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梁孟松任CEO,研发投入将影响中芯未来业绩

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度11票   时间:2017年10月19日 06:48
1.梁孟松任CEO,研发投入将影响中芯未来业绩;
2.高盛:梁孟松可改善中芯国际生产流程,有利技术发展;
3.中芯国际双CEO 1+1>2 为大陆半导体事业愿景携手;
4.三星8nm工艺通过验证准备量产,但7nm进展仍落后于台积电

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1.梁孟松任CEO,研发投入将影响中芯未来业绩;

集微网消息,昨天台湾天下杂志发表《梁孟松再跳槽能否化解中芯国际危机》,认为梁孟松上任中芯国际联席CEO。 中芯国际可以预料将全力冲刺FinFET制程。 但中芯国际未来几年的业绩恐不乐观,因为「国家意志力进来,就不会赚钱了,」一位业者表示。集微网转载如下(内容略作修改):

经过几个月的传言纷纷扰扰,台湾半导体业的研发大将梁孟松,终于确定离开三星之后,到中芯报到。

中国最大的晶圆代工厂,中芯国际于16日傍晚发布新闻稿,前台积电研发处长、前三星研发副总梁孟松担任联合首席执行长(Co-CEO),主掌中芯研发部门。 原首席执行长赵海军,也更新为联合首席执行长。

梁孟松曾是台积电先进制程的研发核心主管,被三星挖角,并带领三星研发团队领先台积电半年量产14/16奈米制程,因此一战成名。

有中国撑腰,竞业条款没在怕

从去年底,随着梁孟松与三星的合约到期,「梁孟松要去中芯」的传言,便不胫而走。 尤其是今年5月,带领中芯转亏为盈的前任CEO、当过台积电厂长的邱慈云下台,转任副董事长之职。

熟悉中芯事务的业界人士当时便表示,邱慈云这个「挡路的石头」搬走后,梁孟松进中芯几乎已成定局。 唯一的障碍,是梁孟松与三星之间合约的「竞业禁止」约束。 「要告就给他告嘛,」这位中芯客户主管表示,「反正中国政府会出来撑腰。 」

2011年掌管中芯,并能带领这家摇摇欲坠、内斗激烈的晶圆代工厂走出亏损,邱慈云居功厥伟。

然而,在邱慈云任内,中芯一直没正式设立CTO。 代表中国官方立场的董事会要求他为中芯的技术落后负责,想办法找来CTO,邱慈云却进度缓慢,甚至对内表示,他就是CTO。

邱慈云自有苦衷。

2016年中芯税后净利高达2.53亿美元,不但写下近年新高。 而且已经逼近联电。

中芯想登天拚研发,卡在资产折旧亏损

若是依照中国政府的期待,中芯下一步是要攻入14/16纳米FinFET(Fin Field-Effect Transistor,鳍式场效晶体管)制程。

但是这个革命性技术门坎极高,需要大幅投资研发人力与设备。 业界表示,邱慈云曾私下透露,研发FinFET量产技术,买设备就得砸下数十亿美元,光折旧就会吃掉中芯大半获利。

而且,14/16纳米以下制程,设计与生产的成本高昂到多数小型IC设计公司无法负担。 中芯就算成功量产FinFET,也未必能够从台积手中抢到客户,还不如固守性价比最高、目前市场供不应求的28纳米,来得务实一点。

在政策的压力下,邱慈云想了一个折衷办法——成立一个子公司专做FinFET研发,资产折旧就不会算到中芯帐上。

这就是,两年前中芯与华为、比利时微电子研究中心(imec)、高通附属公司合组的中芯国际集成电路新技术研发公司,当时宣称将以该公司合作切入14纳米制程研发。

然而,原本是俗称「大基金」的中国国家集成电路产业投资基金,却不愿意注资这家新公司,理由是换不到中芯持股,对中芯无法产生影响力。

邱慈云的如意算盘宣告幻灭。 「(大基金的)两百亿没进来,玩也是玩假的,」一位熟悉中芯内情的业者表示。

国家伸手进来,种下隐忧

现在量产先进制程经验丰富的梁孟松一就位,接下来国家注资中芯、全力冲刺FinFET制程,将是水到渠成。

只不过,当政治使命压过商业理性,未来几年中芯的业绩,只怕不乐观。 「国家意志力进来,就不会赚钱了,」前述业者表示。

高盛分析师吕东风不久前公开评论中国半导体业前景时表示,晶圆代工是几个领域当中,技术门坎最高的。 「中芯追赶台积与联电,追得很辛苦,而且获利微薄,」他说。

未来这个状况,还会持续下去。


2.高盛:梁孟松可改善中芯国际生产流程,有利技术发展;

          集微网消息,高盛集团发表研究报告表示,中芯国际委任梁孟松为联合首席执行官,该行相信可以在研发方面帮助集团,28纳米晶圆仍然具挑战,只有2%市场份额,主流的28纳米晶圆版本,集团将会在本季开始生产。

高盛认为,中芯在28纳米晶圆生产进度缓慢,或出现技术问题,如果新任联合首席执行官改善基本流程,预期将可重新制定指引,以作大量生产,相信新任联合首席执行官长远对集团有正面影响,尤其是他在行业有长时间经验,帮助技术路线图发展,维持目标价7﹒2元不变,仍然是「沽售」评级。  


3.中芯国际双CEO 1+1>2 为大陆半导体事业愿景携手;

中芯国际新上任的共同执行长(Co-CEO)兼公司执行董事梁孟松已在公司官网正式对外露面,近日将密集与各部门开会,尽速熟悉中芯国际运作。他未来将与原CEO赵海军同时肩负起中芯国际经营团队绩效与管理的共同责任。
 
中芯国际执行副总裁兼新闻发言人李智接受DIGITIMES专访时完整详述了原委。他表示,梁具备世界级的技术背景与优异的成功团队管理经验,加盟中芯国际将把公司带领进一个新高度。同时,与原CEO赵海军将共同管理公司,发挥两人“1+1>2”综效。
 
“孟松+海军”双首长制 共同管理
 
根据中芯国际港交所公布的讯息,梁孟松执行董事合约于2017年10月16日公布起即生效,任期至2019年的股东大会为止;同时担任Co-CEO的合同建议任期为三年。
 
李智表示,中芯国际发展积累已长达17年,但综观大陆积体电路产业相比于国外起步较晚,相比于许多国际IDM与世界第一梯队半导体公司,中芯国际仍处于较早的“成长期”与“积累期”,而梁孟松过去数十年专注于研发与团队管理,有了这位世界级领导加入,预期“孟松+海军”双首长领导会发挥1+1>2的综效,也对中芯国际持续朝向国际级企业带来有帮助的成长。
 
至于外界关注的两人未来如何分管不同部门与职掌?李智表示,目前两人仍将携手,共同管理公司,双方“共同搭配”。据了解,梁与赵属于平级,两人将同时向董事会负责并汇报。
 
16日中芯国际临时董事会通过,赵海军、梁孟松两人都成为董事会成员,担任执行董事。目前执行董事有四位:分别是董事长周子学、财务长高永岗与此次新宣布的赵、梁两人。李智指出,这样的规划显示公司经营管理阶层与董事会将会更密切的在一起,齐心协力共同为中芯国际未来奋斗打拚。
 
在中芯国际16日傍晚官方网站也随即更新,梁孟松的介绍与照片已经列于赵海军之后(按入职时间为序)。
 
梁“不为金钱” 着眼于共同目标与愿景
 
李智分析道,相较国外发展已相对成熟的半导体产业,大陆半导体产业发展还在起步阶段,但大陆市场庞大,拥有大量的技术人才,如今的大陆是市场半导体产业热点。他说,公司很欢迎乐见各地与海外的人才加入,共同与公司勉力发展,共用大陆半导体市场发展的红利。
 
他指出,周子学日前称,大陆半导体产业在当今仍必须花费“百倍的艰辛”长期艰苦奋斗发展,才能换来实现世界一流的实力。大陆半导体产业现阶段仍需要政府政策的扶持发展,以及企业自主发展自身实力的积累,加上充沛的人才与技术实力的不断提升,才可能跃上下一个成长台阶。因此,对于梁孟松加入,中芯国际更多的是对未来一份期盼。
 
李智说,事实上到了像是梁这个阶层人才,很多都已经处于衣食无忧的境地,甚至“上家给的条件也已经足够丰厚”,可见梁看中的不仅仅是钱而已。这次中芯国际开给梁的薪酬条件,他形容,“连在国外请个资深的VP都有难度”。
 
根据中芯国际公告,中芯国际给予梁的现金年薪,税后20万美元,但股权部分的规划,预计将后续由董事会与薪酬委员会提出建议后再议定。
 
16日,中芯国际内部也上任新的执行副总裁周梅生,之前曾担任原新加坡特许半导体(Chartered)、台积电、联电及GlobalFoundries与中芯国际管理职务,此次再度加盟中芯国际担任负责研发领域的执行副总裁。DIGITIMES


4.三星8nm工艺通过验证准备量产,但7nm进展仍落后于台积电


集微网消息(文/茅茅),三星今天正式宣布其 8nm LPP 制程工艺的技术验证工作已完成,并将在不久之后大规模量产。同时三星表示,相比于 10nm 制程,全新 8nm 制程的芯片不仅面积能缩减 10%,功耗也能降低10%。该工艺正式投产后,将会定位于高端旗舰市场。

“8nm LPP工艺的验证工作比我们计划中提前了 3 个月完成,当下我们也正在开始量产工作,“三星半导体市场部副总裁 Ryan Lee 表示,“三星半导体将会在将来进一步拓展产品线,以保持我们客户和市场所需要的自身充足的竞争优势及优越生产工艺。”

值得注意的是,高通副总裁 RK Chunduru 也表示:“ 8nm LPP 将采用经过验证的 10nm 工艺技术,同时提供比当前 10nm 产品更好的性能和可扩展性,因此速度也会快速增长。”

同时,三星官方表示,新的 8nm LPP 工艺是该公司在 7nm 工艺之前最先进也最有竞争力的工艺,并且也会很快投入市场。至于具体商用时间,三星表示会在随后于全球各地举行的三星半导体论坛上与 7nm EUV 光刻工艺进展一同公布。

此前有报道称,三星确认了包含 EUV (extreme ultra violet,远紫外区) 光刻技术的 7nm LPP 制程已经提上日程,目标是将在明年的下半年开始初步试产。或许是为了平衡量产问题,三星选择又在中间加入了过渡的 8nm。与之类似的是,先前三星也曾在 14nm 和 10nm 之间加入 11nm,预计用于明年的次旗舰芯片。

而作为三星最大竞争对手的台积电方面,在今年 3 月份举行的台积电供应链管理论坛上,台积电总经理暨共同执行长刘德音表示,台积电目前 7nm 制程正在量产认证,预计 2018 年实现量产。同时,台积电还被爆出在和联发科合作试产 7nm 制程的 12 核心芯片,但是具体实际能够投放市场的时间还说不准。

与三星策略不同的是,三星将率先 7nm 制程导入极紫外光(EUV)微影设备,但台积电则决定在 5nm 才会全数导入,凸显台积电采取渐进式,在 7nm 制程采取多重曝光显影搭配极紫外光的混搭模式,生产效率和成本仍远优于三星。

目前导入台积电 7nm 制程的芯片厂相当多,除了高通,其他还包括苹果、英伟达、AMD、海思、联发科、赛灵思等等。台积电强调,目前 7nm 制程已有十二个产品设计定案,预计2018年量产。






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