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2017年两岸半导体IC产值比拼,两大领域大陆已超台湾

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度40票   时间:2017年8月13日 22:15

集微网消息,近日,中国半导体行业协会(CSIA)最新数据显示,大陆2017年上半年的半导体产业产值为人民币2,201.3亿元(约330.2亿美元),同比增长19.1%。其中,IC设计产业为人民币830.1亿元(约124.515亿美元),同比增长21.1%、IC制造产值为人民币571.2亿元(约85.68亿美元),增速依然最快达到25.6%、IC封装测试为人民币800.1亿元(约120.015亿美元),同比增长13.2%。(1人民币=0.1500美元计算)

次日,台湾工研院 IEK 统计2017年上半年台湾 IC 产业总值达新台币11,440亿元(约377.56亿美元)。其中IC设计的产值为新台币2,904亿元(约95.84亿美元),IC制造的产值为新台币6,268亿元(约206.86亿美元),IC封测产值为新台币2,268亿元(约74.85亿美元)。新台币对美元汇率以30.3计算。

对比整个半导体IC产业的产值,2017年上半年台湾略微高于大陆半导体,但大陆在整个半导体产业有越追越紧的趋势,从以下各产业别来看,可知道台湾在IC产业唯一有优势的只有制造业,其他如设计、封测等,大陆半导体都已经一一超越。
 
据 WSTS 统计,2017年第2季全球半导体市场规模约979亿美元,较上季成长5.8%,较去年同期成长23.7%;全球总销售量达2,314亿颗,较上季成长4.8%,较去年同期成长16.0%,平均单价(ASP)为0.423美元,较上季成长1%,较去年同期成长6.7%。

其中,2017年第二季度美国半导体市场销售值达198亿美元,较上季(17Q1)成长10.5%,较去年同期(16Q2)成长33.4%;日本半导体市场销售值达89亿美元,较上季(17Q1)成长4.8%,较去年同期(16Q2)成长18.0%;欧洲半导体市场销售值达95亿美元,较上季(17Q1)成长7.1%,较去年同期(16Q2)成长18.3%。

亚洲区半导体市场销售值达597亿美元,较上季(17Q1)成长4.4%,较去年同期(16Q2)成长22.6%。其中,中国大陆市场312亿美元,较上季(17Q1)成长3.4%,较去年同期(16Q2)成长25.5%。

这是继2016年大陆 IC 设计和 IC 封测超越台湾半导体之后,继续保持这一优势。

产业资讯平台业者BizVibe表示,大陆地区不仅已在半导体消费上占全球市场半数,在半导体产品的生产制造上也呈现强劲成长。预计未来5年内,大陆就会超越美国成为全球半导体市场领导者。

大陆半导体产业持续成长的主要原因之一是,过去10年当地晶圆厂设备支出持续扬升,已由2006年的23亿美元成长为2016年的65亿美元,成长幅度高达180%。预计2019年当地就会跃居为全球最大的晶圆厂设备市场。



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