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【观点】国巨:大陆被动元件厂商抗衡的机会渺小

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来源: 集微网   发布者:集微网
热度17票   时间:2018年3月10日 07:14
1.在国巨眼中,大陆被动元件厂商抗衡的机会渺小;
2.软银意外“泄露”高通骁龙855细节:集成X50基带;
3.Marvell展望乐观,上季度营收超预期;
4.等待中国监管部门批准 东芝芯片出售交易最迟6月完成;
5.DENSO加码MCU厂瑞萨、持股自0.5%升至5%;
6.传软银考虑利用芯片公司ARM贷款50亿美元




1.在国巨眼中,大陆被动元件厂商抗衡的机会渺小;

集微网消息,经常首发MLCC及电阻涨价通知的国巨,却说涨价效应对公司毛利率和营收的拉升并不大。3月8日,国巨董事长陈泰铭在法说会上强调,2017年第四季度公司毛利率的拉升主要来自于产品组合优化和新产能开出,涨价效应只占很小部分,并且他认为,由于品质和技术门槛、以及市场等原因,中国大陆被动元件厂商想要竞争并不容易,未来差距会更大。

缺货会延续到2019年

国巨目前是全球第一大电阻和第三大电容原厂,2017年国巨营收322.55亿元,同比增加16.1%,其中2017第四季度营收创单季新高,毛利率一举攻上43.7%,年成长19%。

国巨董事长陈泰铭表示,营收及毛利率的拉升主要来自于产品组合优化和新产能开出,涨价效应仅占一小部分。

然而,在过去一年被动元件大幅涨价,其中部分MLCC涨价超10倍,国巨至少发出四次涨价通知。据不完全统计,国巨分别在2017年4月20日、6月19日、9月7日以及12月1日发布MLCC及电阻涨价通知,整体涨幅早已翻倍;此外,在今年年初,国巨更是率先打响电阻涨价第一枪。国巨几乎在领跑MLCC、电阻涨价潮。

对此,陈泰铭的解释是,如果好的业绩表现主要来自涨价效应,那么同行业的被动元件厂商应该一致,但从去年第4季度营收来看,国巨的营收和毛利率成长幅度远优于其他同业,代表是本身产品组合优化和新产能开出的贡献。

这样的解释并不能否认国巨在这波MLCC等被动元件涨价潮中获益颇丰带动业绩,而在被动元件史上也曾有过两次涨价潮,分别是在1987-1988年和2000年杀手级需求的带动涨价潮。

陈泰铭表示,目前这波被动元件涨价与之前大不相同,虽然没有杀手级应用,但是需求从手机、汽车、AI、5G等各方涌入,各类需求都能取代单一杀手级产品,尤其5G启动之后,20GHz的高频环境将改变人类生活,VCSEL、3D感测、射频组件、基地台等各类零件放量也拉动被动组件,这种结构性改变延长景气续航力。

随着这些应用的带动,以MLCC为代表的被动元件缺货涨价至少已经持续了15个月,未来还将继续缺货。陈泰铭看好这一波景气强度可持续到2019年,尤其车用、工规等高阶需求拉升,价格是一般品的2~2.5倍,整个被动元件行业景气持强。

不惧大陆厂商扩产竞争

面对被动元件的缺货涨价的行情,虽然日、韩、台、中等被动元件厂陆续释出扩产计划,但日厂主攻高单价、高毛利率的车用和工控应用,中国大陆厂商则急追台厂,被视为被动元件未来景气变数的主要来源。其中,大陆风华高科和宇阳科技都在加速扩产MLCC,以期缩小与大厂之间的差距。

不过陈泰铭似乎并不担心,他表示,尽管大陆厂商持续规划产能,但一方面规划的产品比较低,应用端、布局、专业服务方面与国巨有较大差异,另一方面品质上并未被大量认证和使用。此外,在MLCC领域中,大陆厂商的产品占比不超过8%,即使扩充30%的产能,在整体市场上也仅增加2.4%的产能,对整体被动元件市场的影响并不大。

陈泰铭表示,由于大陆厂商无法在中高阶产品上布局,国巨在电阻方面排名世界排名第一、MLCC第三,这种规模经济效益下,大陆厂商进入的门槛较高,此外国巨有世界级的销售渠道,大中华区、北美、欧洲、东北亚、东南亚等,大中华区利用大陆厂商的产品替代率并不高,国巨将持续在高阶产品上服务客户,未来还将进一步拉大与大陆厂商的差距。

此外,国巨不惧大陆厂商的底气还来自于提早布局。据了解,国巨早于2016年底就看到被动元件需求的提升,而提早规划扩产,近三年的资本支出规模达到120亿元,是过去五年总和。

陈泰铭称,国巨去年底每月芯片电阻产能达900亿颗,今年9月会达到1,200亿颗,日、美同业加起来仍不及一半;而MLCC去年第4季的月产能是400亿颗,今年第3季底至第4季初会达到500亿颗。

未来需求及缺口有多大?

被动元件在历史上有过两次因为杀手级应用而缺货涨价,但目前这波缺货涨价不是单一产品的需求造成,确切来说这是产业的结构性改变。同时,随着5G、AI、AR等新应用,市场需求会持续增加。

而在以往应用较为集中的手机市场成长并不大。陈泰铭表示,未来手机市场销售成长仅5~10%,但因功能提升,带动被动组件需求大增,举苹果iPhone为例,iPohone 7使用被动组件420颗/支,iPhone 8和iPhone X则增加到600~620颗。反观汽车等新市场,汽车零组件朝电子化方向发展,被动组件的需求增加了5倍,相关产品价格又是消费电子的2-3倍,所以厂商把产能移往供应车用、工业需求后,就不想再供应低毛利率的大宗产品,相对产能扩充也比较有秩序,而紧接着5G会应用到更多的被动组件,所以这波需求强度会持蛮久,这些成长都是之前没有的。

另外,互联网的电子化趋势不会停,Amazon开无人商店,传感器改善人类生活,产生对零组件的大量需求。过去因为毛利率不高的原因,产能布局较少,现在转移产能的方式,转向车规和工用,现在即便扩充产能,也不会转入原有的低毛利时期的情况,会更有规律的布局产能扩增。

不过,陈泰铭透露,现在设备商的交期已从过去的6~9个月拉长至14~18个月,被动元件安全库存从90天降至30天以下,缺口仍有25%~30%。

在5G、AI、AR、IoT等新应用的带动下,MLCC、电阻等被动元件应用将会全面提升,且供需缺口仍有25%~30%。那么,在这波被动元件结构性的市场需求中,大陆厂商会真如陈泰铭所说,难以对市场起到作用而被拉大差距吗?虽然目前无法判断,但至少看到,大陆厂商正在发起挑战。(校对/范蓉)



2.软银意外“泄露”高通骁龙855细节:集成X50基带;


集微网3月9日消息  近日有国外媒体在查阅日本软银公司(SoftBank)在今年2月7日发布的2017财年三季度财报时,意外发现该财报中出现了对于高通骁龙855平台的部分信息,即高通骁龙855将集成X50基带(28nm制程,最高下载速率5Gbps),这意味着骁龙855平台将会率先加入对5G的支持。

此前高通公布的数据显示,X50基带可以支持3.5GHz/4.5GHz中频(Sub 6GHz,我国将采用)以及28GHz/38GHz的高频(毫米波),是目前5G实验中的主力芯片。

据了解,高通855处理器被称之为“Snapdragon 855 Fusion”,与苹果A10 Fusion类似,暗示强大的性能表现。同时也有分析指出,这或许意味着高通骁龙处理器未来将在手机、笔记本等更多种类的移动终端得到应用。

高通骁龙855有望在今年年底发布,首批搭载855的终端将在2019年将会问世。

高通骁龙855采用7nm制造工艺。考虑到软银是ARM的母公司,而骁龙处理器的大量IP授权来自ARM,外界认为软银释放出的消息有很大的真实性。(校对/范蓉)

3.Marvell展望乐观,上季度营收超预期;

集微网消息,美国芯片大厂Marvell周四于美股盘后公布2018会计年度第四季财报,营收为6.15亿美元,较去年同期成长8.7%;净利达4900万美元,或相当于每股盈余(EPS)0.1美元,优于去年同期每股亏0.16美元。

经调整后,Marvell2018年第四财季的EPS为0.32美元,毛利率从57.8%进步至62.3%。

FactSet调查称,分析师原预期营收6.11亿美元,EPS为0.31美元。以此来看,不仅结果优于预期,对未来展望也向好。 

Marvell去年以60亿美元并购竞争对手Cavium,目前还在作业阶段,该公司执行长Matt Murphy表示转型已有很大进展,对未来一年抱持期待。

对于Marvell,Matt Murphy认为是半导体业一个颇具代表性的公司,它有很棒技术、架构、工程以及产品。“我们会重新聚焦在存储、网络、云计算以及基础设施等市场,这是公司未来的主要驱动力。我们重新回到发展正轨,与客户取得了很大的进步,将会利用手头的现金以及债务融资来推动这次与Cavium的合并。”Matt Murphy从2016年7月开始执掌Marvell,在他加入Marvell时,设定了三个主要目标:整顿财务状况,建立管理团队,重新整合公司。

展望本季,Marvell预期营收介于5.85-6.15亿美元之间,EPS介于0.29-0.33美元之间。对照分析师预估营收为5.91亿美元,EPS为0.29美元。

Marvell当日于正常交易时段收高2.66%至24.32美元,创2006年以来新高。(校对/刘洋)


4.等待中国监管部门批准 东芝芯片出售交易最迟6月完成;


凤凰网科技讯 据路透社北京时间3月9日报道,东芝公司的180亿美元存储芯片业务出售交易目前正在等待中国监管部门的批准。东芝预计,如果这笔交易不能按照约定期限在3月底之前完成,最迟也能在6月份完成。

东芝芯片部门主管成毛康雄(Yasuo Naruke)周五对记者表示:“我们一直在做各种努力,争取在3月份完成交易。即便交易无法在本月完成,也会在4月份、5月份或6月份某个时候完成。”

东芝是全球第二大NAND闪存芯片制造商,在去年同意把半导体业务出售给美国私募股权公司贝恩资本牵头的财团,以填补美国核电子公司破产所留下的财务漏洞。

不过,外界普遍认为,东芝不大可能在2017财年末(截至3月份)之前获得必要的监管部门批准,因为中国监管部门的审查一般至少需要6个月时间。鉴于东芝已经在去年年底获得了海外投资者的注资,所以东芝也不像以前那么急于完成交易。

消息称,如果这笔交易无法在3月完成,东芝可以选择退出交易。一些东芝激进股东反对这笔交易,认为新资本的注入使得东芝没有必要出售芯片业务。由于无法促进社会基础设施等其他核心业务的增长,闪存芯片业务一直是东芝的多数利润来源。(编译/箫雨) 

5.DENSO加码MCU厂瑞萨、持股自0.5%升至5%;

日本汽车零件大厂DENSO Corporation 9日宣布大举增持瑞萨电子(Renesas Electronics Corporation, 6723.JP)的股份、持股比例将从0.5%提高至5%,借以加速开发各种车载系统,包括规模更胜以往、更先进、更复杂的自动驾驶系统。DENSO指出,瑞萨拥有在这类系统当中充当关键装置的尖端半导体技术。

DENSO表示,近来为了满足复杂的车辆控制需求,车载微控制器的功能不断增加、导致设计和制造过程变得更加困难。制造商预料将结合通信和人工智能(AI)相关技术,加速开发用于自动驾驶、电气化、物联网和连接驾驶等各种先进系统的新款芯片。

Thomson Reuters报导,持有瑞萨50.1%股权的产业革新机构(INCJ)发布新闻稿表示、将对DENSO释出瑞萨股份。

嘉实XQ全球赢家系统报价显示,截至台北时间9日下午12时23分为止,瑞萨电子大涨3.99%、报1,173.0日圆;开盘迄今最高升至1,227.0日圆(涨幅高达8.8%)。

日经亚洲评论于去年底报导,铃木汽车公司、速霸陆公司、大发汽车公司以及日野汽车公司将各派遣旗下五名工程师加入EV C.A. Spirit、使得这家于2017年9月成立的电动车开发合资企业将拥有60位的研发人员。汽车业正进入“CASE(连结、自主驾驶、共享、电动)”世代。PricewaterhouseCoopers Consulting预估2030年美国、欧洲以及中国的移动即服务((Mobility-as-a-Service, MaaS)市场规模将升至1.5兆美元、平均年增幅上看24%。

铃木、速霸陆、大发以及日野是在2017年12月30日同意加入这项由丰田汽车公司(Toyota Motor Corp)所主导的电动车开发计划。2017年9月成立的EV Common Architecture Spirit(简称:EV C.A. Spirit)股东结构将维持不变:丰田将持有90%的股份,马自达、Denso分别拥有5%股权。精实新闻


6.传软银考虑利用芯片公司ARM贷款50亿美元

新浪科技讯 北京时间3月9日早间消息,据路透社报道,来自银行业的专业人士透露,日本软银考虑通过旗下英国芯片设计公司ARM获得约50亿美元贷款。

  软银2016年以320亿美元的价格收购ARM,但知情人士表示,该公司现在希望优化投资,并获取一些现金。

  知情人士表示,高盛将为潜在交易提供咨询,交易计划已经在过去一个月展示给部分大型机构投资者。

  知情人士称,这一试探措施的目的是了解此次债务融资是否可行,而目前获得的反馈比较积极。

  软银有可能在今年3月以普通的银团形式发起这笔贷款。但目前还不清楚软银和其他股东是否会决定决定继续推进这笔交易。

  “从融资角度来看,该交易可行。给ARM加杠杆是一种投机交易,而软银和股东目前正在考虑是否推进,以及交易的时机和规模。”知情人士说。(鼎宏)




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