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应用材料公司全新Nokota™系统每年创造逾280万美元额外收入

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来源: 集微网   发布者:刘洋
热度57票   时间:2017年3月16日 01:32
原标题:为客户创造巨大价值,应用材料公司Applied Nokota™系统每年可为客户创造逾280万美元额外收入

集微网消息(文/刘洋)应用材料公司今日(3月15日)宣布,面向晶圆级封装(WLP)产业推出Applied Nokota™电化学沉积(Electrochemical Deposition, ECD)系统,凭借无可比拟的电化学沉积性能、可靠性、晶圆保护能力、可扩展性、以及生产力,为业界设立全新标杆。这一系统可以应对包括凸块/柱状、扇出、硅通孔(TSV)等在内的不同晶圆级封装方案,满足日益增多的移动和高性能计算应用需求。

保护客户产品安全


与其他行业不同,由于封装产业的利润相对较低,所以在研发时如何保护客户的产品安全显得极为重要。应用材料公司封装、镀膜与清洁事业部总经理Rick Plavidal向集微网介绍,正是因为要保护客户的产品安全,才得以萌生了Nokota™系统这一产品的最初想法。应用材料公司中国区半导体事业部资深销售总监戚珩补充道,和保护晶圆安全同样重要的是,我们十分关注客户产品的良率,毕竟一片Wafer经过那么多道工序,如何保障客户的产品不出问题显得特别重要。
应用材料公司封装、镀膜与清洁事业部总经理Rick Plavidal

随着终端市场的需求发展,驱动着先进封装行业技术发展迎来新的拐点。全新的晶圆级封装系统,与传统封装方案相比,可显著提升芯片连接性与功能,并降低空间使用率及功耗。如何高效利用众多晶圆级封装方案并在日益复杂的制造工艺间实现快速转换,是广大芯片制造商、晶圆代工厂及OSAT企业所共同面临的难题。Nokota™系统可有效解决这一难题,并帮助不同领域的客户提高产品性能,为客户创造巨大价值。

Nokota™系统特点

据戚珩介绍,Nokota™具有高度可转换配置与可靠的模块化平台,同时支持业界首个全自动晶圆保护技术SafeSeal™,可在晶圆进入各个工艺流程前确保密封圈的完整性。此外,它还可在不同的晶圆级封装方法中无缝切换,满足不断变化的流程要求,提供与产品需求相匹配的封装选择。

Applied Nokota™ ECD系统能够为客户创造巨大的价值,它具有三大核心优势——无与伦比的晶圆保护能力、高生产力、和灵活/可扩展的架构。

Nokota™系统是业界首个可以在多镀膜流程提供完善晶圆保护能力的ECD系统,同时支持自动清洁与检测功能,可确保所有晶圆在镀膜流程启动前均处于完全密封状态。这样一来,在整个处理流程中晶圆仅需密封一次,独特的SafeSeal组件节约了传统工艺中各流程腔体重复密封和解封晶圆所耗费的时间,大约节省20%的时间,同时也降低了对晶圆的损害概率。

同时,Nokota™系统还支持独一无二的密封圈置换功能(HotSwap),充分确保生产流程的连续性,在电镀开始前置换故障密封圈,避免因密封圈维修导致的意外停机,可提高大约40%的生产效率。

Nokota™系统是行业内功能最全面的平台,适用于所有晶圆级封装类型的系统,其模块化设计具备可扩展性,可帮助用户实现最大化的产出,在产能上大约提升了10%。晶圆厂可以在一天内实现快速配置,应对不同的产品组合和产能需求,而独特的单腔体配置给系统带来最大的灵活性。在研发阶段,客户可以视需求购买所需要的腔体数量,以减少研发资本开支;客户在大量生产的阶段,可以通过配加腔体达到需求。

基于上述优势,相较于其他可选工具,Nokota™系统每年可实现大于350个小时的高可靠性,增加330小时以上的可用时间,与竞争对手相比在每晶圆的固定资本支出上可减少20%,每年帮助客户创造超过280万美元的额外收入。

应对不同市场需求
物联网、移动设备、大数据、云计算、智能车辆和人工智能市场的快速发展,使得多芯片对先进封装方案产生了不同需求。Nokota™系统可以帮助企业通过低成本、高效率的方式使用不同的晶圆级封装工艺,包括凸块/柱状、扇出、硅通孔(TSV)等等,满足日益增多的移动和高性能计算应用需求。
应用材料公司中国区半导体事业部资深销售总监戚珩

戚珩对集微网表示,在成本需求更为突出的物联网设备、传感器领域,Nokota™系统可以帮助客户大大提高生产力,节省成本,在对速度和可靠性有更高要求的人工智能、智能车辆、云计算和大数据领域,Nokota™系统能够提供无失误的高品质性能,尤其在TSV这样的先进封装工艺具有极佳的电化学沉积性能。至于生产成本方面,戚珩认为8台Nokota™相当于友商的10台设备的生产力,相对于生产成本来说,客户更加关心的是生产力和产品带来的更多价值。

今年2月,应用材料公司2017财年第一季度报告显示,其首季度实现总订单额42.4亿美元,较上年同期增长86%,净销售额达32.8亿美元,较上年同期攀升了45%,毛利率达44.1%,较上年同期提高3.5个百分点。应用材料中国公司传播与公共事务部门表示,财报数据显示,Foundry和Memory厂商的订单带动了2017第一季度应用材料公司半导体业务的增长,而2017第一季度公司整体业务增长排名前三的国家和地区分别是台湾地区、韩国和中国大陆。

在SEMI公布2016年全球半导体设备市场统计报告(WWSEMS)中,2016年全球半导体制造设备销售金额总计412.4亿美元,较前1年成长13%,大陆市场以32%成长率排名第三。在戚珩的带领下,2016年应用材料中国区事业部的半导体制造设备年销售额突破6亿美元,比2015年增长两倍。相信随着中国半导体产业的持续投入,应用材料中国的未来还会创造更多增长。



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