资者互动平台表示,公司子公司厦门信达物联科技有限公司是小米科技的NFC标签产品供应商之一,业务规模不大。


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