您的位置: 集微网:积微成著 >> 资讯 >> 晶圆制造 >> 详细内容 在线投稿

三星领先台积电引入7纳米EUV技术,今年代工市场欲超车联电

更多猛料?欢迎关注老杳个人微信号:laoyaoshow
来源: 集微网   发布者:集微网
热度28票   时间:2017年7月13日 06:28
1.三星领先台积电引入7纳米EUV技术,今年代工市场欲超车联电;
2.韩国跃居全球半导体设备最大市场;
3.IoT/汽车电子带动 8寸晶圆厂欣欣向荣;
4.美国政府寻求多位“可信任”晶圆代工伙伴;
5.业界寻找后摩尔定律的发展之道;
6.张忠谋的养生之道!

集微网推出集成电路微信公共号:“天天IC”,重大新闻即时发布,天天IC、天天集微网,积微成著!长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。




1.三星领先台积电引入7纳米EUV技术,今年代工市场欲超车联电;

集微网消息,据日经中文网报道,7月11日,韩国三星电子在首尔举行的说明会上,向客户等各方介绍了半导体代工业务的技术战略。新一代7纳米半导体将采用最尖端的制造技术,从2018年开始量产。
  
此次说明会上,三星展示了发展蓝图,记载了决定性能好坏的电路线宽的微细化进程。三星表示,采用“极紫外光刻(EUV光刻)”新技术的7纳米产品计划从2018年开始接单,5纳米产品和4纳米产品分别将从2019年和2020年开始接单。
 
EUV能大幅提高电路形成工序的效率,7纳米以下的产品曾被认为难以实现商用化,而EUV是能使之成为现实的创新技术。三星高管强调说:“本公司是全球首家(将EUV)全面用于量产工序的企业”。台积电则计划从2019年引进该技术。
 
三星和台积电代工的半导体对物联网(IoT)和人工智能(AI)的发展来说不可或缺。三星在很多技术方面领先,但在全球代工市场占50%以上份额的台积电在销售额方面遥遥领先。

在晶圆代工市场方面,三星电子发下豪语今年要超车联电,晋身全球晶圆代工二哥,未来还要挤下台积电,跃居市场霸主。

IHS Market数据显示,2016年三星晶圆代工营收为45.18亿美元,较2015年大增78.6%。虽然位列全球第四,前面仍有台积电、联电和格罗方德,但正急起直追。

过去五年来,三星为了赶上台积电,撒钱狂买半导体设备,预计今明两年韩国的半导体设备投资将超越台湾,成为全球新老大。半导体设备材料协会(SEMI)估计,2017年韩国晶圆设备的投资额将飙升68.7%、达129.7亿美元,胜过台湾的127.3亿美元。SEMI 估计,2018 年韩国晶圆设备的投资额将续增至 133.8 亿美元,保持王者地位。台湾会被中国大陆超车,落居第三位。韩国业界人士预料,韩国第一宝座坐不久,再过几年,中国大陆将超越韩国,成为半导体设备投资的最大产地。

目前,三星晶圆代工共有三个厂区,S1厂在韩国器兴(Giheung)、S2厂在美国德州奥斯汀、S3在韩国华城(Hwaseong)。S3预定今年底正式启用,将生产7、8、10纳米制程晶圆。

在此前一天,7月10日,韩国大型半导体企业的SK海力士宣布成立新子公司,旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体,名为SK海力士系统IC公司,主要专注于晶圆代工业务,服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。 

SK海力士表示,分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。 不过,目前晶圆代工业务在SK海力士的营收占比不足1%,年度营收约1200亿韩圜。



2.韩国跃居全球半导体设备最大市场;

集微网消息,韩国联合通讯社报导,据国际半导体产业协会(SEMI)十二日预估,今年全球半导体设备市场规模较去年成长百分之十九点八、达四百九十四亿美元,刷新历史纪录。 在此之前,市场最佳表现是2000年创下的四百七十七亿美元纪录。

依照SEMI推估,今年韩国半导体设备市场规模达一百廿九亿七千万美元,较去年大增百分之六十八点七,首度跃居全球第一;过去五年一直居冠的台湾,以一百廿七亿三千万美元之差,落居第二,中止五连霸。

南韩联合通讯社引述南韩业界人士分析,三星电子与SK海力士积极扩充生产设备,使得南韩的市场规模急速扩张,明年南韩半导体成长幅度会趋缓,反之,大陆企业将推出大型投资案,预料未来几年内大陆很可能跃居龙头。

SEMI预期,明年全球半导体设备市场可望较今年成长百分之七点七,达到五百卅二亿美元规模。 其中,韩国推估市场规模一百卅三亿八千万美元,将蝉联全球第一,大陆将以一百一十亿四千万美元跃升第二,台湾恐将出现衰退,推估销售量为一百○八亿七千万元,落居第三。


3.IoT/汽车电子带动 8寸晶圆厂欣欣向荣;

在物联网(IoT)与汽车应用带动下,8吋晶圆厂未来数年将出现明显复苏。 不管是从晶圆厂家数或月投片产能的角度来看,8吋晶圆厂都已摆脱金融海啸以来的低迷气氛,出现明显复苏。

SEMI预估,到2020年时,全球8吋晶圆厂的月产能将达570万片8吋晶圆,超越2007年所创下的历史纪录,至于在晶圆厂家数方面,2016年全球共有188座营运中的8吋晶圆厂,到2021年时,则可望增加到197座。

按照地理区分布来看,到2021年时,大陆的8吋晶圆产能将是全球最高,在2017~2021年间,产能成长率为34%。 东南亚跟美国的8吋晶圆产能在同一时间也将出现明显成长,成长率分别为29%与12%。

SEMI进一步分析指出,物联网跟汽车电子是推动8吋晶圆复苏的主要推手,因为相关应用所需的芯片很适合利用8吋晶圆厂量产。 也因为这个缘故,许多手上拥有8吋晶圆厂的业者不仅纷纷将现有厂房的产能拓展到极限,还计划兴建全新的8吋晶圆厂,以满足未来的市场需求。新电子


4.美国政府寻求多位“可信任”晶圆代工伙伴;


美国国防部正在寻找信任的晶圆代工厂,如果一切顺利,就可能在2019年开始利用来自多个晶圆代工伙伴的最先进制程技术。

美国国防部(U.S. Department of Defense,DoD)正在与多个技术伙伴合作,寻找可信任的晶圆代工厂制造军用ASIC;如果一切顺利,美国政府就有可能在2019年开始利用来自多个晶圆代工伙伴的最先进制程技术。

目前美国政府只与一座由Globalfoundries负责营运的晶圆厂合作,技术限于32纳米制程以及更高的设计规则;这座晶圆厂是美国政府与IBM之间“可信任晶圆代工伙伴”长期合作关系的延续,而IBM已在2015年将旗下晶圆厂都出售给Globalfoundries。

负责监督可信任晶圆代工厂专案的美国国防部高等研究计划署(Defense Advanced Research Projects Agency,DARPA)主任Bill Chappell表示:“我们在Globalfoundries有非常好的伙伴,很多人从IBM时代就一直在那里…协助管理政府的ASIC业务,而且也一直在32纳米及以上技术运作顺利。”

“但在32纳米以上制程,我们需要发挥更大的作用;目前所有的晶圆代工业者都是跨国企业,就算他们在美国本土也有晶圆厂。国防部需要厘清如何利用他们来满足本身的需求。”Chappell指出,目前的最先进制程技术以及前IBM晶圆厂所具备的技术,差距有越来越大的趋势:“这让我们必须对所有的晶圆厂开放,而就算Globalfoundries也是全球网路的一部份。”

但如Chappell所言,目前有些讽刺的状况是,尽管全球14纳米制程产能的大宗是在美国本土,来自三星(Samsung)的Austin据点以及英特尔(Intel)晶圆厂,还有Globalfoundries的Malta制造据点,但这些制造据点都不在美国国防部今日的可信任范围内。

Chappell的部门所负责的一个名为“SHIELD”之DARPA专案,其任务是以100x100微米(micron)尺寸,内含加密技术、感测器与NFC的标签来杜绝仿冒IC;据了解,该专案已经进行了一些关键测试,确保业者与电子产业社群采用其方案。”

此外,Chappell透露美国有一所大学正在协助开发一种“混淆”(obfuscation)技术,能让工程师设计配备平坦式网表(flat netlist)的芯片,该芯片能在回到可信任的据点时进行编程;而该芯片的真实内容也要在可信任的地点才会被揭露。

另一项开发案是将芯片分成可信任与不可信任的两个部分,前者能对后者进行监控与编程;Chappell表示,这种芯片将会委托未来的可信任晶圆代工伙伴,以90或180纳米制程生产。

而其实美国国防部已经与各大晶圆代工厂有不同程度的合作;Chappell表示:“我们在台积电(TSMC)有研究应用的元件生产,三星则为IARPA (美国官方开发人工智慧技术的专案)完成了一些工作,此外我们也正在与英特尔进行开发合作…是研究性质的。”

Chappell估计,美国国防部的ASIC业务规模约在一年1,000万美元至1亿美元左右:“不是非常大,但很重要;”他进一步指出:“我们不是那些半导体公司的技术演进推手,所以厘清如何与他们合作是关键。我们有很多研发专案,也有很多不同的芯片,但数量都不大。”

编译:Judith Cheng

(参考原文: U.S. Paves Roads to Trusted Fabs,by Rick Merritt)eettaiwan

5.业界寻找后摩尔定律的发展之道;


DARPA将在今年七月启动一项2亿美元的计划,并针对后摩尔定律时代的发展方向寻求广泛的意见,以提振美国电子产业...

为了提振美国电子产业,业界将启动一项耗资近50亿美元的计划,几位高阶主管也将在最近的第一场活动中齐聚一堂。随后在矽谷还将举相关活动,针对后摩尔定律(post-Moore’s-law)时代的新材料、架构与设计流程,在科技界寻求更多更广泛的意见。

由美国国防部先进计划署 (DARPA)推动的电子产业振兴计划(ERI)计划旨在满足军事与科技产业的需求。DARPA计划支出2亿美元,其中的7,500万美元资金将由2018年财政预算拨出。

DARPA微系统技术办公室(MTO)总监Bill Chappell负责监督此计划,他指出这项计划没有特别要求业界分担计划的费用,但应该以公司努力所得来的商业价值来衡量…[而]我们认为适合的成本分担比重是1:1。

DARPA将于九月利用活动中所得到的回馈意见来征求计划提案,每个获选的计划可自行拟定时程表与交付成果,但DARPA计划的时间通常只有四年。

这项计划的花费不小,但比起这项计划的远大抱负来说,这笔金额不算太大。此计划旨在加速后摩尔定律时代的研究,Gordon Moore曾在他的文章中定义芯片微缩的概念。

DARPA的ERI网站中提到,它们包含“整合新材料与功能建构模组、自动化设计以及大型功能建构模组与架构的再利用”。

七月中有两场活动将可促进ERI计划提案在产业界与学术界中顺利推广并获得投资 。半导体产业协会(Semiconductor Industry Association;SIA)的高层 上个月在部落格文章中称许这项措施,但也指出该措施提出的时间正值其他半导体相关工作与单位进行经费削减。

首先是7月11日在美国华盛顿特区(Washington D.C.)举办的高峰会,仅限于65位国防承包商的高阶主管与会,他们将会在部份的计划提案中采用新科技。此外,7月18~19日在圣荷西举办的两天座谈会中,“希望能邀集业界对于研究开发投资的愿景、目标与指标提出看法与意见。”

在这两场活动中,DARPA与业界合作伙伴将会分享如何为该计划提案的要点与细节,这些活动提供与会人士一个互动交流的机会,借此寻找合作伙伴。此外,在圣荷西的活动中,与会者将以五分钟的时间向DARPA专案经理说明自己的提案内容。

DARPA在2012年的报告中提倡以硬件专用化克服CMOS元件微缩挑战

寻找材料、架构与EDA工具

在活动中,DARPA将会针对ERI计划的三大重点区域——材料、架构与设计自动化提供更多细节。

关于材料部份,研究人员将调查矽元素以外的周期表,作为超低功耗存储器或逻辑和存储器合并区块的发展基础 。他们也将探索能为光学运算、模拟电路、被动元件、光子元件 与非挥发性存储器开启新市场 的材料。

这项工作可能会吸引其他DARPA既有计划,像是为雷达芯片研究混合代工制程的多样化可用异质整合(Diverse Accessible Heterogeneous Integration;DAHI)计划,或是为SoC定义模组化IP区块的共同异质整合与智财权再使用策略(Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property (IP) Reuse Strategies;CHIPS)计划。

DARPA还提出一些前瞻性计划的例子,像是3D交错式阵列、忆阻器网路和碳奈米管(CNT)电脑。

关于芯片架构,ERI计划将寻找较大范围的新领域,像是智慧编译器 动态地重新配置系统,也包含最近在计算机协会(ACM)活动中小组座谈与会者所预测的——随着摩尔定律式微,特定领域架构将会出现。

举例来说,DARPA上个月概述了在分层辨识验证利用(HIVE)计划中针对绘图处理器的研究,并引用2012年的报告,提倡以硬体专用化来处理CMOS元件微缩的问题。

关于设计自动化,研究人员提到“,随着电晶体的尺寸日渐缩小,设计的复杂度急剧增加,需要雇用大型、高度专业化的设计团队”,采用昂贵的电子设计自动化(EDA)工具以及36个月的设计周期 。

它要求采用像是机器学习(machine learning)设计和验证工具之类的替代方案,用于IC、封装和电路板的非人机回圈(no-human-in-the-loop)实体布局。

DARPA指出,其于2016年支持的一项计划花费不到1百万美金,成功地制造了内含45亿个电晶体芯片的16nm处理器,进行这项计划的Andreas Olofsson本身曾是企业家与处理器设计者,现在则是主导一项ERI计划的经理,专注于设计工具方面。

ERI计划将补助由DARPA和半导体研究机构(SRC)联合成立的联合大学微电子计划(Joint University Microelectronics Program),DARPA称它是大学研究计划中,针对基础电子学最大的计划之一。

(参考原文:U.S. Seeks Life After Moore’s Law,by Rick Merritt)eettaiwan

6.张忠谋的养生之道!


台积电董事长张忠谋日前传出在自家跌倒的消息,所幸是轻微擦伤,虚惊一场。 现今86岁的张忠谋,除了节奏徐缓的说话速度和满头银白发丝,显露「年长」的气息外,炯炯的目光、犀利的思考,正如他所领导的企业一样,仍壮盛勃发。

2015年张忠谋接受《康健》专访,曾提到长久以来维持敏锐决策、让台积电持续在稳健中茁壮最强大的「优势」, 正是因为他把健康当成事业一样有纪律、有计划、有系统经营,并且立志甚早、努力不懈。
 
「我的母亲活到了102岁、我的父亲也活到了86岁,他们是20世纪初的人,那个时代,平均寿命才60多岁,所以我的『基因』很好,有长寿基因的,」张忠谋笑笑说。
 
随即,又以有「加分资格」、却凭自己实力考上第一志愿的学生那种骄傲口吻强调:「 但我的健康,靠的可不是基因,倚赖的是长久以来建立的良好生活习惯 。 」
 
他分享自己「健康」经营管理的5大秘诀:
 
1.早睡早起、作息规律

每天早上5点半到6点起床;8点半进公司,傍晚6点半到家;晚上10点准备上床,11点入睡。
 
他二十啷当少年时,便谨守让身体稳定运行的节奏,只是作息周期较晚一些;但70岁后,便坚持励行这个作息表至今。
 
2.不加班、不应酬

每周不在公司待超过50个小时;每月应酬不超过两次,每次在一个半小时内结束。
 
巨蟹座的张忠谋,极享受家的氛围,24岁进入职场后,便奉行不在公司加班的原则,即使在家持续处理或关心工作相关事务,他认为,家庭场域能使人情绪放松,「和待在办公室里的紧绷,完全不同的,」也鼓励台积电员工比照办理。
 
3.持续运动、饮食清淡

一周7天、至少6天,会在跑步机上快走40到45分钟。 公司也摆放跑步机,无论在家、在公司,得空就随时去「健步做功课」。
 
饮食除了早上起床后必有的一杯新鲜蔬果汁,午餐是家里准备好的饭菜,由精通中、法料理的太座张淑芬指导家里厨师做的「爱心便当」。 一般午晚餐维持一鱼一肉一菜的简朴菜色,少油低盐的调理 。
 
4.阅读益智、音乐纾压

阅读音乐配搭法,可算是「张氏独门配方」。 如中医顺天应时、迎随补泄的原理,张忠谋把阅读、音乐配合不同时辰的生理和情绪脉动做搭配。
 
清晨是读报时间,掌握国内外政经情势和分析,心思得专注,搭配的是严肃且有浓厚宗教味的巴哈音乐;午后近黄昏,感性情绪涌现,读物是可打开想象空间的名人传记,再佐以雄壮澎湃的贝多芬,或「美得令我落泪」的普契尼歌剧,爬梳白天纠结的脑力;临睡前,再以最能平稳神经和心跳的莫扎特、肖邦,就着文学小品。
 
音乐和阅读,像他的心智「排毒法」,一整天的压力和紧张,一点一滴以文字和音符代谢排放,隔日的精力和专注力再由澄清的起点开始。
 
5.有系统、有计划的终生学习

张忠谋不同意「活到老、学到老」,他认为,学习不该是兴之所至,而该是有计划、有系统、有策略的步步为营。 遍读名人传纪例如丘吉尔、华盛顿,从中分析归纳领导学,做个「组成者」;他引用比他年长两岁、仍持续研究创作的美国生物学家爱德华. 奥斯本. 威尔森(Edward Osborne Wilson)所言:「这个世界信息固然非常多,但终会被信息组成者宰制,这些人能在对的时间点,归纳整合正确的信息,批判性地思考,明智地做出重要决定。 」是他信奉的终生学习坐标。
 
他一生在半导体业里专研、在企业领导略策里练功,中、英文的修练迄今不松懈,持续自我塑型为「信息组成者」,而学习力、领悟力、分析判断力畅旺,也才是他认为「无龄不老」的标准与明证。

(本文转载自康健杂志)

                     





    扫描下方二维码关注老杳或集微网官方微信:




  • 【手机中国联盟官博系列赠机活动进行中,欢迎参与】

  • 老杳吧本周热点帖子

    老杳吧今日热点帖子


    顶:1 踩:3
    对本文中的事件或人物打分:
    当前平均分: (8次打分)
    对本篇资讯内容的质量打分:
    当前平均分: (9次打分)
    【已经有人表态】
    上一篇 下一篇