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语音应用需求增 半导体业者竞推新方案抢市

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来源: 新电子   发布者:新电子
热度19票   时间:2017年3月20日 04:56
语音识别市场夯,根据市调机构Strategy Analytics研究指出,到2022年,预估全球消费市场将有超过六千两百万个装置具备个人语音助理。 为插旗此一市场,半导体业纷纷推出新一代解决方案。 例如英飞凌(Infineon)结合雷达、MEMS麦克风和音频处理器,进一步提升MESM麦克风语音识别效能;而意法半导体(ST)则是携手语音接口和关键词检测算法开发商--Sensory,以及通讯无线芯片组解决方案供货商DSP Group,共同开发高效语音检测处理麦克风技术。

工研院IEK电子与系统研究组分析师吕佩如表示,语音助理目前相关服务虽仍处于起步阶段,但随着市场需求快速增长,未来将会渗透到智能家电、车载系统,甚至更多物联网设备中的应用。 目前半导体厂商、电信商等欲投入语音识别市场的业者,除积极发展相关应用之外,如何提升语音识别效能,也是未来重点发展方向。

为此,半导体业者加速布局。 英飞凌结合雷达、硅麦克风传感器,以及XMOS的音频处理器,透过音频波束成型加上雷达目标存在侦测技术,以提供远场语音撷取功能,确保各种广泛的语音控制装置能够进行理想的声音辨识,以执行数字语音协助功能,进而改善多人谈话时,MESM麦克风无法精确辨识语音来源的位置,也无法与物体所发出的杂音作分离之困境。

据悉,英飞凌的60GHz 2Tx/4Rx雷达IC搭配随附的天线与70dB SNR麦克风,将有助于克服这些障碍。 此麦克风采用该公司的双背板MEMS技术,适用于远场语音撷取和波束成型。 此外,麦克风的SNR获得改善,也将进一步增强效能;而XMOS的音频处理器会分析来自该公司数字麦克风数组的讯号数据,并调整每个麦克风提供的角度和距离数据,在雷达数据辨识的角度形成波束。 透过雷达与XMOS波束成型器的组合,即使物体正在移动且有模糊的杂音,麦克风也能精准将目标锁定于特定物体。

另一方面,意法则是携手DSP Group与Sensory,发表高效语音检测处理麦克风之技术。 该款组件在微型系统级封装(SiP)内整合意法的低功耗MEMS麦克风、DSP Group的超低功耗语音处理芯片,以及Sensory的语音识别韧体,透过该公司先进封装技术取得轻量型封装、较长续航时间和先进的功能。

同时,新款麦克风采用DSP Group的HDClear低功耗音频处理芯片,可大幅降低能耗,并将电池供电设备的续航时间延长多年,毋须充电或更换电池;且系统立即执行命令,毋须预先识别命令,语音命令响应速度将更为迅速。


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