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【反击】台积电5纳米厂靠“这项秘器”;

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度30票   时间:2018年3月03日 07:38
1.定了!微芯83.5亿美元收购美高森美;
2.反击韩国半导体!台积电5纳米厂靠“这项秘器”;
3.IDM厂将晶圆持续委外代工 台积、中芯迎利多;
4.Qorvo 宣布加入中国移动“5G 终端先行者计划”;
5.看好苹果、IoT 8家PCB指标厂砸400亿扩产;


1.定了!微芯83.5亿美元收购美高森美;

集微网消息,汽车和计算机芯片制造商微芯科技(Microchip)2日宣布,将斥资大约83.5亿美元收购美国最大军用、航天半导体设备商业供应商美高森美(Microsemi)。计入美高森美持有的现金和投资,这笔交易的规模达到101.5亿美元。

微芯称,公司将向美高森美支付每股68.78美元的现金,较美高森美周四64.30美元的收盘价溢价7%。微芯称,这笔交易需要获得美高森美股东的批准,预计将在第二季度完成。在交易宣布时,两家公司的股票均停盘。

这笔交易正值半导体行业展开新一轮整合之际,包括博通公司计划斥资1170亿美元收购对手高通公司。由于成本上涨,客户群萎缩,芯片制造商越来越难以扩大规模,因此纷纷借助收购做大规模。

美高森美总部位于加州亚里索维耶荷(Aliso Viejo),在航天和防务、通信、数据中心以及工业领域提供高性能模拟和混合信号集成电路、半导体。过去几年,美高森美通过一波收购交易实现了增长,并表示希望在航天和防务领域实现进一步扩张。

目前,在航天和防务市场年销售额中,微芯的市场份额约为2%。这笔交易将扩大微芯在计算和通信领域的份额,两家公司在这一领域全年销售额中的占有率低于15%。

微芯股价在盘后交易中上涨大约5%至93.40美元。同时,美高森美股价在盘后交易中上涨大约5%至67.55美元,低于微芯提出的每股报价。《华尔街日报》在本周初报道称,微芯正在就收购美高森美展开磋商。

微芯在周四称,这笔交易将立即提升其调整后每股收益。在交易完成后的第三年,微芯预计将会节省3亿美元成本。

摩根大通将为这笔交易提供56亿美元的承诺性融资,在这笔交易中担任微芯的财务顾问。投行Qatalyst Partners担任美高森美顾问。

Microchip是全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案供应商,而Microsemi则专注于为航空和国防、通信、数据中心和工业部门提供高性能模拟和混合信号集成电路和半导体。Microsemi 的总部设在加州 洛杉矶市的亚里索维耶荷小镇,是更加专业化的芯片制造商,他们延续传统,所生产的芯片产品可用于严酷环境,在飞机和国防设备电子中被广泛采用。

近几年,Microsemi通过一系列整合兼并发展壮大,尤其在国航空航天和国防领域的地位领先全球。Microsemi希望通过此次交易,能够在航空航天和国防领域进一步扩张。而作为收购方的Microchip,目前在航空航天和国防市场的存在感相对较弱,仅占其年销售额的2%左右。

收购Microsemi后,不仅能加强其在该领域的实力,还将提升Microchip在计算和通信领域的基础实力,此前这些领域共占其全年销售额的比例不到15%。

2.反击韩国半导体!台积电5纳米厂靠“这项秘器”;

台湾是个缺水的地区,没有水将冲击半导体、面板和印刷电路板等高科技产业,甚至会造成台湾经济危机。上月26日,台积电砸5000亿元新台币的5纳米厂在台南动土,你或许不知道,这座世界最顶尖的晶圆厂,一半的用水得依赖台南市2区民众冲完马桶、洗澡的污水回收再生,才能提供稳定供水。

“921大地震影响供应链,缺水的问题,也成为竞争对手韩国攻击中国台湾的要害。”天下杂志报导,从2002年至今,台湾就出现了9次缺水的危机,缺水已然成为新常态,因此,晶圆厂、面板厂必须“包养”水车,签下长期合约。

负责台积电新厂水电供应的厂务处资深处长庄子寿表示,这种抗旱自保措施在科学园区很常见,台积电总共约有近300辆水车,幸好这些年有惊无险度过。不过,水车满街跑的画面,却也成为竞敌韩国攻击台湾的证据,扯腿台湾缺水,影响产能的稳定性。

“如果明天没水我们制程就要shut down(停工)了。”庄子寿坦言,没水是台湾很严重问题,因为全世界都要靠台湾的IC供应,更可能因此断链。中时电子报

3.IDM厂将晶圆持续委外代工 台积、中芯迎利多;

IDM厂关闭自有旧晶圆厂并委外代工已是未来趋势,根据市调机构IC Insights统计,自金融海啸发生后,在2009至2017年的过去9年当中,全球共有92座晶圆厂关闭或改变用途,预期未来几年将会有更多晶圆厂关闭,而包括台积电、联电、世界先进、中芯国际等晶圆代工厂可望直接受惠。

IC Insights统计指出,自2008年至2009年发生全球金融海啸以来,半导体产业不断削减8吋以下的旧晶圆厂产能,并改变制程到尺寸更大的晶圆上生产半导体元件,以追求更好的成本效益。

根据统计,在2009至2017年的过去9年当中,全球共有92座晶圆厂关闭或改变用途。若以地域别来看,日本地区关闭了34座晶圆厂最多,北美地区关闭了30座晶圆厂,欧洲地区关闭了17座晶圆厂,亚太地区则关闭了11座晶圆厂。

若由晶圆尺寸别来看,关闭的晶圆厂中以6英寸厂为大宗,占总关厂数量比重达41%,排名第二的是8英寸厂,占总关厂比重达26%。至于4英寸及5英寸厂占关厂总量比重分别为10%及13%。而比较值得注意之处,12吋厂关闭占比亦达10%。

IC Insights针对12英寸厂关闭的情况说明,德国存储器厂奇梦达(Qimonda)在2009年初破产,是首家关闭12英寸DRAM厂的厂商。台湾茂德也因不堪亏损在2013年关闭12英寸DRAM厂。至于在改变用途部份,瑞萨2014年将12英寸厂售予索尼,并改变用途于生产CMOS影像传感器;三星亦在2017年关闭其Line 11的12英寸存储器厂,并将移转生产CMOS影像传感器。

报告中指出,由于半导体产业持续传出整并案,而且新建晶圆厂的成本高,制程设备的价格也是愈来愈贵,导致生产成本高涨,IDM厂于是将手中晶圆厂关闭,营运模式改成轻晶圆厂(fab-lite),或直接转型为无晶圆厂(fabless)IC设计公司等。由此来看,未来几年会有更多晶圆厂关闭,订单将会由晶圆代工厂接手。

台积电董事长张忠谋在年初的法人说明会中亦指出,他认为IDM厂会将晶圆持续委外代工,而且认为每个IDM厂都会走向fab-lite的方向,而且会是愈来愈减轻晶圆厂(fab lighter and lighter)。同时,IDM厂除了会将旧有的产品线委外,也会将新的制程及技术交由晶圆代工厂负责生产。工商时报

4.Qorvo 宣布加入中国移动“5G 终端先行者计划”;

集微网消息,在西班牙巴塞罗那世界移动通信大会期间,中国移动联合全球20家终端产业合作伙伴在 GTI 国际产业峰会共同启动“5G终端先行者计划”。作为中国移动在5G领域的重要合作伙伴,Qorvo 首批加入到该项计划中,共同推进 5G 终端产业的创新与成熟。Qorvo移动产品事业部总裁Eric Creviston(第二排右二)作为企业代表参加与了此次活动。

Qorvo移动产品事业部总裁Eric Creviston(第二排右二)

在 5G 发展初期,尽早明确终端技术方案和试验计划,对聚焦产业资源、提速5G商用步伐有重要意义。作为全球领先的创新 RF 解决方案提供商,Qorvo 一直积极地参与和支持整个 5G 生态系统的构建,加快推动 5G 的商用步伐。

目前,Qorvo 在 5G 相关领域已积累了许多核心技术,从 LowDrift™ 和 NoDrift™ 滤波技术、天线调谐技术到 RF Fusion™ 和 RF Flex™ 射频前端解决方案,再到更加基础的 GaN 技术,Qorvo 提供了行业领先的核心架构、滤波器和开关产品。此外,Qorvo 还与运营商和标准机构积极合作,让 5G 理想变为现实。

中国移动此次启动的“5G 终端先行者计划”,将以在产业初期尽快推出首批5G终端作为目标。届时,参与各方将在技术方案研究、应用场景探索、产品形态创新、示范应用推广等方面开展充分合作,共同建立起成熟的 5G 终端产业生态,实现各方协同创新、融合共赢。目前,该计划已经得到了产业的广泛响应和积极支持,初期参与的成员包括 20 家主流芯片提供商、终端厂商和元器件企业。

Qorvo 将与各方携手合作,共同基于“5G 终端先行者计划”实现2019 年上半年发布首批5G预商用终端,包括数据类终端、智能手机等产品。
5.看好苹果、IoT 8家PCB指标厂砸400亿扩产;

看好苹果、物联网下,台湾印刷电路板厂扩厂计画如雨后春笋般在两岸开展,工研院统计8家指标厂商投资就约400亿元新台币(后同),包括华通电脑(2313)、耀华电子( 2367)、敬鹏工业(2355)、欣兴电子(3037)、健鼎科技(3044)、臻鼎-KY(4958)、嘉联益科技(6153)、台郡科技(6269)等软、硬PCB厂,投资金额以臻鼎百亿元居冠,台郡也有94亿元,欣兴介于50亿至60亿元间,健鼎也在40亿至45亿元,华通约40亿元,嘉联益30亿元,敬鹏25亿元,耀华近15亿元。

工研院IEK产业分析师林松耀表示,这些厂商扩充PCB相关技术在高密度连接板(HDI)、软性印刷电路板(FPC)、软硬复合板(Rigid Flex)及积体电路(IC)基板,应用领域则锁定智能型手机、汽车电子、物联网(IoT)及网通等市场。

在这8家厂商中,除敬鹏外,其他7家都是苹果PCB供应链,敬鹏则是全球最大汽车电子PCB厂,健鼎近几年也在汽车电子PCB快速崛起,已居全台第二大。

台湾电路板协会指出,台湾PCB产业去年收获良多,除了苹果新机iPhone 8与iX面世带动PCB整体产业链的营收;IoT的应用议题发酵,无疑对PCB产业产生很大助力,已不难察觉IoT应用的拓展热潮,反映在2017年的PCB产值上,台商的营运近况屡传捷报、营收创新高。

台湾电路板协会(TPCA)、工研院IEK去年频频上修印刷电路板产业景气,也不看淡今年且同步跟进上调,最新预估台商两岸产值6,438亿元新台币,年增3.98%,比原先预估6,202亿元新台币上调3.81%。

台湾电路板协会说,去年5G技术的演进,已预告大数据时代的来临,车用IoT、智能化家电及医疗领域成为全球关注议题。

TPCA、IEK统计去年第4季、去年全年台商两岸PCB产值分别是1,870亿元、6,192亿元新台币,同创历史新高,比原先预估各增加11.78%、3.29%,去年较前年成长9.5% ,第4季则比前1季及前年同期各增加11%、19.6%。

第1季是传统淡季,TPCA、IEK预估今年当季产值1,417亿元新台币,仍创历年同期新高,季减24.2%、年增7.8%。工商时报


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