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隐形的追赶者,慧智微4G PA悄登公开市场

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来源: 集微网   发布者:刘洋
热度54票   时间:2017年7月10日 10:31
集微网消息(文/刘洋)

PA 芯片是决定手机发射信号质量的重要器件,其线性度及转化效率更决定了通信质量。一直以来,国内 PA 芯片厂商的主力产品集中在 2G/3G PA 芯片,在 4G PA 芯片领域的市场占比非常小,虽然在 4G 三模产品上有厂商出货,但在体现更高性能的 4G 五模、六模的全网通产品方面仍欠火候。近日,据产业链人士透露,搭载国产 4G PA 芯片的 360、海尔、IVVI、酷派品牌 4G 手机在公开市场上铺货,均采用广州慧智微电子的 PA 产品,支持4G 全网通。


一般来说,4G 手机需要多套PA器件,然而慧智微 PA 产品采用可重构技术设计,可以实现同一组器件中支持多个频段和多种模式的复用,具备尺寸小、支持频带多、低成本等特点。以 360手机F5 为例,该款手机采用慧智微 LTE S318 和 TX MODULE S2916 支持TDD 和 FDD 双4G,一枚 LTE S318 仅需封装3个 Die 便能实现友商封装 6~7 个 Die 的芯片性能,尺寸、成本自然具备优势。

据集微网了解,慧智微于 2015 年便实现了基于可重构技术的 PA 产品量产,支持高通、联发科、展讯等不同平台的智能手机,获得以中兴为代表的品牌手机客户在产品品质、一致性等方面的验证和认可。截至2016年10月,慧智微 PA 芯片出货量累计超过千万颗,经过了市场的初步检验。此次 4G PA 产品在 360、酷派等品牌手机厂商的应用,有望进一步加固慧智微在国内 PA 市场的领先地位,在残酷的市场竞争中站稳脚跟。

目前,以 Qorvo、Skyworks 和 Broadcom 为代表的国际三大射频器件厂商仍占据着市场主导地位。在 4G PA 市场中,这三家公司的市场占有率超过95%。相较于其他 PA 厂商,慧智微 PA 产品采用软件可调的方式,除了在成本和尺寸上具备一定优势外,还支持未来对频带的可调整性,更有利于为客户提供长期价值,保持产品持续的竞争力。

据 Navian 预测,2015年至2019年用于移动通信终端的射频前端模块总市场规模将会从 119.4 亿美元增长至 212.1 亿美元,未来随着 4G+、5G和物联网市场的爆发式发展,更将加速对这一市场的需求。慧智微 CEO 李阳博士曾向集微网指出,可重构方案不仅对 6GHz 以下的新频段拥有良好的兼容性,同时通过工艺节点和技术内核的演进,还能很好的支持 5G 应用中毫米波频段的需求,这对不断满足客户未来产品演进需求,持续提供性能更好、成本更低的射频前端产品拥有极大意义。

作为一名后进的追赶者,慧智微 4G PA 产品获得品牌客户的导入,对公开市场普及可重构解决方案的应用带来极大的促进作用。我国仍是全球最大的手机生产基地,凭借庞大的终端市场需求,手机供应链向大陆转移成为必然趋势,相信慧智微有机会成为国内 4G PA 厂商的领航者,打破国际大厂垄断的现状。



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