建广领投高通联芯智路联合成立合资公司 传全球海选招聘CEO

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来源: 集微网   发布者:刘洋
热度43票   时间:2017年5月26日 22:43
集微网消息(文/刘洋)长达九个月的谈判与沟通,美国高通与联芯科技的合作终于以四方合资的方式达成协议。
 
5月26日,总投资规模达30亿人民币的合资公司瓴盛科技(贵州)有限公司(JLQ Technology)正式成立,专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务,其中北京建广出资占比34.643%、美国高通出资24.133%、智路资本出资17.091%、联芯科技以立可芯的股权出资24.133%,
 
该合资公司将美国高通的先进技术、规模和产品组合,联芯科技独有的研发能力以及在中国产业界的深厚资源,与建广资产在中国金融行业的良好关系,以及智路资本的全球金融、产业生态链资源进行了结合。
 
“合资公司目前刚刚注册,还未完成在工商的登记,仍在等待有关部门的审批,希望在今年之内完成。”大唐电信科技股份有限公司副总裁蒋昆表示,合资公司将采用国际化的治理结构,董事会根据各方股东出资比例进行设计的,由7名董事组成,其中联芯科技委派2人,高通控股委派2人、建广基金委派3人,董事长由建广基金委派的一名董事担任。未来精英团队和 CEO 的人员都由董事会来配任。有传言称,此次合资公司瓴盛科技的 CEO 可能采用全球海选的形式进行,定位国际化。
 
大唐电信副总裁、联芯科技总经理钱国良表示,此次多方资源整合成立合资公司,将融合高通和联芯双方的先进技术,依托双方市场客户资源与本地化的技术服务能力,聚焦移动通信应用。合资公司初期计划定位在中低端领域,主攻 100 美元左右的全球化市场,联芯科技将与美国高通实现双方本土人员的融合,提供更好的具有高性价比的产品,增强本地服务的支持能力。
 

据统计,全球智能手机市场仍在不断增长中,中国市场就有4.5亿台左右,每年仍以两位数的速度快速增长中。美国高通技术公司执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺∙阿蒙表示,合资公司展示了我们对于中国移动通信产业的长期承诺。不仅帮助我们扩展全新的细分市场和客户,增加市场容量,同时未来还有机会扩展至其他领域,进一步完善和扩大高通的产品结构。这是一次1+1=3的合作,将成为高通在中国快速发展的半导体业务的补充。
 
在人才配备方面,建广资本投资评审委员会主席李滨表示,目前以联芯的成立子公司立可芯的现有团队为主,未来会有高通和其他股东方的补充人才加入。在公司的治理结构下,有关团队和之前的储备人才也会陆续就位。北京智路资本管理合作人张元杰补充道,“我们要打造一个全球先进的芯片设计中心”,设计人才对公司的成败起到至关重要的作用,我们将推动合资公司在市场化的机制下经营运作,为人才提供良好的环境和员工激励机制。合资企业争取广纳贤才,只要把人才工作做好,把机制做好,才能发挥出市场化的机制。
 
“智路资本致力于为合资公司提供金融、产业资源以帮助其成长。”张元杰表示,以美国高通为代表的先进技术和产品,过去十年来已经广泛应用在中国本土市场,移动互联网的应用场景也从简单化消费向消化再创新发展,合资公司将以先进技术结合中国再创新的市场机制,抓住机会做好产品。此次四方精诚合作,致力于将瓴盛科技打造成具有全球竞争力的龙头企业。
 

在资本投入方面,李滨强调,建广资本看好合资公司未来持续的盈利能力。与财务投资和产业投资不同,建广资本以战略型投资为主,会长期持续的投资,后期不排除有追加资本的可能性。
 
截至目前,建广资本控股100%的企业务覆盖了产业链的各个环节(材料-设备-设计-制造-封测),7家半导体工厂,3家晶圆制造厂,3家后道封装测试工厂,一家 fab 厂,一个先进设备研发中心和一个材料研究中心,每年产量超过1000亿颗。李滨表示,这能够为合资公司提供更多产业资源和帮助,打造良好的生态环境,保证产能和销路,使合资企业得到更好的发展,同时希望未来有机会向更多半导体领域做延展,与合作公司结合发展。



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