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寒武纪发布会7颗AI芯片全解析,3年做到10亿终端获30%国内份额

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度42票   时间:2017年11月06日 19:35
集微网  11月6日北京报道

上个月华为发布了旗下首款人工智能手机Mate 10 备受消费者关注。据悉,这款手机搭载的人工智能芯片麒麟970 其核心之一就是由寒武纪提供。

今天,这家略显神秘的公司——寒武纪终于在北京召开成立以来的首场发布会,介绍了包括去年已经推出了两颗AI 处理器IP技术细节,以及最新的三款智能处理器IP产品,同时还有两颗明年推出的人工智能芯片。


另外,寒武纪CEO陈天石还公布了未来路线图规划,包括称未来3年做到10亿台终端、获得国内高性能智能芯片市场30%的份额等。

两年五颗芯片齐亮相

在产品介绍环节,陈天石重点介绍了过去两年的五颗芯片。包括2016年推出了两个芯片,寒武纪1A与一颗测试芯片的技术细节。

首先登场的是去年推出的寒武纪1A处理器IP,它基于寒武纪科技所发明的国际首个人工智能专用指令集,具有完全自主知识产权,在计算机视觉、语音识别、自然语言处理等关键人工智能任务上具备出类拔萃的通用性和效能比,在1GHz主频下理论峰值性能为每秒5120亿次半精度浮点运算,对稀疏化神经网络的等效理论峰值高达每秒2万亿次浮点运算,同时支持八位定点运算和一位权重。在若干关键人工智能应用上实测,寒武纪1A达到了传统的四核通用CPU 25倍以上的性能和50倍以上的能效。


陈天石表示,虽然寒武纪1A诞生于2016年,但是在2017年即将过去的今天,1A仍然是市场上最完备、最具有前端性的IP芯片产品。集成寒武纪1A的华为芯片麒麟970处理器在与苹果产品较量中,我们很轻松打赢了这场战斗。



2016年的另一个处理器是寒武纪研发的一颗原理性的测试芯片。陈天石表示,“当时主要作用是验证我们架构,方便我们应用软件的开发。不过,这款芯片被同时中科院旗下的兄弟公司——中科曙光,第一时间拿走做了一台面向人工智能推理的服务器。这也是全世界第一台集成寒武纪芯片的计算产品,做人工智能的推理业务,峰值达到120T。”


在今天的发布上,寒武纪又再次推出了三款新品:面向低功耗场景视觉应用的寒武纪1H8、拥有更广泛通用性和更高性能的寒武纪1H16,以及面向智能驾驶领域的寒武纪1M。

寒武纪1H8  处理器是一款专门面向计算机视觉领域专用的处理器IP产品。1H8 IP和最早发布的寒武纪1A处理器产品相比,具有更低的功耗、更低的成本,可以应用与计算机视觉领域。包括拍照辅助、图片处理、安防监控领域等都有着非常广泛的应用。


对于寒武纪1H8定位,陈天石称,我们希望为这个领域提供成本更合理、价格更低廉的AI硬件方案。寒武纪1H8提供四种可选运算能力设置1T/2T/4T/8T。相信它未来在视觉市场一定会大放异彩。


寒武纪1H16 则比1H8定位更高端。主要用于手机、安防、摄像头、音箱、机器人等等广泛和智能处理有关的领域。有三个最大的特点:性能更好、能耗更低、功能更加完备。不过,陈天石并没有公开具体的技术数据。他表示,只有芯片合作伙伴通过跟我们签署NDA方式,才可以获取更多的技术细节。


第三款新品是面向智能驾驶领域的寒武纪1M。据陈天石介绍,这款产品目前正在规划当中,它的性能将达到寒武纪1A的10倍以上,高度集成,具有更高的性能功耗比。目标是让中国的汽车全部都用上国产智能处理器。


明年再推两款重磅产品,3年做到10亿台终端30%国内市场

除了上诉几款产品外,陈天石还透露了公司明年的两款重磅产品,以及公司的小目标。

据他介绍,在未来18个月当中,寒武纪还将陆续推出两款高性能的商用智能芯片。其中MLU100 采用了TSMC 16nm工艺,同时支持推理和训练、偏重推理,可以应用于数据中心、中小型服务器。之后再发布一颗更偏重于训练的智能芯片,称为MLU200,这款芯片面向企业级智能研发中心。


陈天石对这两颗芯片给予了很大的期望,他表示,我的以前的技术积累所做的一切,都是为了这两款云端智能芯片大规模商用做准备,敬请大家期待。

另外,发布会上,陈天石还对寒武纪未来三年的发展定下了两个小目标:

第一,三年后,寒武纪要力争占据中国高性能智能芯片市场30%的份额。
第二,三年后,要力争全世界有10亿台以上的智能终端使用寒武纪的终端处理器技术。


陈天石表示,如果这两个目标在三年后都能够实现,相信在那个时候,寒武纪已经初步支撑起中国主导的智能产业的新生态。

寒武纪软件平台与端云一体发展战略,共筑AI生态

随同智能处理器新品发布的,还有寒武纪公司专门为开发者打造的寒武纪人工智能软件平台“Cambricon NeuWare”,它包含开发、调试、调优三大部分,将全面支撑端云一体的智能处理。


据了解,该软件开发平台构建于寒武纪发明的人工智能专用指令集支撑之上。这意味着,基于寒武纪软硬件平台,人工智能产业界将构建一个完整的、基于底层自主指令集的智能新生态,方便开发者进行跨平台应用迁移,并为端云一体的人工智能处理打下坚实基础。

硬软件都已具备,寒武纪还将同产业链上下游共同构建全新的智能生态。此次参会嘉宾除中科院单位的专家外,来自华为海思、阿里巴巴集团、联想集团、科大讯飞、中科曙光、ARM、旷视科技、地平线等人工智能产业领域的合作伙伴也到场见证了寒武纪新一代人工智能处理器产品及路线图的发布,并对智能产业的发展和生态构建进行了深入的交流。


“芯片的成败,除了本身的效率之外,生态是非常关键的方面。没有配套的应用和软件,很难在市场上获得成功。”陈天石表示,这也是今天的发布会上有许多产业合作伙伴参加的原因。“过去我们国内企业起步晚,一直是国际上生态的跟随者。但是在智能时代大家都在同样的起跑线上,我觉得中国研发人员这么聪明,要敢为天下先,敢于提出并共同构建全新的智能生态。光有寒武纪是不够的,我们大家需要共同在硬件的指令集和软件的开发平台上下功夫,在端云结合上下功夫,在商业协作上下功夫。”

今年完成A轮融资,已成全球智能芯片领域独角兽企业


寒武纪科技公司前身是中科院计算所,于2008年组建的“探索处理器架构与人工智能的交叉领域”课题组10人学术团队,包括陈云霁和陈天石教授等人。课题组早在2008年就开始研究神经网络算法和芯片,并在2011年开始陆续发表研究成果,并获得了多项学术论文奖。2015年,团队成功研制了全球首个深度学习专用处理器芯片“寒武纪”。


2016年,寒武纪科技于北京和上海注册成立,并成为了中国最知名和身价最高的智能芯片创业公司。同一年,寒武纪低调发布了全球首款商用深度学习专用处理器IP——寒武纪1A处理器。寒武纪1A的横空出世打破了多项记录,受到了业界广泛关注,入选了第三届世界互联网大会评选的十五项“世界互联网领先科技成果”。今年华为发布的全球首款人工智能手机芯片麒麟970 就采用这颗芯片技术。


在融资方面,2017年8月,寒武纪完成一亿美元A轮融资,由国投创业,阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点、涌铧投资联合投资,成为领域内第一个独角兽初创公司。此轮融资令寒武纪估值达到10亿美元。


在今天的发布会上,中国科学院科学传播局周德进局长致辞时表示,寒武纪的创造出了有深度学习功能的智能芯片,这样一个成果确确实实是计算所的光荣,也是科学院人的光荣,更是中国人的光荣。

中国科学院计算技术研究所孙凝晖所长表示,寒武纪公司是中科院计算所在处理器与人工智能交叉领域超前布局的结晶。在新形势、新机遇面前,应着重培育和壮大以寒武纪公司为代表的人工智能基础软硬件企业,为我国智能产业发展注入新动能。同时他指出,寒武纪公司在智能芯片领域占据全球领先地位,通过与产业上下游伙伴通力合作,有望引领中国人工智能产业“变道超车”。


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