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iPhone 8完全拆解:罕见2GB内存造就奇迹!

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来源: 快科技   发布者:快科技
热度56票   时间:2017年9月24日 11:11
除了万众瞩目的iPhone X,苹果今天还同步推出了iPhone 8、iPhone 8 Plus。虽然很“鸡贼”地跳过了7S的命名,但毕竟相比于iPhone 7系列进步寥寥,更何况还有iPhone X的光芒掩盖,iPhone 8上市即遇冷,陷入了几乎没人买的境界。
无论如何,这是苹果的产品,天生带有光环,天生就是焦点。
拆解狂魔iFixit也第一时间完成了对iPhone 8的大卸八块,一起来看看它的内部世界吧。
iPhone 8也换成了玻璃机身,所以讨厌的天线条“白带”终于消失了
X光下的iPhone 8,无线充电线圈清晰可见
好了,准备开工
虽然机身材质变了,但下手还是老套路,用吸盘和翘片卸掉前面板
前面板和机身初步分离,乍一看和以往似乎没太大区别
显示排线是老样子,但是讨厌的苹果私有螺丝不见了,换成了标准的飞利浦#000螺丝!
进展顺利,前面板很快就拿掉了
侧面少了iPhone 7上的密封垫圈,不过依然支持IP67防水,不知道苹果怎么做到的
电池依然用胶水牢牢粘在机身上
胶水用得很实在,费了不少劲
电池终于下来了
电池容量确认为1821mAh,真心好小
3.82V、6.96Wh,作为对比,iPhone 7电池规格为7.45Wh,Galaxy S8达到了11.55Wh
iPhone 8为单摄像头,很容易拿掉
还是1200万像素、F1.8光圈、5片式镜头,但其他规格都有提升,传感器也变大了,意味着单个像素更大
X光下可见四个角落里都有磁铁,用来支持OIS光学防抖
接口还是Lightning,但是接口内部增加了新的挡板,用于结构增强,同时这里终于碰到了苹果私有螺丝
扬声器上有一个奇怪的排线,用途不明
Taptic Engine
限制主板的最后一步,防水树脂密封垫下有一个隐藏螺丝
主板终于要下来了
主板正面全貌
各个芯片具体如下:
红色:苹果A11 Bionic处理器(编号339S00434)、SK海力士2GB LPDDR4内存(编号H9HKNNNBRMMUUR)
橙色:高通MDM9655 X16 LTE千兆基带
黄色:Skyworks SkyOne SKY78140
绿色:Avago 8072JD130
青色:P215 730N71T——可能是包络追踪IC
蓝色:Skyworks 77366-17四频段GSM功率放大模块
紫色:NXP 80V18 NFC模块
主板背面全貌
各个芯片具体如下:
红色:苹果/USI 170804 339S00397 Wi-Fi/蓝牙/FM模块
橙色:苹果338S00248、338S00309电源管理单元和S3830028
黄色:东芝64GB NAND闪存(编号TSBL227VC3759)
绿色:高通WTR5975千兆LTE RF收发器、PDM9655电源管理单元
青色:博通59355——可能是BCM59350无线充电模块的变种
蓝色:NXP 1612A1
紫色:Skyworks 3760 3576 1732/SKY762-21 247296 1734 RF开关
扬声器和名为“barometric vent”的防水零件
依然是单侧扬声器,这边只是个样子,内部是防水橡胶垫
苹果号称iPhone 8扬声器音量大了25%,但看上去和iPhone 7没什么区别
Lightning接口和以往略有不同
Qi无线充电线圈
玻璃后壳的拆卸难度极大,不断加热依然难以拿下
最后使用多块翘片加上刀片,总算给分离了
由于无线充电的加入,形状变得很奇怪
回到前面板,iPhone 8依然保留了Home键
Home键排线
前面板上有颗芯片,看不出来是什么
 
所有零部件合集


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