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美国法院命东芝解除对西部数据信息获取限制

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度15票   时间:2017年7月13日 06:25
1.美国法院命东芝解除对西部数据信息获取限制;
2.东芝出售芯片业务与政府基金谈判陷入僵局 回头再找富士康;
3.东芝重获信贷额度使用权 但银行附严苛条件;
4.西部数据竞购东芝半导体 出价比拟美日韩联盟;
5.DRAM供货仍紧/价格料续扬,南亚科Q2本业获利续看增;
6.东芝全球首款TSV 3D NAND年内送样

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1.美国法院命东芝解除对西部数据信息获取限制;


集微网消息,日本多家媒体报导,东芝与美国西部数据因东芝半导体出售案衍生的法律纠纷,美国加州高等法院认为,东芝禁止西部数据取得双方共同营运的四日市半导体工厂的技术数据,「将对西部数据产生严重危害」,因此要求东芝解除这项做法。

西部数据与东芝合作经营位于三重县四日市的工厂,西部数据先前因不满东芝在没有获得西部数据同意下,将合资企业的股权卖给第三方,在加州对东芝提告,更早之前也曾以此状告国际商会(ICC)启动仲裁程序。

东芝也于上个月展开反击,向东京地方法院提诉,指控西部数据干预东芝出售半导体公司,持续进行不公平竞争行为,并决定禁止西部数据获取四日市工厂所有共同开发的相关信息,双方对立状态僵持不下。

日本「NHK」报导,美国加州高等法院昨(11日)做出假处分,要求东芝解除西部数据进入四日市半导体工厂数据库的禁令,但对于员工出入四日市工厂等限制则没有提及。

对此,西部数据向该媒体表示,「这是基于认同我们主张所下的判断」。 东芝则在12日依照法院裁定解除西部数据取得数据的限制后表示,「这项假处分仅在东芝和西部数据文件提送法院的几周内有效,(东芝)不服这项裁定将提抗告」。

2.东芝出售芯片业务与政府基金谈判陷入僵局 回头再找富士康;


腾讯科技讯 据外电报道,来自银行方面的消息人士透露,由于同日本政府基金--日本产业革新机构(INCJ)--牵头组成的财团之间的谈判陷入僵局,东芝又同西部数据、富士康等公司重启了出售储存芯片业务的谈判。

东芝周二证实又开始同存储芯片业务的其它竞购方展开谈判,原因是无法在自己设定的6月28日截止日之前,同优先竞购方达成协议。东芝所指的优先竞购方,包括日本产业革新机构、私募公司贝恩资本、SK海力士、以及日本发展银行。截至目前,西部数据和富士康发言人均对此报道未予置评。

根据此前的报道,为完成收购东芝存储芯片业务的交易,日本产业革新机构、日本发展银行、贝恩资本将共同出资3000亿日元组建一家公司,专门用于收购东芝存储芯片业务。此外,东芝自己将向该财团注入1000亿日元,其它日本公司将联合注入1400亿日元。此外,SK海力士将向该财团借贷3000亿日元,三菱东京UFJ银行将为其贷款4000亿日元。

消息人士称,东芝与该财团的谈判陷入僵局,主要原因是SK海力士希望通过可转换债券的形式向该财团提供资助,此举最终能够让SK海力士获得东芝存储芯片业务的股权。东芝目前也是全球第二大NAND闪存芯片制造商。但是东芝方面并不希望SK海力士获得存储芯片业务的股权,或者是对其管理产生影响。通过这种做法,能够满足日本政府希望把东芝的技术保留在日本国内的愿望。

东芝在周二同债券银行的会议中表示,因为与优先财团的谈判陷入僵局,东芝又重启了同其它竞购方之间的谈判。消息人士称,“因为与优先财团的谈判陷入僵局,东芝方面别无选择,只能与其它竞购方重启谈判。”

东芝计划尽快通过拍卖存储芯片业务获得最少180亿美元资金。该公司希望能够尽快完成交易,以帮助公司弥补美国核电业务亏损给公司账面构成的数十亿美元亏损。

消息人士透露,如果东芝方面担心SK海力士,日本产业革新机构和日本发展银行可能会选择携手西部数据。不过东芝高管一直不愿同西部数据达成协议,原因是自西部数据在2016年5月收购SanDisk之后,两家公司之间的关系就变得极为紧张。

通过2016年斥资158亿美元收购SanDisk,西部数据成为东芝存储芯片业务的合作伙伴。西部数据在今年5月中旬寻求国际仲裁,试图阻止东芝在未经该公司同意的情况下出售其存储芯片业务。西部数据此举,旨在通过法律手段试图确保在东芝出售存储芯片业务时,获得话语权。东芝此前已向西部数据发出警告,称该公司可能会采取法律措施来制止西部数据干涉东芝销售存储芯片业务的做法。在参与竞购东芝存储芯片业务拍卖的同时,为了阻止其它公司与东芝达成协议,西部数据上月又把东芝告上美国加利福尼亚州旧金山高等法院,希望法庭颁布禁令,禁止东芝出售其芯片部门

富士康首席执行官郭台铭上月曾表示,在收购东芝芯片业务一事上,苹果和戴尔会提供财力支持。此外,谷歌(微博)和微软也有可能将入富士康牵头的财团。据之前的报道,富士康为收购该业务有可能会提出高达270亿美元的出价。(编译/明轩)


3.东芝重获信贷额度使用权 但银行附严苛条件;

路透东京7月12日 - 据直接知情的银行业消息人士透露,深陷危机的东芝(6502.T)已重新获得对关键的60亿美元信贷额度的使用权,以芯片(晶片)业务股份作为抵押,不过其贷款行附加了严苛的条件。

受到目前已破产美国核业务西屋电气成本严重超支的打击,东芝需要数十亿美元新贷款来渡过难关,然后才能完成其180亿美元的内存芯片业务出售案。目前该出售案已暂停。

今年稍早,包括三井住友银行(8316.T)和瑞穗银行(8411.T)在内的贷款行拒绝东芝动用已达成一致的6,800亿日圆信贷额度。当时东芝为西屋电气减记资产,导致自身信用评级被调降。

上述消息人士称,东芝上月末获准提取1,000亿日圆(8.8亿美元)的贷款,但每周都必须就延长贷款向债权人重新申请许可。由于未获准公开披露此事,上述消息人士要求匿名。

东芝一发言人不予置评。记者未能立即联系到三井住友银行和瑞穗银行相关人士发表评论。

之前银行业消息人士表示,东芝曾告诉债权人,直至3月份的当前财年将需要1万亿日圆的新贷款。

西部数据(WD)(WDC.O)现正请求美国法院判决在没有获得西部数据许可的情况下,东芝不得出售芯片业务,西部数据还反对将芯片业务的股份作为抵押。

经过长时间的商议,东芝及其贷款方认为,即便没有得到西部数据的许可,他们也可以将上述股份作为抵押。(完)


4.西部数据竞购东芝半导体 出价比拟美日韩联盟;


在7月14日针对是否中止日本东芝(Toshiba)拍卖旗下存储器芯片事业的法院听证会举行前夕,西部数据电子(Western Digital)表示对该事业的出价将比拟其它竞购方的最高出价。

根据路透(Reuters)报导,在7月7日提交的法院文件中,西部数据表示自2月起已向东芝6度提案,包括6月27日提案比拟其它竞购方的最高出价。此前,东芝曾于6月21日对外透露,倾向将半导体事业售予由日本产业革新机构(INCJ)及Bain Capital领头、提案180亿美元的财团。

东芝自2月来便向外兜售旗下存储器芯片事业,以填补旗下核电事业子公司的钜额亏损。不过,其合作伙伴西部数据不断威胁东芝不得在未经其同意下出售半导体事业,甚至于月前一状告上美国旧金山高等法院,声称双方在日本共同拥有合资企业,意谓着东芝不得在没有西部数据的同意下出售相关事业,要求法院禁止东芝任何可能交易。

而在7月7日提交的法院文件中,西部数据财务长Mark Long表示,该公司与私募基金公司KKR于6月27日的最新提案中,报价已比拟了其它竞购方的最高出价。不过,并未透露确切的出价金额及条件细节。

对此,东芝发言人不愿针对细节作出回应,但表示西部数据自年初来从未正式参与竞标过程。对此,西部数据回应表示,竞标过程违反了双方合资企业的合约,因此一直以来都是分开报价。

东芝已要求旧金山高等法院驳回西部数据的诉求,强调美国法院对主要在日本进行的业务没有适当的管辖权,而任何禁令都可能造成无法弥补的伤害。旧金山高等法院预定将于当地时间7月14日举行听证会。 DIGITIMES

5.DRAM供货仍紧/价格料续扬,南亚科Q2本业获利续看增;

南亚科第二季合并营收126.26亿元新台币(下同),季增3.22%,年增41.33%;上半年合并营收248.56亿元,年增28.58%。南亚科6月起陆续处分手中美光持股,处分利益达1.67亿美元,折合约新台币50亿元,预计将于第二季入帐,约可贡献每股盈余1.86元。法人推估,南亚科第二季税后净利将超过107亿元,每股盈余估3.9元,累计上半年每股盈余将超过5元水准。

法人指出,第二季DRAM价格持续上涨,预估南亚科毛利率可望维持40%以上,且在业内外共同挹注之下,第二季获利可望相较首季呈现倍增;随着20纳米DRAM产能于下半年开出,单位平均成本将明显下降,预估其下半年本业获利可望优于上半年。

展望未来,法人指出,因DRAM供货仍吃紧,下半年DRAM价格持续看涨,就算南亚科没有继续处分手中美光持股,亦可支撑其全年营运表现,预估全年每股盈余将上看8.5元至9元。南亚科预计于7月17日举行法说会,对外说明第三季营运展望。 精实新闻

6.东芝全球首款TSV 3D NAND年内送样



全球第2大NAND型快闪存储器厂东芝(Toshiba)目前正针对半导体事业子公司“东芝存储器(Toshiba Memory Corporation、以下简称TMC)”的出售案和日美韩联盟等阵营展开协商,而东芝为了展现其在NAND Flash的技术实力,于6月28日宣布,将在明年量产全球首款采用堆叠96层制程技术的3D NAND Flash产品,且也试作出全球首见、采用4bit/cell(QLC)技术的3D NAND Flash产品。而东芝再出招,宣布已试作出全球首款采用硅穿孔(TSV)技术的3D NAND Flash产品、并将在年内送样。
东芝11日发布新闻稿宣布,已试作出全球首见、采用TSV技术的3bit/cell(QLC) 3D NAND Flash产品,并已于6月开始提供研发用试作品、之后计划在2017年内提供样品出货。上述试作品将在8月7-10日期间于美国圣塔克拉拉举行的“Flash Memory Summit 2017”上进行参考展示。

东芝表示,上述试作品采用堆叠48层制程技术,成功提高省电性能,且和采用打线接合(Wire bonding)技术的产品相比、其电力效率(每单位电力的数据传送量、MB/s/W)可提高至约2倍水准;另外,借由堆叠16片512Gb芯片、成功实现了1TB的大容量产品。

根据嘉实XQ全球赢家系统报价,截至台北时间12日上午9点12分为止,东芝上扬0.04%至251日圆,表现优于日经225指数的下跌0.35%(9:12时报价)。

东芝目前已选定日美韩联盟作为TMC的优先交涉对象,不过因与该联盟的协商脚步延迟,故东芝已重启和鸿海(2317)、WD的出售协商。

东芝近来积极展现3D NAND的技术能力,不过对此,韩国媒体称东芝可能是为了出售存储器部门,蓄意放出消息、操弄媒体。

韩媒BusinessKorea 3日报导,东芝和WD为了东芝存储器(Toshiba Memory Corporation、TMC)出售案,搞到撕破脸互告。韩国业界人士称,东芝财务吃紧,被迫出售存储器求现,避免因为资本减损(capital impairment)下市,怀疑东芝有能力投入庞大资金、进行研发。

相关人士猜测,东芝发布96层3D NAND新闻稿,可能是想操纵媒体,炒热存储器业务买气。此一消息可以突显东芝半导体的技术优势,有望抬高售价、加速出售脚步。他们表示,东芝在这个时间点放出该讯息相当可疑。 精实新闻





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