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2018台系半导体封测产业 产值成长空间约4~5%

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来源: DIGITIMES   发布者:DIGITIMES
热度30票   时间:2018年2月14日 23:31
台系IC封测产业目前仍积极找寻2018年成长主力,熟悉封测业者直言,大宗的智能手机相关通讯芯片,上半年终端客户对于景气也暂持保守观望态度,苹果(Apple)、Android两大阵营都还没有把握,封测产业能见度也还在观察阶段。
 
但长线来看,5G、人工智能(AI)、物联网(IoT)等趋势不变,第2季营运可望开始增温,下半年开始,新应用带来的成长动能就会陆续发酵,而据如工研院等研究单位预估,今年IC封测产业的产值成长幅度,大约落在4~5%的微幅成长。
 
据工研院IEK估计,今年台系IC封装产业产值可望年增4.5%,产值约来到新台币3,480亿元,测试业则估计年增4.2%,产值可望来到1,500亿元。熟悉封测业者表示,今年汇率仍是未解问题。
 
另外,来自大陆封测厂的价格压力也仍在,上半年来看,大陆手机品牌业者对于后市展望也暂时不明,估计MWC 2018大展可望有较多新机发表,今年大陆品牌洗牌效应也会持续,目前主力业者包括华为、Oppo、Vivo、小米、联想以及强攻非洲的传音等。
 
台系封测产业已经完成大型整合,日月光与矽品分别于临时股东会中通过结合案,新设日月光投控公司,可望在第2季成立。预计,双方4月17日停止交易下市,再由日月光投控于4月30日挂牌。
 
日月光集团选出投控首届董监事,矽品董事长林文伯与总经理蔡祺文当选为日月光旗下的港商微电子代表董事,代表矽品正式成为日月光集团旗下一员。
 
日月光投控首届董事会选出11席董事、3席监察人,董事包括8席港商微电子国际公司代表人,分别为张虔生、林文伯、蔡祺文、吴田玉、董宏思、罗瑞荣、陈昌益、陈天赐,并由张洪本、张能杰、刘诗亮3席担任个人董事。董事长为张虔生,副董事长为张洪本。3席监察人为郑天正、冯源泉、陈芳莹。
 
日月光营运长吴田玉先前则抛出集团逐季成长基调不变,估计2018年第2季开始营运业绩可望大幅扬升,系统级封装SiP、车用电子、高速运算、各类微机电(MEMS)、感测器、功率元件等,甚至也将提供存储器整合芯片的SiP封装,对于今年营收、获利再成长,日月光深具信心。日月光今年资本支出金额不会低于去年,营收、获利可望双双成长。


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