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全球智能机乌云罩顶,Q2拚转机,中低端成必争市场

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来源: 中时电子报   发布者:中时电子报
热度44票   时间:2018年3月14日 14:08
IDC指出,去年第四季在大陆市场疲软下,全球智能手机出货呈现旺季不旺,2017年全球智能机组装前三名依序为三星、鸿海(2317)、OPPO,展望2018年,预计高屏占比、人脸识别等功能持续有进展,加上第二季低端产品变化大致底定后,出货成长才会有明显转机。

根据IDC全球硬件组装研究团队从供应链调查的最新研究结果显示,在手机规格持续演变与中国市场成长停滞下,2017年第四季全球智能手机产业制造规模呈现旺季不旺的态势,相对前年同期与第三季呈现衰退13.8%与微幅成长2.1%。


IDC全球硬件组装研究团队研究经理高鸿翔指出,在大陆品牌厂商全力采取高屏占比产品策略下,随着产品规格持续演变,品牌厂商加速出清旧有规格库存并保守出货新型产品,加上零组件厂商亦谨慎因应产品规格持续变化的订制需求,产业供应链一反往年农历年前积极备货之常态,加上大陆内需市场因消费者换机周期延长、营运商补贴未现,需求疲软;同时新兴市场当地品牌亦审慎看待市场变化而缩短下单周期与规模,2017年第四季全球智能手机产业出货规模呈现旺季不旺的局面。

从全球前十大智能手机组装排名来看,苹果、华为、小米出货增加促使全球前十大组装排名微幅变动,2017年前十大智能手机组装依序为三星、鸿海、OPPO、Vivo、和硕、乐金、英业达、伟创力、华勤、中兴。

展望2018年全球智能手机产业发展,在高屏占比手机规格持续演变与人脸识别功能进展下,预料要到第二季低端产品变化大致底定后,出货成长才会有较明显的转机,此外,随着新兴市场需求成为带动成长主力,中低端产品需求将成为各家厂商之竞逐标的。


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