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2018上半年全球前十大晶圆代工排名出炉

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来源: 拓墣产业研究院   发布者:集微网
热度23票   时间:2018年5月24日 14:44
May 24, 2018 ---- 根据拓墣产业研究院最新报告统计,由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期,以及厂商推出的高端及中端智能手机分界越来越模糊,智能手机厂商推出的新功能并未如预期刺激消费者换机需求,间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求不如已往,晶圆代工业者面临先进制程发展驱动力道减缓,使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期,预估产值达290.6亿美元,年增率为7.7%,市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。

拓墣产业研究院指出,2018年上半年晶圆代工业者排名,与去年同期相比变化不大,仅有X-Fab挤下东部高科,名列第十。占全球先进制程产值近七成的台积电,上半年同样受到手机需求走弱影响,虽然先进制程带来的营收成长力道不如预期,但其市占率仍达56.1%;排名第二的格芯上半年因主要客户结构并未有重大改变,相较于去年同期营收变化小。

联电上半年营收排名第三,由于在面对台积电在先进制程的高占有率竞争压力下,使得联电营收成长受限,目前以开发28nm及14nm新客户以去化先进制程的产能为发展重心;排名第四的三星,则积极推出多项目晶圆服务(Multi-Project Wafer,MPW),强化与新客户合作的可能性;排名第五的中芯,其28nm良率瓶颈仍待突破,由于本土客户投单状况良好,成熟制程表现仍为支撑其营收成长主力。

高塔半导体因重心移往获利较高的产品导致上半年营收表现不佳,预估较去年同期衰退4%;力晶则受惠于代工需求成长,上半年营收成长亮眼,预估比去年同期成长27.1%。

从8英寸产能来看,2018年上半年8英寸产能延续去年供不应求态势,8英寸产品代工价涨价使得8英寸晶圆厂营收表现亮眼,世界先进及华虹上半年营收预估分别将成长15.1%及13.5%;X-Fab则受惠于工业及车用领域上半年营收小幅成长4.6%。

此外,拓墣产业研究院指出,晶圆制造公司在第三代半导体的投入也有新进展,世界先进提供8英寸GaN-on-Silicon的代工服务,成为全球首家提供8英寸GaN-on-Silicon业务的厂商;X-Fab将SiC整合进月产能3万片的6英寸硅晶圆厂中;台湾厂商汉磊也积极于SiC及GaN的晶圆代工业务发展。



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