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合肥通富:3年内建成一条世界先进的液晶驱动芯片封测生产线

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度49票   时间:2018年4月17日 15:43
集微网消息,在近日于合肥举办的“国家集成电路重大专项走进安徽活动”中,通富微电子股份有限公司总裁石磊表示,经“02专项”批准立项,合肥通富将在 2017-2019 三年内建成一条世界先进的包含 10 多种 12 寸国产装备的液晶驱动芯片封装测试生产线,国产设备、材料采购超 10 亿元。据悉,研发认证已经在通富总部完成,将很快在合肥通富进行量产线建设。


合肥通富微电子有限公司,由南通富士通微电子股份有限公司投资设立,在合肥经济技术开发区建设先进的封装测试产业化基地,一期项目于 2015 年 7 月份开工建设;2017 年 5 月,合肥通富与英飞凌签署战略合作协议,实施智能制造;2017 年 8 月,首批产品已正式下线。目前,合肥通富现有员工 1200 人,客户 33 家,实现产能 1100 万颗/天,营业收入约 1.5 亿元,累计投资额约 10.1 亿元。

石磊表示,合肥通富 2018 年目标销售收入突破 5.4 亿,目标产能翻 1.5 倍,同时将新增三条生产线并基本完成智能制造系统改造和构建。


针对液晶驱动封测项目,据石磊介绍,中国面板产业已经是全球第一,但与之不匹配的是:驱动芯片这一战略物资国产化率仅为 0-15%,封测的国产化率也基本相当!而通富在“02专项”支持下主动担起驱动芯片封测国产化重担,经“02专项”批准立项,合肥通富将在 2017-2019 三年内建成一条世界先进的包含 10 多种 12 寸国产装备的液晶驱动芯片封装测试生产线,国产设备、材料采购超 10 亿元。据悉,研发认证已经在通富总部完成,将很快在合肥通富进行量产线建设。预计到 2023 年投资 47.4 亿元,实现年营收 32.7 亿元,封装产能 2.6 亿颗。


此外,针对存储封测项目,据石磊介绍,通用存储芯片(Flash+DRAM)是最大的集成电路产品,2017 年全球市场 1250 亿美元,占全球集成电路市场的 35%。目前,合肥通富已具备 4 层堆叠量产能力,正和合肥睿力合作开展应用于高端 DRAM 产品的 WBGA 和 FCBGA 封装测试,组装测试团队也已经全部到位。预计到 2023 年投资 50 亿元,实现年营收 40 亿元。

值得一提的是,石磊表示,得益于合肥睿力项目的顺利实施,以及各级政府的积极协调,2018 年 3 月合肥通富入选合肥睿力委外封测供应商。



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