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三星屏幕可凹折手机可能最快选在CES 2018亮相

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度16票   时间:2017年10月09日 06:37
1.三星屏幕可凹折手机可能最快选在CES 2018亮相;
2.苹果触控面板供应链,台厂今非昔比;
3.iPhoneX提升OLED面板驱动IC强劲需求;
4.PMOLED、电子纸 营运翻身

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1.三星屏幕可凹折手机可能最快选在CES 2018亮相;


先前已在蓝牙技术联盟曝光认证数据、型号为SM-G888N0的三星神秘新机,预期就是市场传闻许久的屏幕可凹折机种Galaxy X,稍早再有消息指出此款新机最快将在明年1月9日于美国 CES展会期间亮相。


根据富比士新闻报导指出,三星预期将在明年上半年推出传闻许久的屏幕可凹折机种Galaxy X,最快将在美国CES展会期间亮相。

而Galaxy X预期将以限量形式推出,初期可能仅有10万台出货量,同时首波仅在韩国地区销售,预期之后才会依据市场反应推出新机,进而扩展至其他市场。 相较于传统翻盖式手机,Galaxy X将以可直接凹折屏幕打造机身,产品定位可能将以技术展示为重。

除了三星,包含LG、联想也已经提出屏幕可凹折的概念手机设计,但仍未有推出具体市售产品计划。 就物理设计来看,除了让屏幕本身可直接凹折,包含机身框体、屏幕玻璃与电池等组件都要能对应凹折使用模式,因此对于产品设计将面临不少挑战。 经济日报

2.苹果触控面板供应链,台厂今非昔比;

台湾有两家苹果触控面板供货商,宸鸿、业成,但专家说,这两家厂商只提供 iPhone 触控模块当中 3D 感测模块贴合服务,与当年宸鸿供应触控传感器不同。





集邦科技旗下研调机构 WitsView 副总经理邱宇彬表示,宸鸿是第一家苹果触控面板供货商,除提供触控传感器,也提供触控模块贴合服务,后来苹果增加第2家触控面板供货商胜华,一直到 iPhone 4 都是这两家厂商供应触控面板, 同时也是 iPad 触控面板供货商。

邱宇彬指出,苹果 iPhone 5 采用内嵌式触控面板,宸鸿、胜华这种生产外挂式触控面板的厂商,只能被迫退出;胜华随后更因发生财务危机,进而停产。

他解释,目前苹果触控面板供应链当中的宸鸿、业成,其实均非供应触控面板,而是自 iPhone 6s 开始,苹果在内嵌式触控模块中,新增 3D 压力感测触控功能,这种新功能需要新增一个很薄的模块,由日商供应 3D 压力感测触控传感器, 模块的贴合由台厂宸鸿、业成负责。

他分析,从 iPhone 6s 开始,触控面板模块当中新增的 3D 压力感测模块,是将传感器镀在薄膜上,而这片薄薄的模块贴合工作,就是由宸鸿、业成负责。

邱宇彬说,iPhone X 改采有机发光二极管(OLED)面板,虽然触控传感器又改回外挂式触控面板,但目前由生产 OLED 面板的三星直接供货;而台厂宸鸿、业成还是负责 3D 压力感测触控模块的贴合。 (记者:潘智义) 中央社


3.iPhoneX提升OLED面板驱动IC强劲需求;

【PConline信息】颀邦O LED驱动IC明年订单唱旺。 Apple新款iPhone X导入OLED 面板后,全球智能型手机厂开始规划推出OLED面板手机,也带动Samsung以外的面板厂全面扩大投资OLED面板,OLED面板厂明年可说是遍地开花。 随着产能在明年陆续开出,同时带动OLED面板驱动IC强劲需求,封测厂颀邦今年技术及产能均已准备好了,明年可望大吞OLED驱动IC封测大单。

颀邦下半年受惠于智能型手机小尺寸 LCD 驱动IC及整合触控功能面板驱动IC(TDDI)封测订单涌入,加上功率放大器及射频(PA/RF)组件封测接单畅旺,8月合并营收16. 81亿元,续创单月营收历史新高。 法人看好颀邦第3季合并营收将站上50亿元大关,上修营收季增率至15%左右,续创季度营收历史新高纪录。 颀邦不评论法人推估的财务数字。

颀邦下半年营运乐观,除智能型手机采用LCD驱动IC封测订单见到回升,手机PA/RF组件今年开始改用晶圆级封装技术,颀邦金凸块及铜柱凸块等晶圆凸块产能利用率明显回升,产能利用率已近满载水平。


再者,下半年部份中高阶手机开始导入In-Cell面板及整合触控功能面板驱动IC(TDDI)方案,由于TDDI芯片封装难度高且测试时间较长,有助于提高颀邦平均接单价格及产能利用率。 至于全屏幕面板智能型手机成为市场新主流,面板驱动IC封装制程要由玻璃覆晶封装(COG)改为双层薄膜覆晶封装(COF),因为封装制程改变加上需要较多的测试时间,有助于推升颀邦营收及获利成长。

对于明年营运部份,颀邦已针对OLED面板驱动IC封测市场扩大布局动作。 iPhone X采用OLED面板之后,各大手机厂均计划推出搭载OLED面板新手机。 虽然目前逾98%手机OLED面板均由Samsung供货,但包括LGD、友达、群创、京东方、天马、Sharp等业者已开始针对OLED面板产线扩大投资。

OLED面板驱动IC与现在应用在低温多晶硅面板的LCD驱动IC有很大的不同。 LCD驱动IC是用电压控制液晶,每画素需要1个晶体管,但OLED驱动IC是以电流驱动,每画素需求2个以上晶体管,OLED驱动IC技术门坎较高,价格是传统LCD驱动IC的3倍以上。

明年各大面板厂OLED面板产能将全面开出,OLED驱动IC需求将强劲爆发,颀邦已经完成了OLED驱动IC的封测技术研发及产能建置,明年只要芯片厂开始出货,颀邦就可以直接接单量产。 也就是说,OLED驱动IC将成为颀邦明年营收强劲成长的新成长动能。


4.PMOLED、电子纸 营运翻身

过去PMOLED、电子纸等特殊显示技术受限于应用和LCD面板价格竞争,营运表现低迷。 不过近两年老技术找到新应用,PMOLED取代STN,电子纸成功开拓电子卷标市场,让营运大翻身。

近年面板厂积极拓展车用面板市场,主要的4.5代、5代线产能都大量转进车用面板应用。 在产能排挤效应下,许多订单转往OLED面板。 特别是三星、苹果炒热OLED面板,虽然PMOLED和AMOLED大不同,不过从一般低阶面板需求来看,PMOLED具有轻薄、省电等特性,而且与STN几乎没有价差,让PMOLED面板需求相当热络,铼宝、智晶也大翻身。

铼宝去年赚进一个股本,今年各产品线出货都持续成长,穿戴式装置、家电产品、利基型产品等三大产品线比重各占3分之1,且各产品线都有新客户加入。 铼宝今年产能几乎都维持满载,公司谨慎选择订单,优化产品组合。 铼宝去年扩产,第四季新产能开出,可望进一步拉抬获利。

智晶也投资一条新产线,由于新产线处于学习曲线爬升期,今年产品组合变化不大,穿戴式装置占营收比重约3成、STB/家电产品约占3成,工控/医疗等其他产品合计占约4成。 智晶今年积极拓展新应用,开发出可挠式、穿透式PMOLED等新产品,可挠式面板应用包括医疗用手环等,至于穿透式面板则应用在穿戴式装置、车载显示器,目标明年量产出货。

元太过去2、3年展开营运调整,除电子书阅读器外,今年智能卷标、电子笔记本和智能卡片三箭齐发。 电子货架卷标ESL去年累计出货超过1亿片,今年上半年再成长20%以上,营收占比也拉升到20%,下半年配合客户在通路装置进度,电子货架卷标出货动能更胜上半年。 在智能卡片方面,供应韩国电信CLiP Card多卡合一卡片、法国兴业银行智能卡,并拓展台湾整合型智能卡片应用。 另看好办公室无纸化的需求,及电子笔记本在教育、公部门的潜力,元太以轻薄的电子纸笔记本加上手写笔功能抢攻市场。
 工商时报



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