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iPhone 8会采用隔空充电?国内IC厂商劲芯微推出隔空充电方案

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度32票   时间:2017年9月11日 21:32
(集微网/文)业界传闻,iPhone8无线充电用到了EE电感,可以实现25mm左右高度的隔空充电,支持自由放置充电,会大概率兼容谐振式方案。这似乎与之前供应链传出的消息不谋而合。

无独有偶,笔者发现,国内无线充电IC厂商也可以提供类似兼容谐振式方案,可让手机实现隔空充电。

国内IC厂商将成主流供应商,可支持隔空充电

随着iPhone8的带动,无线充电市场将会呈现“拨云见日”群雄逐鹿的趋势。国内手机厂商华为、VIVO、小米、金立等都已经在进行无线充电方案预研,产业链爆发在即,很多厂商早已摩拳擦掌、跃跃欲试,而在核心的芯片设计环节,行业竞争尤为激烈。

目前国际芯片巨头、国内领先的本土IC厂商,以及新加入的创业公司都加速抢占无线充电大蛋糕。随着iPhone8的推动,以及国内手机品牌厂商加速导入无线充电技术,市场格局将会产生变化,国内芯片厂家将会成为主流供应商。

而对于传言iPhone8无线充电兼容谐振式方案,可以做到隔空充电的传言,笔者在走访国内本土无线充电IC厂商中发现,深圳劲芯微电子有限公司是为数不多能够兼容谐振式方案,真正实现了非接触式的隔空充电。


 
据深圳劲芯微电子有限公司CEO邵礼斌介绍,基于劲芯微电子CV90312T无线充电芯片可支持WPC Qi兼容的谐振式方案,可实现高度在20-30mm左右的隔空充电,距离更高,覆盖面更大,可以自由放置充电,并向前兼容WPC 1.1、1.2标准,更重要的是支持无线快充,最大功率达到15W。

作为发力最早的本土无线充电IC厂商,劲芯微电子的芯片产品已经是无线充电市场的主流产品之一。在2016年亚马逊上前十名的无线充电产品中,有超过7家产品是采用劲芯微的芯片,这算是去年本土无线充电IC厂商最好市场表现了。

 
“劲芯微的优势在于,从芯片到方案都是自己开发,在符合QI规范的同时,能定制客户差异化的需求,同时能提供最直接的技术支持。” 邵礼斌表示,我们正在推出的WPC 谐振式方案,在保证充电效率和速度的情况下充电距离可以更远、放置体验更佳,成本并没有多大的增加,并兼任以前和现在的Qi标准产品。

据了解,劲芯微电子CV90312T芯片是支持WPC Qi兼容的谐振式方案,这是定频方案,符合欧盟要求的频率低于148.5KHZ的要求。邵礼斌谈到,导入劲芯微电子CV90312T芯片的移动终端带来的无线充电优势在于,可以一边玩手机,一边充电,在倾斜45度依然可以充电,可以自由放置,大幅改善用户体验。那iPhone8会不会如传言般采用这种方案呢?

iPhone8引爆无线充电市场,大概率兼容谐振式方案

根据市场分析师Amit Daryanani调查分析,iPhone8可以实现隔空取电的无线充电是用户最为期待的新功能之一。iPhone8搭载无线充电技术,将会如同当年iPhone5s推出并引爆指纹识别市场一样,成为手机标配。

根据IHS报告预估,到2017年底,全球无线充电接收装置出货量可达到3.25亿台,较2016年增长近40%,预计近两年无线充电将迎来爆发,年复合增长率将超50%;2019年渗透率预计将达60%,到2019年无线充电市场规模将突破100亿美金,到2024年市场规模接近千亿人民币元。


快速形成如此庞大的市场与iPhone8有着密切关联。一直以来,iPhone都是其它手机厂商的跟风对象。历史告诉我们,iPhone8搭载无线充电技术,将会和历代iPhone引发的革命一样,必将使该技术从“可有可无”变成“中高端机标配”,从而更进一步在消费电子领域引爆这一概念,无线充电也将会成为安卓阵营新一轮的标配。

不过,目前市面上无线充电手机普遍采用WPC(Qi)标准,因其无线充电的实现需要TX和RX点对点对准充电,用户体验欠佳,被视为行业诟病。而以用户体验至上的iPhone,相信会大幅改善当前无线充电的体验。所以说如业界传言般采用谐振式方案,iPhone8实现25mm左右高度的隔空充电,支持自由放置充电,兼容谐振式方案将是大概率事件。


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