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研调:大陆厂商今年上半年占全球前十大封测代工营收26.9%

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来源: 拓墣产业研究院   发布者:集微网
热度11票   时间:2018年6月14日 05:08
TrendForce旗下拓墣产业研究院预估,前十大封测代工厂今(2018)年上半年营收预估达111.2亿美元,年成长率为10.5%,低于去年同期的16.4%,其中,中国大陆封测三雄长电科技、天水华天、通富微电上半年皆有双位数营收成长,占前十大封测代工厂总营收比重来到26.9%,创下历年新高。

拓墣指出,今年上半年受到高阶智能型手机成长趋缓与晶圆涨价影响,除了封测代工领域成长率表现不如去年同期外;全球IC封测也同样受到影响,产值预估为251.5亿美元,年成长率为1.4%,成长幅度低于去年同期的9.1%。
在排名上,上半年全球前10大IC封测代工厂商排名与去年同期相比没有变化。长电科技、天水华天及通富微电各自在并购整合告一段落后,营收表现突出,皆呈现双位数成长。

台厂部分,日月光及矽品两强的合并案虽已告一段落,然而,受到高阶智能型手机市况疲软与晶圆涨价的影响,营收成长率及毛利率表现却不如去年同期。同样的状况也发生在Amkor、京元电和南茂上半年的表现;联测科技则是因上海工厂停止营运,导致营收微幅下滑;值得一提的是,力成受惠于记忆体价格上涨,以及收购Tera Probe及美光秋田(Micron Akita)后对整体营收的贡献,是中国厂商之外,营收成长表现最为突出的厂商。

拓墣表示,虽然市场普遍看好车用、5G、AI等题材,但技术仍在应用导入阶段,对现阶段封测业产值带动有限。另一方面,因封测产业处于产业价值链较弱势的环节,因此在面临智能手机成长趋缓,以及矽晶圆涨价所造成成本上扬的情况下,今年第一季多数封测业者毛利率表现均不如去年同期。下半年虽进入传统销售旺季,但随着晶圆供需缺口扩大,晶圆制造成本持续上升,封测产业面临的毛利率压力可能将持续到年底。


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